パッケージのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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パッケージ - メーカー・企業408社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
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パッケージのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ (MXT) 東京都/ソフトウェア
  2. パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
  3. 株式会社ジェイビーエフサプライ 大阪府/その他
  4. 4 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社 東京都/IT・情報通信
  5. 5 株式会社昭電 東京都/IT・情報通信

パッケージの製品ランキング

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  1. AVEVA PIMSパッケージ(プラント情報管理システム) 株式会社エム・エックス・テクノロジーズ (MXT)
  2. 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
  3. 中身が見える紙パッケージ『ノンラミパック』 株式会社ジェイビーエフサプライ
  4. 4 サーバーラック用・免震装置『ISO-Base(アイソ・ベース)』 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社
  5. 5 発電機用防音パッケージ ※非常用発電機や常用発電機に対応可能 株式会社サンダイヤ 本社

パッケージの製品一覧

421~450 件を表示 / 全 732 件

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レンジアップパッケージの最新動向と成長戦略

電子レンジ加熱・調理食品用包材市場を初分析

 レンジアップパッケージ(電子レンジ加熱・調理食品用の包装・容器)は、その機能性の高さから、少なくともここ10年間は確実に成長を続けており、今後もその対象となる食品アイテムが増加していくことが確実視されている。特に大手流通系を中心とした「PB食品」では、そのアイテム数が増加推移を続けている。  そこで本レポートでは、日本のレンジアップパッケージの対象となる食品動向と、素材別・機能別・形態別にパッケージ市場の現状と展望を定性的・定量的に明らかにし、さらに最終章に、レンジアップパッケージの採用が本格化していない欧米において、主要な食品機械メーカー、食品メーカー、食品包材コンバーターなどのサプライヤーがレトルトレンジアップを中心としたパッケージをどのようにとらえているかを述べ、現在の市場だけでなく海外における将来展望も伺える内容にした。

  • 技術書・参考書
  • 技術書・参考書
  • パッケージ

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株式会社ペーパークラフトイトウ 技術紹介

前工程も後工程も、お客様という考え方で、すべてに最良のカタチを。

私たちは、高品質な製品の提供を可能にするドイツのハイデルベルグ社の機械を使用しております。紙を加工するプロとしてお客様の多様なニーズにお応えできる様、常に新しいことにチャレンジしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • 紙・パルプ加工品
  • パッケージ

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【ハーメチックシール製品】水晶デバイスパッケージ

携帯電話基地局や車載用にハーメチックシール製品 水晶デバイスパッケージ

ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 水晶デバイスパッケージの材質および仕上げは、ベース:KOV/SPC、リード:KOV、ガラス:硬質ガラス、仕上げ:Ni-ELP+Au-P/Ni-ELP+Solder Dipとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • シール・密封
  • パッケージ

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ハイジェント株式会社【セラミックス事業 】

固有技術と提案力で次世代通信網を担う製品開発に果敢に挑む!

多くの幹線系光通信中継器に採用されているガラス・ハーメチックタイプのメタルパッケージに加え、高速大容量通信を可能にする高周波モジュールパッケージの需要が増す中、ハイジェントは両分野の素材に対応する技術・設備の確立によって、用途に則した最適提案を実現しています。培われたセラミックス製造技術とノウハウに裏付けられた接合技術を武器に、次世代通信分野へ積極的に挑むほか、光通信以外の分野でもカスタムメイドによって、さまざまな製品を開発しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能!絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞り形状で内Rを最小限に抑えられます。 また、1210tyep以下の超小型タイプなどに有効な、金属側にキャビティを 持たせることができます。 【加工技術例】 ■パッケージコストを抑えることが可能(積層⇒単層) ■絞り形状で内Rを最小限に抑えることが可能 ■パッケージサイズをコンパクト化 ■接着エリアの確保可能 ■Ni、Auめっき対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 加工受託
  • その他電子部品
  • パッケージ

