更新日： 集計期間:2026年03月11日～2026年04月07日
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疲労寿命と耐久性予測のための疲労解析ツール
Altair HyperLifeは、包括的な耐久性解析ソフトウェアです。操作が容易で、主要なFEAの結果ファイルをそのまま読み込み利用できます。材料ライブラリを内蔵したHyperLifeを使用することにより、様々な業界で見られるような、静解析および過渡応答解析で疲労寿命を予測できるようになります。 ＜製品の主な特長＞ ・損傷や疲労寿命を高速に計算できる、信頼性の高い疲労解析ソフトウェア ・統合された耐久性解析ワークフローにより、CAEベースの疲労評価を実現 ・500以上の標準材料データベースをもとに材料データの生成が可能 ・多数の評価手法やガイドラインに準拠した溶接部材と非溶接部材の疲労強度を評価できる専用モジュールを搭載（FKM、EC3、DVS1612対応） ・主要なFEA結果データとインターフェースを取るソルバー非依存のフレームワーク
複合材料向け疲労・寿命解析！製品設計レベルの3次元構造体モデルを用いた解析が可能
『GENOA/MCQ』は、米国AlphaSTAR社による複合材の材料/製品設計評価 解析ソフトウェアです。 環境因子と欠陥影響による複合材疲労損傷評価や、CFRP製サスペンションの コントロールアーム部の疲労損傷評価が可能。 自動車向け複合材衝突解析では、不連続繊維複合材圧壊解析評価や Wing Leading Edge 衝撃解析に対応します。 【特長】 ■製品設計レベルの3次元構造体モデルを用いた解析が可能 ■GUIによる容易なモデル、解析設定制御 ■各汎用FEソルバー、モデルを使用 ■複数荷重、荷重スペクトラムなどの制御も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労（TMF）解析
熱機械疲労（TMF）解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu（米国イリノイ大学）が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される（高サイクルの）疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。
疲労部位を迅速に特定し、開発プロセスの最適化と評価試験コストの低減を実現します
『FEMFAT』は、一般的な有限要素プログラムと組み合わせて疲労解析を実行する 疲労寿命予測のリーディングソフトウェアです。 マルチボディシミュレーション、最適化および測定システム用のインターフェースにより、 CAEプロセスへの完全かつ便利な統合が可能であり、柔軟なライセンス・オプションにより、 すべてのお客様に最適なソリューションを提供いたします。 30年以上の継続的な開発による洗練された疲労解析手法と、その優れた疲労評価の実績から、 FEMFATは世界中のエンジニアから信頼を得ています。 自動車業界のみならず、産業機械やプラント設備など、様々な工業製品の信頼性向上に貢献します。 エンジニアがエンジニアのために開発したFEMFATは、 金属・非金属製品や、シーム溶接部やスポット溶接部を含む製品の疲労寿命予測に対応した、 高度な機能や解析オプションが用意されています。 溶接部を有する母材、スポット溶接部、道路荷重データを用いた多軸解析、PSDに基づく確率的荷重など、 様々な解析が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
エンジン全体のボルトアセンブリー解析！発生応力から疲労強度を接触面圧からシール性を検討
川重テクノロジー株式会社が行ったFEM解析事例をご紹介いたします。 解析ソフトはABAQUSを使用。 エンジン全体のボルトアセンブリー解析を行い、発生応力から疲労強度を、 接触面圧からシール性を検討しました。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：大規模アセンブリー解析(応力、接触) ■目的：疲労強度評価とアセンブリー時のシール性の確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CAE疲労耐久性評価プロセスの効率化
