テクノリンクス 経木・複合パッケージ
経木を表装材料として紙や布、不織布、様 々なフィルムを貼り合せた経木積層材料を 用いて様々なパッケージを提案します。
経木の剛性と柔軟素材を組み合わせて、これまでにない新しい感覚のウッドパケージが創作できます。 また、従来の板紙を使った紙器やカートンに比べ、木のぬくもりがある折りたたみ可能な目新しいウッドパケージが実現できます。
- 企業：株式会社テクノリンクス
- 価格：応相談
パッケージ - メーカー・企業387社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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パッケージのメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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- パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
- 株式会社ハイブリッチ／ビス株式会社 東京都/IT・情報通信
- 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 神奈川県/ソフトウェア
- 4 フィルネクスト株式会社 本社 京都府/樹脂・プラスチック
- 5 株式会社BRICS 静岡県/ロボット
パッケージの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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- 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
- サーバーラック用・免震装置『ISO-Base（アイソ・ベース）』 株式会社ハイブリッチ／ビス株式会社
- レトルト対応電子レンジパッケージ『レトルト用レンジ袋』 フィルネクスト株式会社 本社
- 4 キーエンス RFIDハンディリーダ 棚卸パッケージ マイティキューブ株式会社
- 5 非構造格子自動作成ツール『HEXPRESS／Hybrid』 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
パッケージの製品一覧
106～120 件を表示 ／ 全 667 件
表示件数
半導体パッケージ(Semiconductor PKG)
材料科学に基づいて半導体パッケージ生産
開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。
- 企業：株式会社GLORY 東京営業所
- 価格：応相談
サーバーラック向け免震装置『ミューソレーター』動画で解説
誰でも簡単に！敷くだけの最新免震システム
データーセンター、サーバーラック 通信ラック、放送音響機器ラックに採用されている 各種ラック向け免震装置です。 必要な部分だけを免震にすることができ、美観も保てます。 『ミューソレーター』は、薄い金属板を重ねて設置するだけの シンプルな免震装置です。 ・シンプルなので商品コスト、施工コストも従来品より安い！ ・公的機関の認定 国土交通大臣認定(建築基準法第37条第二号)を取得 ・防災科学技術研究所 大型振動台実験により性能確認済み ※兵庫県南部地震（JMA神戸波）、新潟県中越地震（JMA小千谷波） また、 ”むやみに動かず、大地震時（震度5弱以上）だけ免震になる” ”展示作業時にはフラフラ動かないが、地震時には免震になる”という、 一見、相反するユーザーの要望に対して、摩擦係数を10％にすることで 実現しました。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 『実物を見てみたい』 『施工事例の写真がみたい』 『他の動画も見てみたい』
- 企業：東栄電業株式会社 【GSユアサ代理店】 【京セラソーラー認定技術代理店】
- 価格：応相談
3Dハンディスキャナ脚長計測パッケージ『LC-GEAR』
ハンディタイプ！誰にでも使える、計測をデジタル化する現場支援ツール
『LC-GEAR』は、レーザ光をあてるだけで溶接ビードの断面を 非接触で計測できる3Dハンディスキャナ脚長計測パッケージです。 パソコンやタブレットに、USB接続するだけで、本体に入っている アプリケーションを、インストールすればすぐに操作可能。 また、手書き記録の場合、記述間違い・記録漏れが起こる可能性が ありますが、当製品を使えば、計測と同時に数値が表示され、 間違いのない正確な記録ができます。 【特長】 ■手軽に計測 ・レジのバーコードリーダの様な3Dハンディスキャナ ■簡単に計測 ・直尺や溶接ゲージで測る必要なし ・計測したい位置にかざしてトリガスイッチを操作する“非接触光切断法” ■正確に計測 ・脚長計測結果をPC画面に瞬時に表示・保存可能 ・間違いのもととなる手書き記録の必要なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社コムビック
- 価格：応相談
【販売促進】案内状・挨拶状【オリジナル製作】
もらって嬉しい広告宣伝！スペシャル体験が認知度をアップする
当社で制作している「案内状・挨拶状」をご紹介します。 期待感の高まる特別な招待状やお便りはドキドキやワクワクが 届くデジタルでは味わえないリアル体験。 特別仕様の招待状や挨拶状を製作します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ペーパークラフトイトウ
- 価格：応相談
【ハーメチックシール製品】光通信用パッケージ
高速大容量通信に対応、大陸間海底ケーブルにも「光通信用パッケージ」
ハイジェントでは、光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、半導体レーザ、産業用、光センサーなどのステムや多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光通信用パッケージの材質および仕上げは、ベース：Cu-W/KOV、リード：KOV、フィードスルー：ガラス/セラミックス、仕上げ：Ni-EP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：ハイジェント株式会社
- 価格：応相談
※無料プレゼント！「ハーメチックの総合カタログ」
環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製品を多数掲載！
ハーメチックシール加工品を手がける当社から 総合カタログを無料プレゼント！ 半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、 高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、 外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。 【掲載製品】 ■光デバイス用ステム＆キャップ ■光通信用パッケージ ■光半導体用ステム ■水晶デバイスパッケージ ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：ハイジェント株式会社