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統合EDIサーバ構築パッケージ  「ROS3」

幅広い業界への導入実績。ベストなEDIサーバ構築を支援

統合EDIサーバ構築パッケージ「ROS3」は、統合EDIサーバ構築パッケージ ROS3 [ロス・キュービック]は、USTメーカとして数々の通信手順に対応してきたノウハウをもとに自社開発したパッケージです。用途に応じて各種オプションを組み合わせることで、最適なEDIシステム構築を実現します。ROS3は、お客様のご要望に応じて最適なEDIシステムが構築できます。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • その他運用管理ソフト
  • その他サーバ関連
  • パッケージ

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AR用パッケージ部品 - SCHOTT LightView

ライトエンジンシステムの小型化と高性能化を可能に

AR(拡張現実)関連企業では、AR技術の普及のために、製品性能と快適性の改善を目指しています。ショットは、80年以上の経験を活かし、AR業界が現在直面している技術的課題に対応するため、ガラスと金属の封止パッケージを開発しました。SCHOTT LightViewパッケージ(RGBレーザーパッケージおよびMEMSミラーパッケージ)は、ARのライトエンジンシステムの小型化とオプトエレクトロニクスのパフォーマンスの向上を目指しています。 【主な特性】 ・小さなフォームファクタ:2mm以下の薄さが可能 ・高透過率のウィンドウ ・優れた熱特性:40W/mK以上の優れた熱伝導率 ・カスタマイズ設計 等

  • AR_RGB lasers package.jpg
  • AR_Hermetic cap and base of RGB laser package.jpg
  • その他光学部品
  • パッケージ

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シーケンサ IoTパッケージ

製造ラインのIoT化を実現!ゼロからつくるカスタマズ型IoTパッケージ

『シーケンサ IoTパッケージ』は、お客さまの本当に欲しいデータ、必要な データを可視化するのはもちろん、利用しやすいインターフェイスも ご提供することで、最大限の活用を実現できるサービスです。 過酷な環境も多く精密機械が誤動作や故障しやすい環境でも、当製品は 動作実績が十分にあり、より確実なデータ取得が可能。 オプションも豊富なほか、現場の状況やお客さまの要望に合わせて 必要になるカスタマイズもできます。 【特長】 ■製造現場への導入がしやすい ■十分な現場での動作実績 ■現場に合わせた拡張がしやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他情報システム
  • パッケージ

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Go-YEN IoTパッケージ

IoTデバイス+クラウド+開発!お客さまの"本当に"欲しいデータを可視化します

『Go-YEN IoTパッケージ』は、ローカルサーバを使用しネット接続なしでも 運用できます。 センサーデバイスの開発は、日本発のプログラム言語「Ruby」の IoT向け言語「mruby/c」で柔軟に対応可能。 汎用的に使われやすいセンサー、マイコン、管理ソフト、サーバーを セットにしたパッケージをご用意しております。 【特長】 ■各種センサーに対応 ■複数センサーに対応 ■クラウドサーバ ■ローカル運用にも対応 ■インターフェイス開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他情報システム
  • パッケージ

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パッケージ・POP

繊維関連副資材を取り揃え!消費者の"欲しい"を生み出すようなパッケージに。

単に商品を包む、宣伝するというだけでなく、商品が多種多様化するにつれ、 パッケージやPOPの存在は無視できない物になっています。 大森工業では、パッケージやPOPなど繊維関連副資材を取り揃えています。 他の商品と差別化し、さらに消費者の"欲しい"を生み出すような パッケージを目指しています。 【特長】 ■繊維関連副資材を取り揃え ■他の商品と差別化できる ■消費者の"欲しい"を生み出すようなパッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 印刷/出版
  • 梱包資材
  • パッケージ

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重量ワーク搬送パッケージ『LinerDrive』/三共製作所

最大積載質量1,000kg!パッケージ化によりお客様の設計時間を大幅に短縮

『LinerDrive』は、独自の直進駆動機構ライナーユニットと ガイド、サーボモーター、コントローラをパッケージ化した 重量ワーク搬送パッケージです。 「LRS350」「LRS1000」をラインアップ。 お客様の設計時間を大幅に短縮するとともに多関節ロボットの作業領域を拡大、 搬送物の加速減速はカム曲線で最適化を実現します。 【特長】 ■最大積載質量1,000kg(LRS1000)を高精度位置決め ■基本レール長さは3m、延長レールは1.8m ■優れた整定性によるタクトタイム短縮 ■基本モジュールに延長モジュールを連結してロングストロークに対応 ■設計から導入までの時間を大幅に短縮 ■専用コントローラによる簡単設定と簡単操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他搬送機械
  • パッケージ

