更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～40 件を表示 ／ 全 40 件
放熱設計に不可欠！ヒートシンクによる放熱の仕組みをご紹介
電子機器の高機能化・小型化に伴い、いかに効率よく熱を逃がすかは設計開発における最重要課題の一つです。代表的な熱対策ソリューションである「ヒートシンク」は、構造や材質の選定によって放熱性能が大きく左右されます。 「限られたスペースで放熱量を最大化したい」「自社製品に最適な形状・材質を知りたい」など、具体的な熱課題をお持ちではありませんか？標準品からカスタム設計まで、ヒートシンクはもちろん、一緒に組み合わせて使用する熱伝導材料なども含めて最適な熱対策ソリューションをご提案します。お気軽にお問い合わせください。
軸流ファン搭載で高効率放熱を実現する産業用ヒートシンク｜92×93×150mm DC24V
Fischer Elektronik製LA21シリーズは、産業機器・電源装置・パワー半導体の冷却用途に適した軸流ファン付きヒートシンクです。 アルミ押出ヒートシンクに高効率な軸流ファンを組み合わせることで、優れた放熱性能と安定したエアフローを実現します。 幅92mm×高さ93mm×長さ150mm（代表仕様）のコンパクト設計により、制御盤やFA機器への組み込みにも対応可能です。 DC24VおよびAC230Vファン仕様、さらにファンなし（PROFIL）も含めた標準品ラインアップを展開。 株式会社アクアスは正規代理店として、標準品の安定供給、製品情報の提供、お見積りおよび納期確認に対応しています。
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸（長さ）指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店（株式会社アクアス）がサポートします。
中規模デバイスの熱対策に。カタログの固定サイズに縛られず、筐体スペースに合わせた理想の長さを1mm単位で指定可能です。
「標準サイズでは筐体に収まらない」「放熱面積が微妙に足りない」……そんな設計課題を、Fischer Elektronik社の「LA 6シリーズ」が解決します。 幅62mm×高さ74mmのコンパクトな断面に、強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の設計に合わせて【1mm単位で長さを指定できる】柔軟なカスタマイズ性です。既製品に設計を合わせる必要はなく、理想の熱対策を最短納期でサポートいたします。 【1mm単位のL寸指定】 カタログの固定サイズに縛られず、ミリ単位のカットに対応。設計にジャストフィットします。 【絶妙なサイズ感】 中型パワーモジュールや複数の個別半導体配置に最適な「幅62mm」を採用。 【高効率な強制空冷】 独自の中空構造と高性能ファンを組み合わせ、優れた熱抵抗値を実現。製品の小型化に貢献します。 【追加工・カスタマイズも一括対応】 穴あけ、タップ加工、も承ります。届いてすぐに組付け可能な状態で納品。 【メーカーとの綿密の連携】 メーカーとともに正規代理店のアクアスがサポートします。
大型サイズで高い放熱性能を発揮する丸型ピンフィンヒートシンク
φ98×H50mmの大型サイズを採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、高発熱機器の効率的な熱対策に対応します。ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体や電源モジュール、産業用電子機器など幅広い用途で使用できます。
IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク
電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 LAM 5 100 12 基板実装用軸流ファン付きヒートシンク 幅50mm 高さ50mm 長さ100mmのヒートシンクにDC12Vの軸流ファンがセットされているため コンパクトながら効率的な放熱が可能です。 LAM５シリーズは 長さは、50ｍｍ/75mm/100mm/125mm/150mmから選択いただけます。 軸流ファンは5V、12V、24Vから選択いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
