更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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■流体解析と構造解析の連成解析■ 無料体験セミナー
ここ数年のパソコンの急激な機能強化により、従来は専用のコンピュータを必要としていた解析（CAE）の領域も、ようやく設計者が日々活用するCAD端末上で計算実施することができるようになりました。 このセミナーでは、熱流体（FloEFD）と構造（PTC Creo Simulate)の連成解析を、ラップトップパソコン上で実際に体験いただくことのできるセミナーです。 最新のCAD/CAE環境にご興味のある方は、是非ご参加ください。
「ASU/ISTR」・「ASU/P-form」による金型たわみを考慮したプレス成形シミュレーションのご紹介です。
現状のプレス成形シミュレーションでは，金型を剛体として扱い、たわみは考慮されていません。しかし、実機プレス加工、特に高張力鋼板を成形時において非常に大きな荷重が加わるため金型たわみが生じ、上型と下型のクリアランス量が変化することによって、被加工材への型当たりや面圧が場所によって異なります。また、金型の構造によってもたわみ量が異なります。実機プレス加工の現象をプレス成形シミュレーションで再現するには，金型たわみを考慮した解析が必要となります。 型変形にオープンソース構造解析ソフトウェアFrontISTRを、成形には弊社ソルバーASU/P-formを用いた弱連成解析により型たわみを考慮した成形シミュレーション事例をご紹介いたします。ASU/ISTRは、弊社が開発したFrontISTR対応汎用プリポストソフトウェアです。ASU/ISTRのたわみ弱連成設定機能を利用することで、ASU/P-formの解析結果を素早く取り込み、自動で条件設定を行えます。またWindows PC上で簡単に解析設定・実行を行うことができます。FrontISTRは並列計算に優れており、コア数の多いPCを用いてもライセンス費用は掛かりません。
8つの解析機能が1パッケージになり高度な連成解析も可能！開発・設計者の解析ニーズに応えます
『Femtet』は、モデリングからメッシュ生成、解析、結果表示までの一連の プロセスを電卓感覚で手軽に使える解析シミュレーションソフトです。 電磁波・磁場・電場の電気的な解析、応力・熱伝導・流体の機械的な解析、 さらに圧電、音波解析に至るまでの幅広い分野をカバー。 従来のCAEソフトとは異なり、"多機能"、"簡単操作"、"低コスト"という 3つの特長で、設計者に快適な解析環境を提案いたします。 【特長】 ■多機能 ■簡単操作 ■低コスト ■8つの解析機能が1パッケージに ■高度な連成解析も可能 ■直感的な操作環境モデリング(CAD機能)、メッシュ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単な操作で高度な結果を！
●有限体積法により直接Navier-Stokes方程式を解き、自然対流と強制対流の中に置かれた物体からの熱の移動、流体の運動をモデル化することが可能です。 ●熱解析モジュールFemap／Thermalと親和性が高く、両者を組み合わせることで熱 ・流体連成解析が可能です。 ●粘性／非粘性、圧縮性／非圧縮性の性質を持つ、遷音速までの数値流体解析が可能です。
陽解法/陰解法の両ソルバを搭載した、衝突・落下、塑性加工など非線形現象を精度よく解析する有限要素解析ソフトウェア
LS-DYNAは、衝突・落下問題や塑性加工などの非線形現象を精度良く解析する構造解析ソフトウェアです。 製品設計や強度評価のための実用的な機能を数多く備え、CAEの中核を担う構造解析ソフトとして幅広い産業分野で活用されています。設計・開発・試作・量産など、製造業のあらゆるフェーズでリードタイム短縮/コスト削減/品質保証に役立っています。
コイルの「すぼむ」ような圧縮形状が再現！高磁場生成手法に適用した例をご紹介
超高磁場生成解析の事例をご紹介します。 LS-DYNA Ver.R7から利用できる磁場解析機能を使うことで、コイルの 大変形を考慮した磁場－熱－構造連成解析を「LS-DYNA」1つだけで 実施可能。 高磁場発生・コイル形状における解析結果と実験結果の比較では、 解析は実験結果の傾向をよく捉えており、コイルの「すぼむ」ような 圧縮形状が再現されています。 【電磁濃縮法 各部品の役割】 ■ライナーコイル：超高磁場を発生させる ■プライマリコイル：ライナーコイルを圧縮するための磁場を発生させる ■サポートコイル：プライマリコイルに慣性質量と剛性を与える ■ヘルムホルツコイル：ライナーコイル内側に種磁場（外場）を 発生させる種磁場が「濃縮」され、超高磁場の一部となる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化！温度と応力分布の合理性を評価
