パッケージのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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パッケージ - メーカー・企業408社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

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パッケージのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ (MXT) 東京都/ソフトウェア
  2. パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
  3. 株式会社ジェイビーエフサプライ 大阪府/その他
  4. 4 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社 東京都/IT・情報通信
  5. 5 株式会社昭電 東京都/IT・情報通信

パッケージの製品ランキング

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  1. AVEVA PIMSパッケージ(プラント情報管理システム) 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ (MXT)
  2. 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
  3. 中身が見える紙パッケージ『ノンラミパック』 株式会社ジェイビーエフサプライ
  4. 4 サーバーラック用・免震装置『ISO-Base(アイソ・ベース)』 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社
  5. 5 発電機用防音パッケージ ※非常用発電機や常用発電機に対応可能 株式会社サンダイヤ 本社

パッケージの製品一覧

391~420 件を表示 / 全 732 件

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組込みLinuxパッケージ BRICK eLinux

Linuxをもっと、みんなに、かんたんに!

開発環境が先進的で開発効率が高く、 豊富なオープンソースソフトウェアが無償で利用でき、製品に合わせたカスタマイズができるというメリットがある組込みLinuxですが、お客様の製品で組込みLinuxとして動作させるまでには、困難が伴います。 お客様設計のボードに組込みLinuxを搭載するということは、Linux OS の移植が必要ということを意味していますし、たとえLinuxが動作したとしても、経験者でなければネットワークやストレージをどのように設定してよいかわからないでしょう。 他の商用OSに比べ、組込みLinuxの技術者は圧倒的に少ない上に、ドキュメントやトレーニングも無いため、そもそも開発チームを立ち上げることすら出来ないかもしれません。 そこで、大阪エヌデーエスは組込みLinuxの開発サービスをセミカスタムメイドのパッケージとして提供します。 豊富な実績で培ったノウハウをぎゅっと詰め込んだBRICK eLinuxを是非ご活用ください。

  • 組込みOS
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • パッケージ

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速く、安く、変動に強い生産管理『TPiCS-X』

速く、安く、需要変動に強く、安定した生産を実現するための生産管理パッケージです。

速く、安く、需要変動にレスポンス良く対応。安定した生産ができることを目的とした生産管理パッケージです。 攻撃型生産管理とも呼ばれ、従来の手法に捕らわれない物づくりのためのシステムです。 豊富なカスタム設定や機能追加にも柔軟に対応できます。

  • 生産管理システム
  • その他情報システム
  • パッケージ

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ERPパッケージ Cloudia

使える 使いこなせる 納得がいく

ティーエイアンドシー株式会社 より「Cloudia」のご案内です。

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7.1KW エンジンサイレントパワーパッケージ

弊社では、様々な仕様の油圧ユニットの設計・製作をしております。 ぜひお問い合わせくださいませ。

可搬式のエンジン油圧ユニットです。 騒音レベル 約82db (A)

  • 油圧機器
  • パッケージ

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ISO26262業務支援パッケージ

ISO26262業務支援パッケージは、Part3, 4に基づくPart5の実施を支援します。

・機能安全対応の業務にまだエクセルを使っていませんか。 ・故障率の計算やFMEDAへの引当に膨大な時間をかけていませんか。 ・FT図を一から手作業で作成していませんか。 =========そろそろツールを使ってみませんか========= 【ツール使用のメリット】 1.機能安全対応の業務フローを標準化し、属人性の問題を解消 2.安全要求、FMEDA、FTA間でIDの引継ぐことでトレーサビリティを確保 3.標準様式のFMEA/FMEDAのインポート/エクスポートが可能 4.FMEA/FMEDAからFT図へ一括変換が可能 5.FTA結果(カットセット分析結果)の評価ポイントの標準化 6.カットセットから得られる豊富な情報の有効活用  ・ Q[曝露時間後の故障率]  ・ Q/T[単位時間辺りの故障率]  ・ 重要度、リスク増加(低減)価値  ・ 従属故障、共通原因故障の情報  ・ βモデル  ・ モデル表現の妥当性  ・ FMEDAとの比較 【その他】 Doors、電子CAD等外部ツールとの連携も可能

