更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
391～420 件を表示 ／ 全 775 件
クライアントからの同時アクセスと効率的なデータ転送が可能！
映像ワークフローのSANファイル共有システムパッケージCLASTOR2100-MSはクライアントからの同時アクセスと効率的なデータ転送を可能にし、標準搭載の10GbE x 2の大容量ネットワークインターフェースにより、創造性と効率性を実現するデジタルメディアパイプラインをクリエイターに提供します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
太陽光発電の遠隔監視を圧倒的なコストパフォーマンスで
太陽光発電の安定稼働には、発電状況の把握や不具合の早期発見が重要となり、そのためには遠隔監視システムの導入が不可欠です。 低圧から高圧まで幅広く対応するL・eye 太陽光発電パッケージは手軽な導入で本格監視を実現し、発電事業を力強く支えます。 【L・eye 3つの特長】 ■特長１：高機能 PCS毎の発電量を把握するPCS通信方式を採用し、きめ細やかな監視で発電設備のトラブルを見落としません。 また、異常時は迅速な通知により、発電低下や発電停止による損失を最小限に抑えます。 ■特長２：低価格 遠隔監視に必要な機器類はもちろん、通信回線やASPサービス、機器保証等を低価格でご提供。 特にパッケージ商品はPCS台数ではなくシステム容量による価格設定と、高いコストパフォーマンスを実現。 ■特長３：出力制御 太陽光発電における出力制御に追加機器不要で標準対応。電力サーバの出力制御スケジュールの取得や、指令値に合わせたPCS制御も自動で行います。 高圧はもちろん、低圧でも標準対応しています。
5箇所の配管を接続するだけ！計装工事不要でコストと工期を削減
「メカニカルポンプパッケージ」は、電気を使わず、操作気体圧力を 動力源としてドレンを回収するポンプです。 電動ポンプと異なり電気工事は一切不要。5箇所の配管を接続するだけ。 電気設備のない場所や防爆域でも導入可能で、手軽にドレン回収が 可能です。 【特長】 ■電気不要 ■計装工事不要でコストと工期を削減 ■パッケージのため導入が簡単 ■手軽にドレンの回収が可能 ■メンテナンスが簡単 ■周辺機器は配管設置済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日本の商習慣にあった業界特化型ERPパッケージ。経営者から現場担当者まで誰もが使いやすいシンプルで優れた操作性を備えています。
『BIZXIM化学』は、化学製造業に特化した機能を標準装備した 基幹業務パッケージです。 長年経験してきた基幹システムの導入実績を踏まえ、個別システム導入型と 統合システム導入型のそれぞれの良さを追求。貴社の業務効率とITコストの 最適化を実現します。 また、部門間の情報共有と業務連携を強力にサポートし、正確な情報を タイムリーに提供することで、業務と情報の統合を実現し、企業全体の 見える化を推進します。 【特長】 ■化学製造業に特化した機能を標準装備 ■統合データベースによるデータの一元管理 ■多彩な業務シナリオによる業務の効率化・全体最適化の推進 ■マルチカンパニー・マルチサイトをサポート ■IT統制における運用負荷の軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～ ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ■2020.11.6 Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.11 LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？（モノポールアンテナの放射効率） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 ～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 ～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Linuxをもっと、みんなに、かんたんに！
開発環境が先進的で開発効率が高く、 豊富なオープンソースソフトウェアが無償で利用でき、製品に合わせたカスタマイズができるというメリットがある組込みLinuxですが、お客様の製品で組込みLinuxとして動作させるまでには、困難が伴います。 お客様設計のボードに組込みLinuxを搭載するということは、Linux OS の移植が必要ということを意味していますし、たとえLinuxが動作したとしても、経験者でなければネットワークやストレージをどのように設定してよいかわからないでしょう。 他の商用OSに比べ、組込みLinuxの技術者は圧倒的に少ない上に、ドキュメントやトレーニングも無いため、そもそも開発チームを立ち上げることすら出来ないかもしれません。 そこで、大阪エヌデーエスは組込みLinuxの開発サービスをセミカスタムメイドのパッケージとして提供します。 豊富な実績で培ったノウハウをぎゅっと詰め込んだBRICK eLinuxを是非ご活用ください。
速く、安く、需要変動に強く、安定した生産を実現するための生産管理パッケージです。
速く、安く、需要変動にレスポンス良く対応。安定した生産ができることを目的とした生産管理パッケージです。 攻撃型生産管理とも呼ばれ、従来の手法に捕らわれない物づくりのためのシステムです。 豊富なカスタム設定や機能追加にも柔軟に対応できます。
使える 使いこなせる 納得がいく
ティーエイアンドシー株式会社 より「Cloudia」のご案内です。
弊社では、様々な仕様の油圧ユニットの設計・製作をしております。 ぜひお問い合わせくださいませ。
可搬式のエンジン油圧ユニットです。 騒音レベル 約82db (A)
ISO26262業務支援パッケージは、Part3, 4に基づくPart5の実施を支援します。
