パッケージのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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パッケージ - メーカー・企業388社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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パッケージのメーカー・企業ランキング

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  1. パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 大阪府/IT・情報通信
  2. 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社 東京都/IT・情報通信
  3. フィルネクスト株式会社 本社 京都府/樹脂・プラスチック
  4. 4 日本ケイデンス・デザイン・システムズ社 神奈川県/ソフトウェア
  5. 5 エイブリィデニソンオーバーシーズコーポレーション 東京都/産業用機械

パッケージの製品ランキング

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  1. 自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』 パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社
  2. レトルト対応電子レンジパッケージ『レトルト用レンジ袋』 フィルネクスト株式会社 本社
  3. サーバーラック用・免震装置『ISO-Base(アイソ・ベース)』 株式会社ハイブリッチ/ビス株式会社
  4. 環境対策の取り組みに!自然に配慮したサステナブルなパッケージ エイブリィデニソンオーバーシーズコーポレーション
  5. 5 MTI RFIDリーダーチップ搭載SiP MSシリーズ 伯東株式会社 本社

パッケージの製品一覧

376~390 件を表示 / 全 657 件

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Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特許技術を使ったパッケージ!特殊加工によりはんだフィレットの形成

Cuフレームタイプ『ビアホール付きパッケージ』は、端子部分の 特殊加工により、確実なはんだフィレットの形成ができる パッケージです。 高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性が向上する 特許技術を使っております。 標準的なノンリードパッケージではリードフレーム端子の露出部 は酸化しやすく、はんだ濡れ性が低下しますが、ビアホールの 形成によりビアホールのめっき部からはんだが濡れ広がるため、 信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性は車載向けパッケージに 適しています。 【特長】 ■確実なはんだフィレットの形成 ■高いはんだ付け品質の実現と実装後の外観検査性 ■特許技術を使ったパッケージ ■信頼性の高いはんだ接合と検査の視認性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • 製造受託

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シスポートの業務管理システム 総合カタログ

ご要望にぴったりハマる!会社や業務の規模に合った本当に必要なシステムを提案

『シスポートの業務管理システム 総合カタログ』は、販売管理や原価管理、 生産管理など業種・業態によって適した業務システムを紹介しているカタログです。 工事業向けの見積・売上・請求・原価管理パッケージ「こうじQ sp」をはじめ、 呉服卸業専用システムの「ごふくQ win for ORACLE」、製造業向けの本格的な 生産管理システム「Assist」などを掲載しています。 かゆいところに手が届くカスタマイズで、ご要望にぴったりハマる 業務システムを提供します。 【掲載製品(一部)】 ■全業種向け ・イージーオーダー型 販売管理コアソフト「はんばいQ30」 ■工事業向け ・見積/売上/請求/原価管理パッケージ「こうじQ sp」 ■呉服卸売業向け ・販売管理パッケージ「ごふくQ win for ORACLE」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 原価管理システム

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厚膜メタライズ基板・パッケージ(めっき仕様)

セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合

厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合 から生まれた基板材料です。 多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 半導体レーザー、医療用レーザー等の用途に使用されています。

  • プリント基板

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AlN積層基板・パッケージ

高放熱AlN材料で構成されたパッケージ

積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。 またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。 高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。

  • プリント基板

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太陽光発電変電設備パッケージ『DISOLA PACK NEO』

業界トップクラスの変換効率! 大幅な省スペース・スリム化を実現した太陽光発電変電設備パッケージ

■システムトータルで業界トップクラスの高効率を実現! 業界最高クラスの変換効率「エアコン・レスパワコン」と「ソーラートランス」を組み合わせてシステムを構成。太陽光発電電力を無駄なく変換し、売電収入アップに貢献します。 ■大幅な省スペース・スリム化を実現!  省スペース・スリム化(従来製品と比べ、設置面積53%・質量34%低減)、また専用ベースを採用することにより、裾付・配線工事の簡略化を実現。最短半日での設置が可能です。 ■遠隔にてシステムの監視・発電電力の出力制御が可能!  「DISOLA Cloud」搭載により、遠隔で、システム全体はもちろん個別機器においても発電電力量・異常状態等の情報を常時監視可能。また、あらかじめ日程・時間ごとに複数の運転パターンを設定して発電電力の出力制御・調整等を行うことが可能なため、日々の環境変化に沿った最適なシステム運用を実現します。