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • パッケージ

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エカル製プラントパッケージ

アルミの地色が放つ美しい美観!現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能です

『エカル製プラントパッケージ』は、あらかじめ施工された 基礎コンクリート上にボルト止めを行うことで容易に設置できるように 設計された製品です。 アルミ合板製波板パネルを使用したパッケージはアルミの地色が放つ 美しい美観が特長で、アルミ自体もリサイクル性に優れた金属であることから、 地球環境に配慮した製品としてご高評を得ています。 【特長】 ■アルミの地色が放つ美しい美観 ■塩害地域に数多くの納入実績あり ■外壁にはアルミ合金波板パネルを使用 ■基礎コンクリート上にボルト止めを行なうことで容易に設置可能  (一体型であれば、現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • パッケージ

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高実装信頼性パッケージ【特許取得技術】

実装信頼性が高い!車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的!

当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術 特許2015-139062(出願日:2015年7月10日) ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57%向上 ■リード-封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66%向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『半導体・センサパッケージング』

半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供!

『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • その他受託サービス
  • 製造受託
  • パッケージ

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『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ!独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • パッケージ

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Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特許技術を使ったパッケージ!特殊加工によりはんだフィレットの形成

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • パッケージ

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シスポートの業務管理システム 総合カタログ

ご要望にぴったりハマる!会社や業務の規模に合った本当に必要なシステムを提案

『シスポートの業務管理システム 総合カタログ』は、販売管理や原価管理、 生産管理など業種・業態によって適した業務システムを紹介しているカタログです。 工事業向けの見積・売上・請求・原価管理パッケージ「こうじQ sp」をはじめ、 呉服卸業専用システムの「ごふくQ win for ORACLE」、製造業向けの本格的な 生産管理システム「Assist」などを掲載しています。 かゆいところに手が届くカスタマイズで、ご要望にぴったりハマる 業務システムを提供します。 【掲載製品(一部)】 ■全業種向け ・イージーオーダー型 販売管理コアソフト「はんばいQ30」 ■工事業向け ・見積/売上/請求/原価管理パッケージ「こうじQ sp」 ■呉服卸売業向け ・販売管理パッケージ「ごふくQ win for ORACLE」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 原価管理システム
  • パッケージ

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厚膜メタライズ基板・パッケージ(めっき仕様)

セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合

厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。

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AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。

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太陽光発電変電設備パッケージ『DISOLA PACK NEO』

業界トップクラスの変換効率! 大幅な省スペース・スリム化を実現した太陽光発電変電設備パッケージ

■システムトータルで業界トップクラスの高効率を実現! 業界最高クラスの変換効率「エアコン・レスパワコン」と「ソーラートランス」を組み合わせてシステムを構成。太陽光発電電力を無駄なく変換し、売電収入アップに貢献します。 ■大幅な省スペース・スリム化を実現!  省スペース・スリム化(従来製品と比べ、設置面積53%・質量34%低減)、また専用ベースを採用することにより、裾付・配線工事の簡略化を実現。最短半日での設置が可能です。 ■遠隔にてシステムの監視・発電電力の出力制御が可能!  「DISOLA Cloud」搭載により、遠隔で、システム全体はもちろん個別機器においても発電電力量・異常状態等の情報を常時監視可能。また、あらかじめ日程・時間ごとに複数の運転パターンを設定して発電電力の出力制御・調整等を行うことが可能なため、日々の環境変化に沿った最適なシステム運用を実現します。