・機能安全対応の業務にまだエクセルを使っていませんか。 ・故障率の計算やFMEDAへの引当に膨大な時間をかけていませんか。 ・FT図を一から手作業で作成していませんか。 =========そろそろツールを使ってみませんか========= 【ツール使用のメリット】 1.機能安全対応の業務フローを標準化し、属人性の問題を解消 2.安全要求、FMEDA、FTA間でIDの引継ぐことでトレーサビリティを確保 3.標準様式のFMEA/FMEDAのインポート／エクスポートが可能 4.FMEA/FMEDAからFT図へ一括変換が可能 5.FTA結果（カットセット分析結果）の評価ポイントの標準化 6.カットセットから得られる豊富な情報の有効活用 ・ Q[曝露時間後の故障率] ・ Q/T[単位時間辺りの故障率] ・ 重要度、リスク増加（低減）価値 ・ 従属故障、共通原因故障の情報 ・ βモデル ・ モデル表現の妥当性 ・ FMEDAとの比較 【その他】 Doors、電子CAD等外部ツールとの連携も可能
アルミの地色が放つ美しい美観！現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能です
『エカル製プラントパッケージ』は、あらかじめ施工された 基礎コンクリート上にボルト止めを行うことで容易に設置できるように 設計された製品です。 アルミ合板製波板パネルを使用したパッケージはアルミの地色が放つ 美しい美観が特長で、アルミ自体もリサイクル性に優れた金属であることから、 地球環境に配慮した製品としてご高評を得ています。 【特長】 ■アルミの地色が放つ美しい美観 ■塩害地域に数多くの納入実績あり ■外壁にはアルミ合金波板パネルを使用 ■基礎コンクリート上にボルト止めを行なうことで容易に設置可能 (一体型であれば、現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装信頼性が高い！車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的！
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術 特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！
『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特許技術を使ったパッケージ！特殊加工によりはんだフィレットの形成
Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望にぴったりハマる！会社や業務の規模に合った本当に必要なシステムを提案
『シスポートの業務管理システム 総合カタログ』は、販売管理や原価管理、 生産管理など業種・業態によって適した業務システムを紹介しているカタログです。 工事業向けの見積・売上・請求・原価管理パッケージ「こうじQ sp」をはじめ、 呉服卸業専用システムの「ごふくQ win for ORACLE」、製造業向けの本格的な 生産管理システム「Assist」などを掲載しています。 かゆいところに手が届くカスタマイズで、ご要望にぴったりハマる 業務システムを提供します。 【掲載製品（一部）】 ■全業種向け ・イージーオーダー型 販売管理コアソフト「はんばいQ30」 ■工事業向け ・見積/売上/請求/原価管理パッケージ「こうじQ sp」 ■呉服卸売業向け ・販売管理パッケージ「ごふくQ win for ORACLE」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合
厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。
高放熱AlN材料で構成されたパッケージ
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。
業界トップクラスの変換効率！ 大幅な省スペース・スリム化を実現した太陽光発電変電設備パッケージ
■システムトータルで業界トップクラスの高効率を実現！ 業界最高クラスの変換効率「エアコン・レスパワコン」と「ソーラートランス」を組み合わせてシステムを構成。太陽光発電電力を無駄なく変換し、売電収入アップに貢献します。 ■大幅な省スペース・スリム化を実現！ 省スペース・スリム化（従来製品と比べ、設置面積53％・質量34％低減）、また専用ベースを採用することにより、裾付・配線工事の簡略化を実現。最短半日での設置が可能です。 ■遠隔にてシステムの監視・発電電力の出力制御が可能！ 「DISOLA Cloud」搭載により、遠隔で、システム全体はもちろん個別機器においても発電電力量・異常状態等の情報を常時監視可能。また、あらかじめ日程・時間ごとに複数の運転パターンを設定して発電電力の出力制御・調整等を行うことが可能なため、日々の環境変化に沿った最適なシステム運用を実現します。
一括読取で棚卸に要する時間を大幅に短縮！すぐに使えるシンプルなパッケージ
『SMART棚卸 UF-2200版』は、RFID（ICタグ）を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 一つ一つの情報を読み取っていくバーコードに比べ、RFIDでは、読み取り 範囲内にある複数のタグを一括で読み取ることが可能。そのため読取作業を 効率化でき、棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます。 また、RFIDリーダUF-2200は、「楕円偏波」で広範囲の読取りに適しています。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■広範囲の読取りに適するRFIDリーダ ■UF-2200の特性を活かした探索機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一括読みに強いRFIDリーダを採用！棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます
