更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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日本の商習慣にあった業界特化型ERPパッケージ。経営者から現場担当者まで誰もが使いやすいシンプルで優れた操作性を備えています。
『BIZXIM化学』は、化学製造業に特化した機能を標準装備した 基幹業務パッケージです。 長年経験してきた基幹システムの導入実績を踏まえ、個別システム導入型と 統合システム導入型のそれぞれの良さを追求。貴社の業務効率とITコストの 最適化を実現します。 また、部門間の情報共有と業務連携を強力にサポートし、正確な情報を タイムリーに提供することで、業務と情報の統合を実現し、企業全体の 見える化を推進します。 【特長】 ■化学製造業に特化した機能を標準装備 ■統合データベースによるデータの一元管理 ■多彩な業務シナリオによる業務の効率化・全体最適化の推進 ■マルチカンパニー・マルチサイトをサポート ■IT統制における運用負荷の軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAパッケージの評価と解析方法やBGAの基板設計などを掲載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2020.11.2～2020.11.27までのWTIブログを まとめています。 2020.11.2の「自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～」をはじめ、 2020.11.10の「BGAパッケージの評価と解析方法」や2020.11.11の 「LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2020.11.2 自動計測のすゝめ ～計測器制御のキホン～ ■2020.11.5 パワーコンディショナに求められる機能について（その1） ■2020.11.6 Arduinoでイルミネーション制御をやってみた part1 ■2020.11.10 BGAパッケージの評価と解析方法 ■2020.11.11 LTEの各Bandに必要なグランド面積とは？（モノポールアンテナの放射効率） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.1.11～2022.1.25までのWTIブログを まとめています。 2022.1.11の「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」をはじめ 2022.1.18の「基板メーカーからの問い合わせ事例」や、2021.1.25の「WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2022.1.11 「半導体パッケージの組み立てに必要なもの」 ～プリント基板設計編～ ■2022.1.18 基板メーカーからの問い合わせ事例 ～基板設計は基板メーカーの製造工程にあった調整も必要です～ ■2021.1.25 WTI ナビゲートキャラクター"なみりん"のエアーPOP バルーン誕生！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Linuxをもっと、みんなに、かんたんに！
開発環境が先進的で開発効率が高く、 豊富なオープンソースソフトウェアが無償で利用でき、製品に合わせたカスタマイズができるというメリットがある組込みLinuxですが、お客様の製品で組込みLinuxとして動作させるまでには、困難が伴います。 お客様設計のボードに組込みLinuxを搭載するということは、Linux OS の移植が必要ということを意味していますし、たとえLinuxが動作したとしても、経験者でなければネットワークやストレージをどのように設定してよいかわからないでしょう。 他の商用OSに比べ、組込みLinuxの技術者は圧倒的に少ない上に、ドキュメントやトレーニングも無いため、そもそも開発チームを立ち上げることすら出来ないかもしれません。 そこで、大阪エヌデーエスは組込みLinuxの開発サービスをセミカスタムメイドのパッケージとして提供します。 豊富な実績で培ったノウハウをぎゅっと詰め込んだBRICK eLinuxを是非ご活用ください。
速く、安く、需要変動に強く、安定した生産を実現するための生産管理パッケージです。
速く、安く、需要変動にレスポンス良く対応。安定した生産ができることを目的とした生産管理パッケージです。 攻撃型生産管理とも呼ばれ、従来の手法に捕らわれない物づくりのためのシステムです。 豊富なカスタム設定や機能追加にも柔軟に対応できます。
使える 使いこなせる 納得がいく
ティーエイアンドシー株式会社 より「Cloudia」のご案内です。