  • その他エネルギー機器
  • パッケージ

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簡単導入パッケージ『SMART棚卸 UF-2200版』

一括読取で棚卸に要する時間を大幅に短縮!すぐに使えるシンプルなパッケージ

『SMART棚卸 UF-2200版』は、RFID(ICタグ)を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 一つ一つの情報を読み取っていくバーコードに比べ、RFIDでは、読み取り 範囲内にある複数のタグを一括で読み取ることが可能。そのため読取作業を 効率化でき、棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます。 また、RFIDリーダUF-2200は、「楕円偏波」で広範囲の読取りに適しています。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■広範囲の読取りに適するRFIDリーダ ■UF-2200の特性を活かした探索機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ERPパッケージ
  • その他運用管理ソフト
  • パッケージ

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簡単導入パッケージ『SMART棚卸 SP1版』

一括読みに強いRFIDリーダを採用!棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます

『SMART棚卸 SP1版』は、RFID(ICタグ)を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 RFIDリーダには、水平/垂直偏波を自動で切り替えるアンテナにより圧倒的な 読取速度・最大700タグ/秒、約8mの長距離読取りを実現したSP1を採用。 向きが揃っていないタグも漏れなく読取りできます。 また、ハードウェア一式ですぐに使えるライトなパッケージソフトのため、 RFIDの効果をすぐに実感することができます。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■一括読みに強いRFIDリーダを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ERPパッケージ
  • その他運用管理ソフト
  • パッケージ

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【U-MateBT導入事例】株式会社竹内製作所様

ハンディ端末を用いた実績入力で工程進捗を見える化!U-Mate総合生産管理パッケージの導入事例

機械加工及び組立、実装試作機設計、製作を行っている竹内製作所様では、 “加工の進捗状況を掴めないため現場を見廻わらないと遅れやトラブルに 気づけない”という課題を抱えておられました。 そこで、当社の「U-MateBT在庫管理・工程実績」と「U-Mate総合生産管理 パッケージ」を導入。 その結果、「部品番号を入力すれば、その部品がどの工程にいくつあるのか パッと見られるようになり、私たちの仕事が激変しました」とのお声を いただくことができました。 【事例】 <導入効果> ■工場内の進捗や仕掛状況をリアルタイムに見れるようになった ■ハンディ端末を活用することで、日報管理のペーパレス化を実現できた ■伝票の二重入力がなくなり、購買・経理業務のスピードが向上した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム
  • 工程管理システム
  • ハンディ式バーコードリーダ
  • パッケージ

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生産管理でお困りの事ありませんか?生産支援システムのご提案

お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提案いたします!

エスジーテックは、生産管理システムのコンサルティングからシステム設計、 開発、運用サポートまでトータルでご提案致します。 お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提供。 生産管理パッケージの導入サポート、既存設備からの実績データ収集システム、 トレーサビリティシステム、WebEDIシステムの構築などを行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス概要】 ■生産管理パッケージの導入サポート ■既存設備からの実績データ収集 ■データ集計、レポーティングソフトの制作 ■WebEDIシステムの構築 ■販売管理 ■営業支援システム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム
  • その他の各種サービス
  • パッケージ

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破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)

劣化損傷を学ぶことで、破壊事故を防止!SDGsへの貢献が可能に

当社の『破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)』を ご紹介いたします。 破壊予知を学んで、破壊事故を無くそうという人たちを支援。 企業様向け(プラントオーナー、設備製造・エンジニアリング、検査・保全・ 損害保険)の破壊予知に関する一般社員の基礎知識、保全専門家の実務知識の 教育および破壊予知ツール使用権取得のためのパッケージを用意しています。 【破壊予知教育パッケージ(抜粋)】 ■C-1:破壊予知教育講座(30分講座×20回)、コンサルタントによる  劣化・損傷・破損・保全全般に関する電話・メールによる相談(適宜)可能 ■C-2:C-1講義用教材パッケージ提供(社内教育教師用) ■C-3:破壊予知AI Class 1-3(機器名称、使用条件から懸念される  金属材料損傷機構を設定)提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 技術セミナー
  • パッケージ