nCode DesignLife は金属と複合材について有限要素(FE)結果を用いて危険箇所の特定と現実的な疲労寿命を計算することができるアップフロントデザインツールです。シンプルな応力解析から一歩踏み出し、実際の負荷条件でシミュレーションを行うことで、費用のかかる設計変更をさけるとともに、設計が不足または過剰にならないようにできます。DesignLifeは、溶接、振動、き裂進展、複合材料、熱疲労解析、仮想加振器シミュレーションなどの高度な機能を備えています。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
Autodesk Simulation Mechanicalの高い解析機能と、自動6面体主体メッシャーで高精度解析実現！
Autodesk Simulation Mechanicalは、広範囲の解析機能を持つ、構造解析パッケージです。 線形・非線形材料モデルの静応力解析、メカニカルイベントシミュレーション（MES:非線形動解析)、線形動解析、定常・非定常の熱伝導、静電解析、マルチフィジクス（連成解析）を行うことができます。 ファミリーCAEソフトウェアとして、樹脂流動解析Moldflow、熱・流体解析CFDがあり、樹脂流動-構造、流体-構造などの連成も可能です。また、クラウドCAEサービスSim360は必要な時にコストパフォーマンスよくAutodesk Simulationファミリー製品を活用できます。
数千万～一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現
ADVENTUREClusterは、自動車のエンジン全体や、多くの接触条件を含む大規模アセンブリモデルなど、一般的な汎用FEMコードでは膨大な時間がかかる計算も、これまでにないスピードで高速に計算します。 国産ならではの充実したメニュー構造や細やかな補足説明を盛り込んだ日本語ＧＵＩと、丁寧な技術サポートで、技術者の皆様に快適に安心してご利用いただけます。また他のソフトウェアとの連成解析も幅広く対応しております。
解析ソフトはABAQUSを使用！解析結果より冷却性能向上や応力低減の検討を行った事例
ガスエンジンの1気筒で、定格運転時の熱伝導解析と ボルト締結力＋熱＋爆発荷重での応力解析を実施した 事例をご紹介します。 解析ソフトはABAQUSを使用。 結果より冷却性能向上や応力低減の検討を行いました。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：定常熱伝導解析、応力解析（接触） ■解析目的：定常運転時の冷却性能と疲労強度を検討 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
陰解法と陽解法を統合。熱、電気、磁場、流体など多岐に渡る現象解明に。
非線形構造解析では、材料・幾何学・境界条件の三つの非線形性がキーとなります。近年の設計現場では、複雑な材料モデルを使用したアセンブリ部品での接触を考慮した製品設計を余儀なくされています。Abaqusは、古典的な金属材料の構成則はもちろんのこと、速度依存による破壊モデルやゴム・樹脂などの高分子材料のモデル化を的確に行えます。また、革新的なサーフェス/サーフェスの接触の定式化は、他の構造解析ツールに比べて、よりロバストな収束性と高い解析精度を実現します。一般接触機能では、ユーザーによる設定がほとんど必要ないため、自動車、航空機、家電製品、携帯電子機器などで見られる複雑なアセンブリで接触を定義する時間を大幅に短縮します。
破砕荷重がかかったときの強度を評価するため解析を行った事例のご紹介
破砕機に破砕荷重が負荷された時の応力をFEMにより確認した事例を ご紹介します。 解析は荷重方向により12ケース行い、応力振幅、平均応力を計算して、 疲労設計線図にプロットし、強度の評価を行いました。 解析ソフトはABAQUSを使用しました。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：応力解析（接触） ■解析目的：破砕荷重がかかったときの強度を評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
解析ソフト（ABAQUS）の内部関数により自動計算！き裂が貫通するまでの進展経路と回数を計算可能
X-FEMを用いたき裂進展解析では、き裂形状がFEMのメッシュパターンに 依らず解析ソフト（ABAQUS）の内部関数により自動計算されます。 これに破壊力学パラメータのき裂進展則を与えて直接周期解析を実施する ことで、き裂が貫通するまでの進展経路と回数を計算することが可能。 ここでは重ね板の隅肉溶接ビードの未溶着部（ルート部）の亀裂進展を、 パリス則に従いシミュレーションした例を示します。 【概要】 ■解析ソフト：ABAQUS ■解析種別：き裂進展解析 ■目的：疲労寿命予測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HBKのデジタル解析で製品耐久性と信頼性を見える化する