- 価格：応相談
川田紙工株式会社 事業紹介
『オモイ』が『カタチ』になる。それが私たちのやりがいです。
川田紙工株式会社は70年以上の長きにわたり、パッケージを中心とした紙製品の製造・加工に特化し、お客様の想いに応えるモノづくりに取り組んできました。パッケージとは本来、商品を保護することを役割とするものです。そこに、お客様の『オモイ』をお聞かせいただき、それをデザイン性や機能性といった『カタチ』に変えて添えることで「お客様の商品に付加価値を持たせることのできるパッケージ」として生まれ変わります。私たちは、お客様と一緒になって、そんな「魅せる」「惹かれる」パッケージ創りに取り組んでいきます。近年においては、その経験と実績をもとに、お客様のご要望に合った様々な販促グッズ・ノベルティなどオリジナル紙製品の企画・開発などにも力を入れて取り組んでおります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：川田紙工株式会社
- 価格：応相談
いまお使いのAutodesk製品が使えなくなる？
Windows10サポート終了！いまお使いのAutodesk製品が使えなくなる恐れについて分かりやすく解説します！
当資料では、Autodesk製品のバージョンに関する考え方について解説しております。 Autodesk製品のメーカーサポートバージョン、ダウンロード可能バージョン、 2014以前のバージョンについてご紹介。 ハード入れ替え時にはAutodesk製品のバージョンにもご注意ください。 多くの製品において、2022～2020以前のバージョンは、Windows11に対応しておりません。 【掲載内容】 ■Windows10サポート終了 ■Autodesk製品のバージョンに関する考え方 ■まとめ ■製造業に必要なツールが約20含まれるパッケージ ■Collectionであれば製造業が抱える課題をワンパッケージで解決できます ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社大塚商会 オートデスクプロモーション（製造）
- 価格：応相談
京西サービスソリューションパッケージ『KSSP』
各種管理システム＋トータルマルチベンダーサービス！新製品開発などへの反映を実現
KSSP（京西サービスソリューションパッケージ）は、 各種管理システムとエンジニア実務をパッケージにしたサービスです。 医療、計測、情報・通信、環境・エネルギー分野におけるサービス実務 から培った各種管理システムをご提供します。 刻々と変化するビジネスの進捗をリアルタイムでフィードバック。 サービス履歴のデータを分析し、効率の改善、顧客満足度向上、 新製品開発への反映を実現します。 【ご提案事例】 ■コール受付履歴管理システム＋サポートセンター ■スケジュール管理システム＋フィールドサービス ■修理進捗管理システム＋リペアショップ ■代品管理システム＋パーツセンター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：京西テクノス株式会社
- 価格：応相談
医薬品向け高性能定温輸送パッケージ【初期の断熱性能を落とさない】
初期の断熱性能を落とすことなく、長期的に安定した定温輸送が可能！グラスウール製と比べて約2割程度軽量のため、持ち運びも簡単。
当社が提供する『PRIME-BOX GDPパッケージ』は、 高性能定温容器と蓄熱剤を組み合わせた医薬品輸送向けの定温パッケージです。 従来、国内で使用されている高性能BOXはグラスウール製の真空断熱材が使用 されています。しかし、グラスウール製は経年劣化が早く、1年で2割程度性能 が下がってしまいます。これでは長期的に初期の断熱性能を担保することができません。 PRIME-BOXは高性能断熱材「VACUPRIME」を使用しており、経年劣化がほとんどなく、 長期間にわたり安定した断熱性能を維持できます。 軽量設計で輸送作業の負担を軽減し、バリデーション取得済のため 国内外問わず安心して活用できます。 【特長】 ■高断熱性が長期間維持され、輸送時の温度逸脱リスクを軽減 ■グラスウール製と比べて約20％の軽量化を実現 ■温度帯・保持時間・箱サイズに応じた規格を用意 ■ISTA条件下のバリデーション取得済で信頼性の高い品質 ■用途に応じてオプション追加が可能な柔軟な構成を選択可能 ＼ 詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
- 企業：ワコン株式会社
- 価格：応相談
半導体パッケージ（EBGA）
独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッケージ
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効です。 【特長】 ■独自キャビティ形成技術 ■小型化・高密度化に対応 ■高速処理に有効 ■ビルドアップとの組み合わせにより基板表面を実装面として使用可能 ■金属製ヒートスプレッダーを貼り合わせ高速処理用パッケージを製作 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
非構造格子自動作成ツール『HEXPRESS／Hybrid』
大規模複雑形状に対応！六面体主体の非構造格子自動作成ツール！
『HEXPRESS／Hybrid』は、CAD データのメンテナンスやラッピングなどの 表面メッシュを作成することなく、非常に複雑なジオメトリに対して 自動メッシュ生成を可能にする、メッシュ生成ツールです。 並列処理、ヘキサ主体の非構造格子、連続なノード、 高品質な境界層の生成、穴や隙間を塞ぐパッチデータの自動生成など、 CFDの生産性を向上する独創的機能を搭載しています。 【統合化された自動CAD処理機能】 ■ユーザーの指定に応じたCADのエッジ抽出、捕捉機能 ■ロバストで統合されたCADクリーニング機能により、 小さなギャップや重なりを自動的に解決 ■大きなギャップや穴は、HoleSearcherモジュールで検出して 簡単に塞ぐことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
- 価格：応相談
三洋グラビア株式会社 事業紹介
私たち三洋グラビアは“がんばるパッケージ”で小さな感動を演出致します
三洋グラビア株式会社は、長野県伊那市にある、包装用フィルムパッケージの企画・製造・販売などを行っている会社です。 新製品の開発にも力を入れており、センターシールがあれば誰でも開けられる「OneTwoCut(R)」などのパッケージも開発致しました。 私たち三洋グラビアは“がんばるパッケージ”で小さな感動を演出致します。 【OneTwoCut(R)特徴】 ○開封しやすい ○開封後取り出しやすい ○中身がこぼれにくい ○楽しい ○実用新案登録第3196878号 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三洋グラビア株式会社 本社／ウイングファクトリー
- 価格：応相談
