更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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“表面処理"と“切断の長さ"は別途対応可能！詳細はご相談ください
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『10VF037』についてご紹介いたします。 材料はアルミニュム合金となっており、材質は破断面を除きA6063S-T5、 ピン部は黄銅スズメッキ。 また、高さは10.00mm、幅27.00mm、重量0.368kg/mです。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
グローバル電子ならではの卓越した発熱管理と放熱対策、そして徹底したコスト管理！
当社で取り扱っている「ヒートシンク」についてご紹介いたします。 フィンカシメタイプ、基板搭載タイプ、汎用タイプの3タイプを ラインアップ。 SiCパワー半導体と高性能ヒートシンクを組み合わせることで、 熱対策と信頼性を両立した適切なソリューションをご提案します。 【特長】 ■Microchip パワー半導体製品のディスクリート品に対応 ■グローバル電子製 標準/カスタムヒートシンクとの好適組み合わせ ■お客様の使用条件に応じた熱設計サポート ■製品寿命・性能を維持するための放熱最適化 ■スペース制約にも対応可能な小型設計提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
材質は破断面を除いてA6063S-T5！ピン部は黄銅スズメッキになっています
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『16PB026A』についてご紹介いたします。 高さは16.00mm、幅26.70mm、重量0.437kg/mとなっており、 使用材料はアルミニュム合金。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5(破断面を除く)・ ピン部：黄銅スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
銅とモリブデンのクラッド材による高熱伝導、低熱膨張の半導体用ヒートシンク
当社では、独自開発した『S-CMC』を使用した半導体用ヒートシンクを ご提供しております。 『S-CMC』は、Mo箔とCu箔の多層フラット板で構成されており、 Mo粉末品よりも高熱伝導、低熱膨張に優れた低熱膨張のクラッド材です。 各種半導体分野への適用が可能ですが、4G/5G通信で用いられるGAN素子の ヒートシンクとして特に適しており、5G通信用の携帯電話基地局の デバイスの放熱原料として期待されます。 【S-CMCの特長】 ■日・米・中・欧にて特許取得済み、日・米・中にて商標登録を実施 ■Moの使用量は、目的により自由に選択可能で、ご希望の熱膨張率に対応可能 ■GaN要素を使用した衛星通信デバイスに10年以上の使用実績を有する ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
押出型公差はJIS H4100 普通級！“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です
グローバル電子株式会社で取り扱っている基板搭載品ヒートシンク 『15VF055』についてご紹介いたします。 高さ15.00mm、幅55.00mm、重量0.557kg/mとなっており、材質は A6063S-T5、端子部がSPCC スズメッキ。 また“表面処理"と“切断の長さ"については別途対応可能です。 詳細はご相談ください。 【標準仕様(一部)】 ■材料：アルミニュム合金 ■材質：A6063S-T5・端子部：SPCC スズメッキ ■押出型公差：JIS H4100 普通級 ■切断寸法公差：300mm 以内 ±0.5 ■切削加工公差：JIS B-0405 中級 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヨーロッパを代表するFischerのヒートシンク・PCBコネクター
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 ヒートシンクの世界的メーカーとして認知されているFischer Elektronikの製品をご紹介。 カタログ掲載の標準品への追加工やカスタム品などのご要望ございましたら、お気軽にご相談ください。 【ヒートシンクのラインアップ】 ◆プロファイルヒートシンク ・押出成形ヒートシンク ・プリント基板取付用ヒートシンク ・トランジスタ固定スプリング用押出成形ヒートシンク ・トランジスタ固定用スプリング ・フィンクーラー ・水冷ヒートシンク ・DCDCコンバータ用ヒートシンク ◆IC、プロセッサー用ヒートシンク、アクティブヒートシンク 他 ・軸流ファン付きヒートシンク ・PGA用ヒートシンク ・BGA用ヒートシンク など ◆ボード（基板）レベル ヒートシンク ・フィンガーシェイプヒートシンク ・クリップオンヒートシンク ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
TO220パッケージの半導体を基板と水平にマウントするためのソルダーラグ付き
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：FK-242-SA-220-H ・TO 220パッケージの半導体にネジなしで取付可能なクリップオンヒートシンク ・ホリゾンタル（水平）マウント用のソルダーラグ付き ・ソルダーラグなし、バーティカルマウントタイプもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
SOT32（TO126）およびTO220パッケージ半導体を取付できる基板搭載用ヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「FI 351/30/SN」 材質：Al99.5 表面処理：錫メッキ 最小熱抵抗[K/W]： 17.0 半導体はネジで本製品に取り付けます。
幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK 480 50 SA 幅10.3mm 高さ28mm 長さ50mm の押出成形ヒートシンク 別売の留めばね（スプリング・クリップ）を使用してトランジスタを固定することができます。 長さのバリエーションございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
「SK-75-37,5-STS-TO-220」 ソルダーピン付き押出成形ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK-75-37,5-STS-TO-220 幅32mm 高さ14mm 長さ37,5mm のソルダーピン付き押出成形ヒートシンク その他の長さもございます、またカスタムでご希望の長さのタイプも制作可能です。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W30 x H7.5x L7mm の小型アルミヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD C 7 SA ・表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
幅12.6mm 高さ6.5mm 長さ25mm TO220パッケージ用のコンパクトヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK95-25-TO-220 幅12.6mm 高さ6.5mm 長さ25mm の押出成形ヒートシンク TO220パッケージの半導体を固定するためのM3ネジ穴あり SOT32パッケージ用もございます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
ホリゾンタルにマウントされたTO218パッケージトランジスタにネジ固定できる押出成形ヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK 516 15 S TO 218 幅10mm 高さ21mm 長さ15mm 押出成形ヒートシンク（黒アルマイト処理） TO218パッケージの半導体を固定するためのM3ネジ穴あり ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
W19 x H4.8 x L5mm の小型アルミヒートシンク
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 型番：ICK SMD B 5 SA ・表面処理：黒アルマイト ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