  • その他エネルギー機器

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簡単導入パッケージ『SMART棚卸 UF-2200版』

一括読取で棚卸に要する時間を大幅に短縮!すぐに使えるシンプルなパッケージ

『SMART棚卸 UF-2200版』は、RFID(ICタグ)を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 一つ一つの情報を読み取っていくバーコードに比べ、RFIDでは、読み取り 範囲内にある複数のタグを一括で読み取ることが可能。そのため読取作業を 効率化でき、棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます。 また、RFIDリーダUF-2200は、「楕円偏波」で広範囲の読取りに適しています。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■広範囲の読取りに適するRFIDリーダ ■UF-2200の特性を活かした探索機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ERPパッケージ
  • その他運用管理ソフト

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簡単導入パッケージ『SMART棚卸 SP1版』

一括読みに強いRFIDリーダを採用!棚卸にかかる時間を大幅に短縮することができます

『SMART棚卸 SP1版』は、RFID(ICタグ)を使用して棚卸の工数を削減する 簡単導入パッケージです。 RFIDリーダには、水平/垂直偏波を自動で切り替えるアンテナにより圧倒的な 読取速度・最大700タグ/秒、約8mの長距離読取りを実現したSP1を採用。 向きが揃っていないタグも漏れなく読取りできます。 また、ハードウェア一式ですぐに使えるライトなパッケージソフトのため、 RFIDの効果をすぐに実感することができます。 【特長】 ■RFIDで棚卸工数を大幅に削減 ■CSVファイルで連携エクセルの台帳を活用可能 ■スマートフォンとリーダだけのシンプルパッケージ ■環境に合わせてリーダを選択可能 ■一括読みに強いRFIDリーダを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ERPパッケージ
  • その他運用管理ソフト

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【U-MateBT導入事例】株式会社竹内製作所様

ハンディ端末を用いた実績入力で工程進捗を見える化!U-Mate総合生産管理パッケージの導入事例

機械加工及び組立、実装試作機設計、製作を行っている竹内製作所様では、 “加工の進捗状況を掴めないため現場を見廻わらないと遅れやトラブルに 気づけない”という課題を抱えておられました。 そこで、当社の「U-MateBT在庫管理・工程実績」と「U-Mate総合生産管理 パッケージ」を導入。 その結果、「部品番号を入力すれば、その部品がどの工程にいくつあるのか パッと見られるようになり、私たちの仕事が激変しました」とのお声を いただくことができました。 【事例】 <導入効果> ■工場内の進捗や仕掛状況をリアルタイムに見れるようになった ■ハンディ端末を活用することで、日報管理のペーパレス化を実現できた ■伝票の二重入力がなくなり、購買・経理業務のスピードが向上した ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム
  • 工程管理システム
  • ハンディ式バーコードリーダ

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生産管理でお困りの事ありませんか?生産支援システムのご提案

お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提案いたします!