『SMART棚卸 SP1版』は、RFID（ICタグ）を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 RFIDリーダには、水平/垂直偏波を自動で切り替えるアンテナにより圧倒的な 読取速度・最大700タグ/秒、約8mの長距離読取りを実現したSP1を採用。 向きが揃っていないタグも漏れなく読取りできます。 また、ハードウェア一式ですぐに使えるライトなパッケージソフトのため、 RFIDの効果をすぐに実感することができます。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■一括読みに強いRFIDリーダを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハンディ端末を用いた実績入力で工程進捗を見える化！U-Mate総合生産管理パッケージの導入事例
機械加工及び組立、実装試作機設計、製作を行っている竹内製作所様では、 “加工の進捗状況を掴めないため現場を見廻わらないと遅れやトラブルに 気づけない”という課題を抱えておられました。 そこで、当社の「U-MateBT在庫管理・工程実績」と「U-Mate総合生産管理 パッケージ」を導入。 その結果、「部品番号を入力すれば、その部品がどの工程にいくつあるのか パッと見られるようになり、私たちの仕事が激変しました」とのお声を いただくことができました。 【事例】 ＜導入効果＞ ■工場内の進捗や仕掛状況をリアルタイムに見れるようになった ■ハンディ端末を活用することで、日報管理のペーパレス化を実現できた ■伝票の二重入力がなくなり、購買・経理業務のスピードが向上した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提案いたします！
エスジーテックは、生産管理システムのコンサルティングからシステム設計、 開発、運用サポートまでトータルでご提案致します。 お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提供。 生産管理パッケージの導入サポート、既存設備からの実績データ収集システム、 トレーサビリティシステム、WebEDIシステムの構築などを行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス概要】 ■生産管理パッケージの導入サポート ■既存設備からの実績データ収集 ■データ集計、レポーティングソフトの制作 ■WebEDIシステムの構築 ■販売管理 ■営業支援システム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
劣化損傷を学ぶことで、破壊事故を防止！SDGsへの貢献が可能に
当社の『破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)』を ご紹介いたします。 破壊予知を学んで、破壊事故を無くそうという人たちを支援。 企業様向け(プラントオーナー、設備製造・エンジニアリング、検査・保全・ 損害保険)の破壊予知に関する一般社員の基礎知識、保全専門家の実務知識の 教育および破壊予知ツール使用権取得のためのパッケージを用意しています。 【破壊予知教育パッケージ(抜粋)】 ■C-1：破壊予知教育講座(30分講座×20回)、コンサルタントによる 劣化・損傷・破損・保全全般に関する電話・メールによる相談(適宜)可能 ■C-2：C-1講義用教材パッケージ提供(社内教育教師用) ■C-3：破壊予知AI Class 1-3(機器名称、使用条件から懸念される 金属材料損傷機構を設定)提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷燻～超熱燻が可能なタフ仕様！ヘラ絞り加工による大型オーブン燻製機
当社オリジナルブランドの「Now Field」では、冷燻機能を搭載した ヘラ絞り加工によるステンレス製大型オーブン燻製機を取り扱っております。 30℃以下の冷燻、120℃のBBQ燻製、高出力の瞬間燻製、 サーモ制御による長時間燻製が可能。 また、熱乾燥可能オーブン機能も搭載しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■ガス、電熱器、IH対応 ■多くのユーザーニーズに対応できる高い汎用性 ■業務用のハードな環境にも対応できる耐久性 ■つけおき洗いが出来て洗いやすい、手間いらずの高い保守性 ■ヘラ絞り技術で加工のため精度が高く、高品質 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
機能・スピード・拡張性を兼ね備えた業務アプリケーション「BusinessLink」製品カタログ4冊子まとめてプレゼント！
長年のノウハウと最新の技術を融合し、機能・スピード・拡張性を 兼ね備えた業務アプリケーションパッケージ「BusinessLink」。 ～「BusinessLink」の特長～ ■使いやすい操作性、分かりやすい処理構成◇ ■専門スタッフがカスタマイズに素早く対応◇ ■高機能を標準装備、さらにオプション機能で広範囲に対応◇ ■Windowsの各バージョンに対応、そして高速処理◇ そんなビジネスに適したアプリケーションを 今回は4製品まとめてご紹介します！ 【カタログ内容】 ■見積管理 ■販売仕入れ管理 ■受発注在庫管理 ■工程管理 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
べスパックの清潔で安全な製品は、安心できる食生活を提供します。
食に関する関心が近年高まっている中、「安心」・「安全」がキーワードとなり、パッケージの機能にも安全性・衛生性が大きく求められております。べスパックの生産拠点では、工場内クリーンルーム化により清潔で安全な製品を生産するとともに、ハイバリア性を有する成形容器など保存性・利便性もハイレベルでクリアした製品を提供しております。