弊社では、様々な仕様の油圧ユニットの設計・製作をしております。 ぜひお問い合わせくださいませ。
可搬式のエンジン油圧ユニットです。 騒音レベル 約82db (A)
豊富な導入実績を持つ生産管理パッケージ。箱の提供だけでなくシステムをどう稼働させかお客様と共に、真剣に考えて参ります。
生産管理パッケージ唯一のオープンなシステム、お客様がデータベースに 接続し、必要なデータの抽出、データの分析も可能です。また多数のパッケージと連動する高い拡張性をもっており段階的なシステムの導入が実現できます。 ※電脳工場は株式会社エクス社が開発、販売元です。掲載されている製品カタログデータの著作権は株式会社エクスに帰属します。
ISO26262業務支援パッケージは、Part3, 4に基づくPart5の実施を支援します。
・機能安全対応の業務にまだエクセルを使っていませんか。 ・故障率の計算やFMEDAへの引当に膨大な時間をかけていませんか。 ・FT図を一から手作業で作成していませんか。 =========そろそろツールを使ってみませんか========= 【ツール使用のメリット】 1.機能安全対応の業務フローを標準化し、属人性の問題を解消 2.安全要求、FMEDA、FTA間でIDの引継ぐことでトレーサビリティを確保 3.標準様式のFMEA/FMEDAのインポート／エクスポートが可能 4.FMEA/FMEDAからFT図へ一括変換が可能 5.FTA結果（カットセット分析結果）の評価ポイントの標準化 6.カットセットから得られる豊富な情報の有効活用 ・ Q[曝露時間後の故障率] ・ Q/T[単位時間辺りの故障率] ・ 重要度、リスク増加（低減）価値 ・ 従属故障、共通原因故障の情報 ・ βモデル ・ モデル表現の妥当性 ・ FMEDAとの比較 【その他】 Doors、電子CAD等外部ツールとの連携も可能
アルミの地色が放つ美しい美観！現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能です
『エカル製プラントパッケージ』は、あらかじめ施工された 基礎コンクリート上にボルト止めを行うことで容易に設置できるように 設計された製品です。 アルミ合板製波板パネルを使用したパッケージはアルミの地色が放つ 美しい美観が特長で、アルミ自体もリサイクル性に優れた金属であることから、 地球環境に配慮した製品としてご高評を得ています。 【特長】 ■アルミの地色が放つ美しい美観 ■塩害地域に数多くの納入実績あり ■外壁にはアルミ合金波板パネルを使用 ■基礎コンクリート上にボルト止めを行なうことで容易に設置可能 (一体型であれば、現地据付が一日で完了、連棟タイプにも対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装信頼性が高い！車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的！
当社では、リードと封止樹脂間の応力緩和材により基板反りやねじれ等の 機械的負荷への耐久性が向上する特許技術を使った、実装信頼性が高い ノンリードパッケージを提供いたします。 高い実装強度はガルウィングタイプパッケージからの代替を可能とし、 車載向けパッケージの小型化・低背化に効果的です。 【特長】 ■特許取得技術 特許2015-139062（出願日:2015年7月10日） ■ガルウィングタイプパッケージと比較して押し強度が57％向上 ■リード－封止樹脂間の応力緩和材により基板曲げ耐性が66％向上 ■高い実装信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体やセンサの用途・特性に合わせたパッケージングを提供！
『電子部品 バラ取り収納受託』は、各種半導体やセンサの 用途・特性に適したパッケージングを提供しています。 目的に合わせてデバイスや部品の一部を露出させることの出来る 『部分露出パッケージ』をはじめ、『中空パッケージ』や 『コネクションタイプパッケージ』など、用途に応じた幅広い ラインアップをご用意しております。 【ラインアップ】 ■部分露出パッケージ ■中空パッケージ ■コネクションタイプパッケージ ■透明樹脂封止パッケージ ■ノイズ対策パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定
『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に より開発・提供を予定しております。 【特長】 ■超低背パッケージを独自技術により開発・提供 ■従来のCuフレームやPCB等のインターポーザを使用しない構造 ■超低背・低抵抗配線のパッケージ ■端子部の窪み加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