エスジーテックは、生産管理システムのコンサルティングからシステム設計、 開発、運用サポートまでトータルでご提案致します。 お客様の現状分析を行い、好適な生産管理システムをご提供。 生産管理パッケージの導入サポート、既存設備からの実績データ収集システム、 トレーサビリティシステム、WebEDIシステムの構築などを行っております。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【サービス概要】 ■生産管理パッケージの導入サポート ■既存設備からの実績データ収集 ■データ集計、レポーティングソフトの制作 ■WebEDIシステムの構築 ■販売管理 ■営業支援システム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム
  • その他の各種サービス

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破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)

劣化損傷を学ぶことで、破壊事故を防止!SDGsへの貢献が可能に

当社の『破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)』を ご紹介いたします。 破壊予知を学んで、破壊事故を無くそうという人たちを支援。 企業様向け(プラントオーナー、設備製造・エンジニアリング、検査・保全・ 損害保険)の破壊予知に関する一般社員の基礎知識、保全専門家の実務知識の 教育および破壊予知ツール使用権取得のためのパッケージを用意しています。 【破壊予知教育パッケージ(抜粋)】 ■C-1:破壊予知教育講座(30分講座×20回)、コンサルタントによる  劣化・損傷・破損・保全全般に関する電話・メールによる相談(適宜)可能 ■C-2:C-1講義用教材パッケージ提供(社内教育教師用) ■C-3:破壊予知AI Class 1-3(機器名称、使用条件から懸念される  金属材料損傷機構を設定)提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 技術セミナー

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オーブン燻製機

冷燻~超熱燻が可能なタフ仕様!ヘラ絞り加工による大型オーブン燻製機

当社オリジナルブランドの「Now Field」では、冷燻機能を搭載した ヘラ絞り加工によるステンレス製大型オーブン燻製機を取り扱っております。 30℃以下の冷燻、120℃のBBQ燻製、高出力の瞬間燻製、 サーモ制御による長時間燻製が可能。 また、熱乾燥可能オーブン機能も搭載しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■ガス、電熱器、IH対応 ■多くのユーザーニーズに対応できる高い汎用性 ■業務用のハードな環境にも対応できる耐久性 ■つけおき洗いが出来て洗いやすい、手間いらずの高い保守性 ■ヘラ絞り技術で加工のため精度が高く、高品質 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • ステンレス
  • その他

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べスパック 食品用パッケージ

べスパックの清潔で安全な製品は、安心できる食生活を提供します。

食に関する関心が近年高まっている中、「安心」・「安全」がキーワードとなり、パッケージの機能にも安全性・衛生性が大きく求められております。べスパックの生産拠点では、工場内クリーンルーム化により清潔で安全な製品を生産するとともに、ハイバリア性を有する成形容器など保存性・利便性もハイレベルでクリアした製品を提供しております。

  • 紙・パルプ加工品

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べスパック 産業用パッケージ

付加価値の向上と高品質な製品を提供します。

産業部門では長年培った包装技術を基礎として、多様化するニーズに応えるべく、汎用素材から高機能性素材を用いて高品質なプラスチック製品を取り扱っております。素材研究からその物性を活かした産業技術の開発まで行うことにより、資材・製品を最適な組み合わせでお客様に提案いたします。

  • その他高分子材料

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食品用パッケージ『スチームリリースバルブ』

レンジ対応⾃然通蒸ラベルシステム!

『スチームリリースバルブ』は、レンジ加熱前の状態では密封状態を キープし、蒸気の熱によりパッケージが開き、自動的に蒸気を放出する ことができる食品用のレンジ対応⾃然通蒸ラベルシステムです。 的確な位置にラベルを貼付することができ、印刷も可能です。 また、蒸気の熱により蒸らし効果が得られ、食材の美味しさが増す 効果も得られます。 【特長】 ■的確な位置にラベルを貼付 ■蒸気の熱によりオープン ■自動的に蒸気を放出 ■蒸らし効果でおいしさUP ■密封状態をキープ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 食品包装機械

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SCADAアプリケーション開発支援、検証試験、パッケージ

SCADAシステムの開発支援を行い、無人で検証試験を実行します。

設計仕様書、システムの検証試験プラン、試験成績表を自動作成します。開発工数の削減を実現します。ユーザインタフェースはマイクロソフト社のVisioおよび、Excelです。 利用頻度の少ないユーザ様向け廉価版パッケージです。 NETを介して当社サーバにて試験を実行いたします。

  • その他の各種サービス

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