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オーブン燻製機

冷燻~超熱燻が可能なタフ仕様!ヘラ絞り加工による大型オーブン燻製機

当社オリジナルブランドの「Now Field」では、冷燻機能を搭載した ヘラ絞り加工によるステンレス製大型オーブン燻製機を取り扱っております。 30℃以下の冷燻、120℃のBBQ燻製、高出力の瞬間燻製、 サーモ制御による長時間燻製が可能。 また、熱乾燥可能オーブン機能も搭載しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■ガス、電熱器、IH対応 ■多くのユーザーニーズに対応できる高い汎用性 ■業務用のハードな環境にも対応できる耐久性 ■つけおき洗いが出来て洗いやすい、手間いらずの高い保守性 ■ヘラ絞り技術で加工のため精度が高く、高品質 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • ステンレス
  • その他
  • パッケージ

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べスパック 食品用パッケージ

べスパックの清潔で安全な製品は、安心できる食生活を提供します。

食に関する関心が近年高まっている中、「安心」・「安全」がキーワードとなり、パッケージの機能にも安全性・衛生性が大きく求められております。べスパックの生産拠点では、工場内クリーンルーム化により清潔で安全な製品を生産するとともに、ハイバリア性を有する成形容器など保存性・利便性もハイレベルでクリアした製品を提供しております。

  • 紙・パルプ加工品
  • パッケージ

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べスパック 産業用パッケージ

付加価値の向上と高品質な製品を提供します。

産業部門では長年培った包装技術を基礎として、多様化するニーズに応えるべく、汎用素材から高機能性素材を用いて高品質なプラスチック製品を取り扱っております。素材研究からその物性を活かした産業技術の開発まで行うことにより、資材・製品を最適な組み合わせでお客様に提案いたします。

  • その他高分子材料
  • パッケージ

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食品用パッケージ『スチームリリースバルブ』

レンジ対応⾃然通蒸ラベルシステム!

『スチームリリースバルブ』は、レンジ加熱前の状態では密封状態を キープし、蒸気の熱によりパッケージが開き、自動的に蒸気を放出する ことができる食品用のレンジ対応⾃然通蒸ラベルシステムです。 的確な位置にラベルを貼付することができ、印刷も可能です。 また、蒸気の熱により蒸らし効果が得られ、食材の美味しさが増す 効果も得られます。 【特長】 ■的確な位置にラベルを貼付 ■蒸気の熱によりオープン ■自動的に蒸気を放出 ■蒸らし効果でおいしさUP ■密封状態をキープ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 食品包装機械
  • パッケージ

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SCADAアプリケーション開発支援、検証試験、パッケージ

SCADAシステムの開発支援を行い、無人で検証試験を実行します。

設計仕様書、システムの検証試験プラン、試験成績表を自動作成します。開発工数の削減を実現します。ユーザインタフェースはマイクロソフト社のVisioおよび、Excelです。 利用頻度の少ないユーザ様向け廉価版パッケージです。 NETを介して当社サーバにて試験を実行いたします。

  • その他の各種サービス
  • パッケージ

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日立ソリューションズ西日本 Hi-PerBT 人事給与

人事・給与とも情報を一元管理しているため、人事・給与間での情報連動は不要です。

人事・給与業務のシステム改革で組織の飛躍的な活性化を実現する人事・給与業務パッケージです。 業務の流れの明確化と内部統制への対応を支援します。

  • 人事・労務
  • パッケージ

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物流での品質保証、物流管理の問題を緩衝材・包装材ご提案!

包装材・緩衝材で品質保証や物流改善ができるご提案をイラストで解説!作業環境に適した製品をご提案し、先端の包装をお届けいたします!