汎用有限要素法解析ソフトウェア「AIFEM」を用いて、回路基板の伝熱 熱応力連成解析を行った事例をご紹介いたします。 熱応力解析は、特に高出力の発熱電子部品や機器において、製品の熱設計を 最適化し、電子機器の信頼性を向上させる上で重要な役割を果たします。 AIFEMを活用して電子回路構造を素早くモデル化し、熱伝達モデルと 熱源モデルを作成して、温度と応力分布の合理性を評価しました。 【事例概要】 ■体積熱源(対象赤部)：1.5 [mW/mm3] ■体積熱源(対象オレンジ部)：1.0 [mW/mm3] ■表面放熱条件：熱伝達係数 0.01 [mW/(mm2＊K)] ■環境温度(対象青部)：20 [℃] ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
多彩な運動方程式！システムシミュレーション対応の磁場解析専用ソフトウェア
『Simcenter MAGNET』は、3D巻線モデリング機能をはじめ、回路連成機能や 電子軌道描画機能などを搭載した汎用磁場解析ソフトです。 マルチスレッドやヒステリシスループを考慮した解析に対応しており、 国内外の研究機関や企業で幅広く活用。 また、誘導加熱や電磁機器の損失による温度上昇と性能劣化を解析する ソフトウェア「Simcenter MAGNET Thermal」も取り扱っています。 【特長】 ■使いやすいGUI ■2D, 3D CADインポート・エクスポート機能 ■パラメトリックモデリング ■3D巻線モデリング機能 ■マルチスレッド対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
期間限定で無償デモ版（ダウンロード版）をプレゼント！使用期限なし。要素数制限以外は製品版と同じ機能をお試しいただけます
電磁場解析ソフトウェア『PHOTO-Series』は、磁場分布や 渦電流密度分布を可視化できるシミュレーションソフトです。 電磁現象の支配方程式「Maxwell方程式」を基にして電磁場の強弱や向きを可視化。 低周波電場解析や電波などの高周波電磁場解析まで幅広い領域をカバー可能です。 欠陥の有無を非破壊で検査できる方法の1つ、渦流深傷法も解析対象となります。 ★デモ版プレゼントキャンペーンを実施いたします。 ＜対象期間＞ 2023年11月1日（水）～2024年1月31日（水） ＜デモ版概要＞ ◎期間の制限なくプログラムをお試し可能 ◎要素数（または節点数）制限以外の機能は製品版と同様 ＜対象者＞ ◎製品購入をご検討中の方 ◎どのようなソフトか実際に触ってみたい方 ◎操作感覚の確認や操作の練習をしたい方 過去に実施し、ご好評いただいたキャンペーンです。 ご希望の方は下記「お問い合わせ」ボタンよりご連絡ください。
構造解析や伝熱解析、照明検討・解析を行うことができます。
「CAE解析ソフト ANSYS による最適化」では、設計部署が隣接しているため、解析を行うだけでなく最適化検討まで行えます。 量産品を考慮した設計に解析を活用することで、解析回数の削減が可能です。 また、照明シミュレーションソフト「SPEOS」を活用した開発方法のご提案もいたします。 シミュレーションのみならず、初期検討から改善検討、試作評価まで様々な要望に対応いたします。 【特徴】 ［CAE解析ソフト ANSYS による最適化］ ○解析けでなく最適化検討も可能 ○量産品を考慮した設計に解析を活用 ○構造解析だけでなく熱を考慮した連成解析も可能 ○実使用環境により近い連成解析ができる ○解析回数の削減が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Autodesk Simulation Mechanicalの高い解析機能と、自動6面体主体メッシャーで高精度解析実現！
Autodesk Simulation Mechanicalは、広範囲の解析機能を持つ、構造解析パッケージです。 線形・非線形材料モデルの静応力解析、メカニカルイベントシミュレーション（MES:非線形動解析)、線形動解析、定常・非定常の熱伝導、静電解析、マルチフィジクス（連成解析）を行うことができます。 ファミリーCAEソフトウェアとして、樹脂流動解析Moldflow、熱・流体解析CFDがあり、樹脂流動-構造、流体-構造などの連成も可能です。また、クラウドCAEサービスSim360は必要な時にコストパフォーマンスよくAutodesk Simulationファミリー製品を活用できます。