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【製作事例】お歳暮発送用パッケージ

デリケートな商品を扱う際には、特にパッケージは重要!冷蔵・冷凍に強いパッケージ

当社で「お歳暮発送用パッケージ」を製作した事例をご紹介いたします。 宅配便での輸送にあたり、強度面で耐えることができ、冷凍・冷蔵する 必要があることから、耐水性も必要だったため、両方をクリアできる 材質選定が必要。 選定材料は、紙の断面からも水の浸透を抑えることができるため、箱が 水気を帯びてもへたりにくく、商品を安心して輸送できるようにしました。 【事例概要】 ■形状:N式 ■内寸:200×280×H80mm ■箔押:蓋天面1ヶ所・真ん中中央・艶金 ■数量:500セット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マーカーレス ゴルフ分析パッケージ

モーションキャプチャーシステムの老舗が提供する ハイエンドパフォーマンスシステム

Qualisysモーションキャプチャーシステムは高い計測精度を有しており国立研究施設及び大学研究施設で高い評価をえております。そこで培ったデータを元にスポーツパフォーマンスに特化した自動解析システムを提案します。 従来の動作解析システムのようにマーカーの装着がなく普段着のまま、即座に計測が可能。また、専門知識がない方でもワンクリックで自動で三次元動作解析がスタートし、レポート出力まで行います。 オプションで床反力/フォースプレートも接続可能でスイング時の重心移動等を体の動きと重ねて解析する事が可能です。このシステムは研究施設で使用される三次元動作解析装置と同等の精度をどなたでも簡単に手にする事が可能なハイエンドシステムです。

  • ハイスピードカメラ
  • パッケージ

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エコインパックのデザイン、どこまで自由にできる?

デザイン次第でグっとおしゃれに!エコインパック・SPの応用パターンも

自社製品をエコな詰め替えパッケージにしたい、でもエコインパックって どこまで見た目に変化をつけられるの。 そんな疑問にお答えします。 龍江精工はエコパッケージをお探しの企業様にピッタリの ご提案をさせていただきます。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂器具・容器
  • パッケージ

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リモート監視ソリューション『Wi-VIS』

監視データはクラウド上のサーバーに保存!PC・スマートフォン等から閲覧できます

『Wi-VIS(Wireless Visual Solution)』は、現場の情報を無線で見える化する リモート監視ソリューションです。 監視データはクラウド上のサーバーに保存され、PC・スマートフォン等から 閲覧することができます。 また、クラウド上に保存されている監視データを分析することで、 故障予測が行えます。 【特長】 ■クラウド ■故障予測 ■故障箇所判定 ■運用代行 ■リモート修理(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他セキュリティ・監視システム
  • パッケージ

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特殊パッケージ 「パッケージ」

暮らしのシーンを、より美しく、より機能的に。

贈りものに彩りを添えるパッケージ。 電子レンジでの加熱調理後も、おいしさを保つ特殊パッケージ。 暮らしの中で役立つさまざまなパッケージ。 【特徴】 ○暮らしのシーンを、より美しく、より機能的に 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 紙・パルプ加工品
  • パッケージ

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インテリジェント・ターミナル 「XP35C6」

タッチパネル液晶付リーダライタ/コントローラ

インテリジェントターミナル CENTiO XP35C6シリーズは、壁面に埋め込みもしくは露出で取り付け可能で、非接触ICカードリーダライタを内蔵したプログラマブルなコントローラです。 自由な開発環境と高い汎用性によりさまざまなシーンに活用できます。 【特徴】 ○Windows CE 6.0を搭載 →汎用性の高いアプリケーション開発環境Visual Studioを用いて  容易にアプリケーション開発が可能 ○さまざまなRFIDカードに対応 →標準機XP35C6-T2モデルでは、FeliCa(DES暗号領域含む)、  ISO14443 type A(MIFARE、SLE55R)、ISO14443 type B、  ISO15693に対応 →125kHzカードMIRO(EM Micorリードオンリーカード互換)、  hitag1、hitag2に対応するXP35C6-H1モデルも提供している →その他内蔵するリーダライタモジュールを換装して出荷することが可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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メッシュ生成ツールパッケージ『AutoMesh』