サイデック株式会社は、工業製品用包装材(プラスチックパッケージ)の 真空成形、ブリスター加工や設計、製造、販売を行っています。 【こんなお悩みありませんか?】 ・電子部品の破損など品質保証の面で責任の所在が発生し悩んでいる… ・物流の現場での騒音やロット管理、ロス品の管理に悩んでいる… このようなお悩みに対して、多くの業界で導入実績がある弊社で オーダーメイドで製品の特性に合わせて、包装材・緩衝材の設計・製作可能です。 品質管理の向上に貢献するコンテナーをはじめ、軽量・高強度な スタンダードボックスなどをラインアップ。 先端の包装をお届けいたします。 【包装材のご提案】 ■品質管理、作業環境の改善が必要 ・静電気事故対策 ⇒導電コンテナー 充実のラインアップ ・目で見る管理で識別をサポート ⇒別注5色コンテナー&サイドカラーパレットシリーズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セキュリティ強化ソフトウェアパッケージ『QuiX 端末認証』

機密情報を守るのに「パスワード」だけで大丈夫?『二要素認証』を簡単に導入可能!外出先でのチェックを安全に。

『QuiX 端末認証』は、『二要素認証』を簡単に導入できるセキュリティ強化ソフトウェアパッケージ。 パスワードに加え、登録されている端末だけのアクセスを許可する「二要素認証」で、不正アクセスを入口で遮断します。 独自の特許技術により、毎回自動生成される認証キーを用いて、強固なセキュリティを担保します。 Webブラウザを介した情報閲覧・ダウンロードに加え、専用クライアントソフトを用いた 業務システム、メール、ファイル共有など様々な環境でセキュリティー強化が行えます。 【特長】 ■スマートフォンからリモートアクセス ■仮想環境・シンクライアントからも利用 ■他方式(電子証明書等)より安価に導入 ■管理・運用負荷も大幅に低減 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 暗号化・認証
  • パッケージ

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人協働ロボットパレタイズパッケージ【山善TFS】

実機見学で吸着テスト可能!20kg可搬の人協働ロボットで、コンパクトにパレット積み

当製品は、20kg可搬の人協働ロボットで、コンパクトにパレット積みが可能な パレタイズシステムです。 積付高さ最大1、900mmまで対応。ボタンスイッチによる簡単操作ができ、 触ると動作停止します。 【特長】 ■安全柵なしでコンパクトなパレタイズ ■20kgの高可搬と積付高さ最大1、900mmに対応 ■ボタンスイッチによる簡単操作 ■吸着テスト可能 ■触って動作停止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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GoFa+Dynamic Safetyパッケージ【山善TFS】

協働ロボットの能力を引き出す!安全性と生産性の最適化を、基本パッケージで実現!

当社で取り扱っている『GoFa+Dynamic Safety基本パッケージ』について ご紹介いたします。 パッケージ仕様になっており、安全PLC・レーザースキャナなどの周辺機器も 一緒にご提供可能。 二重安全回路を備え、複数の安全機器を増設できます。 【特長】 ■5キロ可搬・950mmの広リーチで作業範囲が拡大 ■二重安全回路を備え、複数の安全機器を増設可能 ■パッケージ仕様になっており、安全PLC・レーザースキャナなどの周辺機器も  一緒にご提供可能 ■安全性と生産性の最適化を基本パッケージで実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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オールインワン・パッケージ SHARK FX Ver8.0

使いやすさを徹底的に追求した概念設計用3Dソリッドモデラー

企業間の競争は激しさを増し、いかに短期間で市場に製品を投入できるかが益々重要となっています。ところが、3D CADソフトウェアによる製品設計では、構想設計の段階から詳細設計用CADシステムが利用されてきたため、多くの設計者にとって設計実務よりもシステムの運用や操作習得のために大変な時間と労力が費やされているのが現実です。これを解消するために生まれたのが、構想設計用3DソリッドモデラーSHARK FX(シャーク・FX)」です。クリーンなユーザ・インターフェイス、直感的な入力方法、 フォトリアリスティック・レンダリング、アニメーョンなどを1つのパッケージに統合し、設計者が設計そのものに集中して設計効率を上げ、 アイデアを自由に表現することができる「SHARK FX」は、構想設計のために生まれた新しいツールです。

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