輻射計算が得意です。
Femap Thermalは有限差分法を使うことで、有限要素法ソルバより高速に熱解析を行うことが出来ます。現在Simcenter Femapを使われていて、熱解析を実施したいというお客様は、現在のFemapの環境にアドオンしていただくことで熱解析を行うことが出来ます。 【製品特徴】 ○熱輻射計算が高速です。特に、OpenGL対応のGUIを使ってHemicube法で計算することで形態係数の計算を高速に解く事が出来ます。 ○温度依存性の材料特性を考慮可能です。 ○ジュール発熱の考慮が可能です。 ○機能拡張モジュールのAdvanced thermalを追加することで、透明体の反射、屈折、吸収、透過の考慮や衛星軌道解析など、より高度な熱解析を行うことが可能です。 【実行可能な解析】 ○定常熱伝導解析、過渡熱伝導解析 ○フローネットワーク：流体解析なしに対流熱伝達解析が可能 ○熱輻射解析 ○レイトレーシング ○関節モデル ○ジュール発熱 ○軌道熱解析/日照解析 ○モデルの縮退 ◎より詳しい掲載内容につきましては、カタログをご覧頂くか、直接お問い合わせください。
機構解析を学び、RecurDynを操作体験！機構解析の基礎知識を一通り学んでいただくセミナーです
ファンクションベイ株式会社は、東京・名古屋の2会場にて、これから 機構解析を始める方向けの「機構解析入門セミナー」を開催いたします。 機構解析の構成要素から構造解析(FEM)、粒子法との連成まで事例を交えて 解説。また、実際にご自身でRecurDynを操作して、基本的な機構解析の例題から、 制御、構造との連成解析の例題を演習いただきます。 機構解析、RecurDynにご興味をお持ちの方、または導入をご検討中の方、 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【東京会場の概要(抜粋)】 ■日程：8月5日(火)、9月9日(火)、10月7日(火) ■開催時間：13：00～17：00 ■会場：ファンクションベイ株式会社トレーニングルーム ■住所：〒104-0031 東京都中央区京橋 1-4-10大野屋京橋ビル2F ■参加費：無償(事前登録制) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3次元電磁波周波数応答解析ソフト（高周波） PHOTO-WAVEjω
有限要素法による3次元高周波電磁場解析ソフト （高周波電磁界シミュレータ）で、周波数応答解析を行うモジュール ■□■特徴■□■ ■PHOTOシリーズ専用プリ・ポストと一体型となっているため、 データ作成から解析、そして結果処理が一連の操作として行える ■他のPHOTOシリーズモジュールと一体化しているので、たとえば、 電磁場解析（電磁界解析）によって求まった発熱から、温度分布を 求めるような連成解析が簡単にできる ■エッジエレメント法及び ICCG 法の併用により画期的な高速化が 達成されています。従って、3次元電磁波解析（高周波解析）が パソコンで可能となる ■有限要素法を使っているので、閉領域とくに多媒質を 扱う解析に適している ■熱伝導解析ソフト PHOTO-THERMO と連成すれば、 誘電体内の発熱から温度分布の計算をすることが可能
新しい渦電流等価回路法（CLN等価回路法）の概要と解析事例をご紹介
当資料では、当社で開発した新しい渦電流等価回路法（CLN等価回路法）を ご紹介しています。 CLN等価回路法は、モデル縮約法（Model Order Reduction）の一種で、 モード合成法によく似た既定関数の直交化を基にした新手法です。 導体形状はメッシュで表現しますが、従来のFEAとは異なり、 静磁界・静電界解析を交互に行うことで、ラダー回路の抵抗と インダクタンスを決定することができます。 また、ラダー回路を電気回路や制御回路と連成解析することで 表皮効果や近接効果を含めた渦電流場を解くことができます。 【特長】 ■周波数依存性を含む等価回路を従来より少ない計算時間で求められる ■周波数領域シミュレーションだけでなく、時間領域シミュレーションも可能 ■導体をメッシュで作成し、FEA で求めることができる ■従来のFEA回路連成解析よりも少ない計算コストで同じ計算精度を出すことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