次世代の完全六面体および六面体主体メッシュ作成ツール群!高品質格子を作成する専用のパッケージで、CAEの幅広い分野に適用できます

AutoMeshは、⽇本ケイデンス NUMECAセールスチームが開発した次世代の完全六面体および六面体主体メッシュ作成ツール群です。 高品質格子を作成する専用のパッケージで、CAEの幅広い分野に適用できます。 【パッケージ内容】 ■AutoGrid5 多段ターボ機械のための完全六面体マルチブロック構造格子自動作成ツール ■HEXPRESS 完全六面体非構造格子自動作成ツール ■HEXPRESS/Hybrid 大規模複雑形状に対応した六面体主体の非構造格子自動作成ツール ■IGG インタラクティブな形状モデラーおよびマルチブロック構造格子作成ツール ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

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『ワンツーカット』

簡単に開封できて、中身が飛び出さない簡易開封パッケージ!開封後も、袋をきれいに保つことができます!

『ワンツーカット』は、簡単に開くことができ、 中身が飛び出さない簡易開封パッケージです。 開封後も、袋をきれいに保つことができます。 【ラインアップ】 ■ピロータイプ ■スタンディングタイプ ■ポケットタイプ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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低水位型排水ポンプパッケージ「レス吸隊」

浸水被害の早期復旧に役立つ!災害に対して抜群の機動力を発揮するシステム

「レス吸隊」は、本格的な排水機場を設備する費用や場所が無い、浸水危険地域が存在するといった悩みを解決する低水位型排水ポンプパッケージです。 台風上陸の増加、局地的豪雨など、近年の異常気象の影響で浸水被害は私たちの身近な脅威となっています。 このような災害に対して抜群の機動力を発揮し、浸水被害の早期復旧に役立つシステムです。 【特徴】 ○超低水位まで排出可能 ○人力で持ち運べる抜群の機動性 ○2台直列運転で標準揚程10mが20mに ○排水活動に必要な機器をコンパクトにパッケージング 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他ポンプ
  • その他水処理装置
  • パッケージ

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パッケージ『Pack the Pack』

緩衝の機能性と美装箱のデザイン性!大切なものを大切に包み込むパッケージ

『Pack the Pack』は、今までの苺のパッケージの視点とは違ったコンセプトで、 苺をタテにして持ち運ぶことができる便利なパッケージです。 苺のパッケージからスタートして、ブルーベリー、サクランボ、ミニトマト等の 果物だけでなく、陶器やギフト用のパッケージなど、いろいろと利用が可能です。 その他にも「婚礼用ペーパーアイテム」をはじめ、文具「ひととせシリーズ」や 「パレッター」などをご用意しております。 【特長】 ■苺をタテにして持ち運ぶことができる ■包み込むように苺をキープする緩衝性能 ■フレッシュな苺の輝きを放つようにデザインされた美装箱 ■いろいろと利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • パッケージ

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次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワーモジュール汎用パッケージ

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。

  • その他半導体
  • EMS
  • パッケージ

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CAMパッケージ『SolidCAM』

SOLIDWORKSゴールドパートナー認定!統合型CAMシステム

『SolidCAM』は、SOLIDWORKSに統合された、優れたCAMソリューションです。 シームレスな1画面上でSOLIDWORKSに統合された『SolidCAM』では、すべての加工手順は、SOLIDWORKSアセンブリ環境から離れることなく設定、計算、確認することができます。 加工のための全ての2Dと3Dの図形は、SOLODWORKSデザインモデルと完全に関連性を保持しています。 【特徴】 ○2軸加工から同時5軸加工まで対応するマシニング加工モジュール可 ○2軸旋盤から複合旋盤まで対応する旋盤加工モジュール可 ○テンプレートを利用した自動フィーチャー認識機能 ○パラメトリック機能、コンフィギュレーション機能、アセンブリ機能に対応 ○豊富なモジュールとオプション構成 ※YouTubeにて用途例動画多数掲載しています。 https://www.youtube.com/c/タクテックスFS 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他CAM関連ソフト
  • その他CAD関連ソフト
  • パッケージ