HBK (Hottinger Brüel & Kjær) は、データ解析およびシミュレーションソフトウェアを提供し、 計測データの活用を最適化するための総合的なテストおよび計測ソリューションを展開しています。 HBKのデジタル解析は、製品耐久性と信頼性を見える化します！ 【機能】 ■高精度なセンサー技術により、正確な物理データの取得を実現 ■多様なセンサーと統合可能なDAQシステムで、高速なデータ収集が可能 ■高度な解析ソフトウェアにより、複雑な信号処理と統計解析を効率化 ■シミュレーションツールを提供し、実際の試験データを基にした予測解析をサポート ■クラウド対応のデジタルワークフローを実現し、遠隔地からのデータ管理が可能 ■自動レポート生成機能で、試験結果の迅速な共有とフィードバックを促進 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまな課題に対して解析による事前検討、プロセス評価の手段を提供
SYSWELD/VisualAssemblyは、溶接による製品の強度、耐久性等、溶接品質が 予測可能な溶接解析ソリューションです。 入熱条件、材料特性など溶接・熱処理によって生じる物理現象を再現し、 溶接部に発生する応力、ひずみおよびそれに起因する全体変形の問題を 相変態を考慮しながら解析し、予測します。 また、溶接変形の予測に特化した解析手法を採用し、開発初期段階で 最適な溶接工程の検討が可能な「Visual Assembly」も用意。 モデルに対応して適切に解析手法を選択することによって、 効率的に解析を行うことが出来ます。 【特長】 ■用途に応じた最適なソリューション ■使いやすい優れたGUI、強力な入出力インターフェース ■ESIの統合GUIプラットフォーム Visual Environmentに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品設計・開発の効率化に！負荷によるパーツの変形を含めたメカ挙動の解析が、試作コストの削減、開発期間の短縮に貢献！使いやすさも◎
このたび当社では、2024年11月15日に「RecurDyn Users’Conference 2024」 を開催する運びとなりました。 RecurDynは、運動方程式定式化のレベルで有限要素法が統合されたMFBDソルバーを中核に、 流体や制御などとの複数領域連成をはじめとする高度な解析機能と、 使いやすさを追求した操作環境を併せ持つ先進の機構解析ソフトウエアです。 RecurDynに関するテクニカル情報やユーザー様による活用事例など、 皆様に役立つ情報や有効な交流の場となりますよう盛りだくさんの内容で開催いたします。 ご多忙中とは存じますが、万障お繰り合わせの上、 ぜひともご参加賜りますようお願い申し上げます。 【開催概要】 ■日時：2024年11月15日(金)10：30～16：40 懇親会16：45～18：00 ■会場：丸ビル ホール＆コンファレンススクエア(東京駅丸の内南口より徒歩1分) ■住所：〒100-6307 東京都千代田区丸の内2-4-1 丸ビル7階ホール ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
有限要素法ベースのき裂進展解析！複数のき裂前縁、多重き裂、複数荷重ケースをサポートします
『FRANC3D』は、複雑な機械構造部品のき裂成長の予測解析、耐用期間の 解析評価を可能とする3D破壊解析ソフトウェアです。 コンポーネントの形状、局所負荷条件、および進展するき裂形状に 制限はなく複雑さを問いません。 また、汎用の有限要素(FE)解析プログラムと組み合わせて使用するように 設計されており、現在のところANSYS、ABAQUS、およびNASTRANの3つの 商用プログラムとのインターフェースがサポートされています。 【特長】 ■信頼性の高い既存FEソルバーと初期メッシュモデルを使用 ■高精度な任意き裂成長解析用のサブモデルメッシング ■キンク角度と増分に対するユーザー制御のき裂成長則 ■相対き裂拡大の定義が可能な疲労モデル ■複数のき裂表面を持つ多重き裂と複数荷重設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化：自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上：強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減：設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