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2SC2655 バイポーラトランジスタ TO-92Lパッケージ

東芝製トランジスタのセカンドソース品

当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番:2SC2655 (TO-92Lパッケージ) 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司(JSCJ)は半導体製造の後工程(パッケージおよびテスト)受託企業(OSAT)として、 世界第三位(2017)の江蘇長電科技有限公司(JCET)のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。

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  • トランジスタ
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TIP41C バイポーラトランジスタ TO-220パッケージ

定番パワートランジスタのセカンドソース品

当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番:TIP41C (TO-220パッケージ) 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司(JSCJ)は半導体製造の後工程(パッケージおよびテスト)受託企業(OSAT)として、 世界第三位(2017)の江蘇長電科技有限公司(JCET)のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。

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2SD999 バイポーラトランジスタ SOT-89パッケージ

ルネサス製トランジスタ2SD999の代替品

当社アクアスは、JSCJの国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番:2SD999 (SOT-89パッケージ) 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司(JSCJ)は半導体製造の後工程(パッケージおよびテスト)受託企業(OSAT)として、 世界第三位(2017)の江蘇長電科技有限公司(JCET)のディスクリート半導体製造門が分社化されて誕生しました。 ※最新のデータシートをメーカーより取り寄せしますのでお気軽にリクエストください。

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ヒートシンク はんだ付け TO-220パッケージ Al99.5 

PCB基板にはんだ付け可能なTO-220パッケージ用アルミヒートシンク

私たち(株)アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社(ドイツ)の正規販売店です。 「FI 308/SN」は 材質:Al99.5、表面処理:錫メッキ のTO-220パッケージ半導体用ヒートシンクです。 ピン部をPCB基板にはんだ付けして取り付けることができます。 半導体はネジで本製品に取り付けます。

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低圧ソリューションパッケージ

PC・タブレットPC・スマートフォン等で、クラウド遠隔監視が可能!

当社で取り扱う、「低圧ソリューションパッケージ」をご紹介します。 大幅に低コスト化・高機能を実現。集電箱にCSC3000監視装置を搭載。 お客様のご希望によっては国内メーカーのブレーカーでの納品も可能。 高性能・低価格・画期的な「PV CLOUD SCOPE」を採用しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■装置はシンプル設計構成 ■PC・タブレットPC・スマートフォン等で、クラウド遠隔監視 ■ネットワーク再起動機能で遠隔操作とリモート保守機能 ■さくらのクラウドサーバーで、データ蓄積が安心 ■PCSインバータとパネルの劣化の診断機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ビジネスインテリジェンス・データ分析
  • 文書・データ管理
  • パッケージ

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空調機、照明器具の省エネ化工事と電力契約の見直しパッケージ

工場・事務所・倉庫の電気工事を承ります! 省エネ設備の比較、電気料金シミュレーション スマートスイッチにより勤怠管理も可能。

「先進的省エネルギー投資促進支援事業費補助金」オーダーメイド型との組み合わせなど対応可。 省エネシミュレーションによる提案から施工までを一貫して行う事でコストメリットが出ます。

  • 機械・設備据付/解体/移設
  • 温湿度制御
  • デマンド監視
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太陽光発電ごっつ自家消費パッケージ

太陽光発電の自家消費システムの構築に必要な機器をパッケージにしてご提供いたします。

太陽光発電自家消費に必要なシステム機器を【ワンパッケージ】にして ご提供致します。 グループ会社にて工事も対応可能です。 【特長】 ○高品質・高性能・国内総出荷量NO.1(2017年度実績)  Q CELLSモジュールを採用 ○ソーラーエッジのPCS・オプティマイザとSPIトランスでRPR (逆電力継電器)を作動させずに最大限のジk消費を実現 ○オプティマイザの安全制御機能で漏電等の万が一の時の感電リスクを低減します ○キュービクルの接続に必要な機器を搭載済みで最小限の改造・停電作業 で工事が可能。 詳しくはお問い合わせください。

  • 太陽光発電機
  • その他エネルギー機器
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