更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
基板固定用ピン付きのアルミ押出ヒートシンク、専用クリップで半導体を固定可能
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク ・熱伝導性の高い金属で作られており、表面に熱を効率的に伝達し、全体的な放熱を向上させます。 ・押出ヒートシンクは軽量金属で作られており、デバイス全体の重量を軽減するのに役立ちます。 ・電子部品やその他の放熱面などの熱源との密着を容易にする平らなベースを備えています。 ・JARO Thermalのヒートシンクは電子機器、自動車、LED照明、太陽光コンバーターなど、さまざまな業界で使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
AL6063-T5アルミ合金の表面を黒アルマイト処理したBGAヒートシンク
自動車、医療機器、通信機器などに広く採用されているJAROのファン・ヒートシンク 効率的な熱放散: BGA ヒートシンクは、アルミニウムを使用してコンポーネントから熱を素早く逃がします。 コンパクトな設計: BGA ヒートシンクは IC またはコンポーネントのサイズに一致するため、限られたスペースでも効率的に機能します。 安全な取り付け: BGA ヒートシンクは、効率的な熱伝達のために特殊な接着剤を使用して IC またはコンポーネントに接着されることがよくあります。 多用途: BGA ヒートシンクは、コンピューター、サーバー、ゲーム コンソール、産業用システムなど、さまざまなデバイスで使用されます。
超低硬度放熱シリコーンパッドを採用したM.2SSD専用ヒートシンク
『SS-M2S-HS01』は、放熱性の高い1.5mm厚のアルミと熱伝導部に 高性能な放熱シリコーンバッドを組み合わせることにより実現した、 熱暴走を効果的に抑えるM.2専用のヒートシンクです。 凸凹したM.2SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を 伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の 超低硬度放熱シリコーンパッドを採用。 企画・設計・製造・梱包までの一連の過程をすべて日本国内で行う、 正真正銘の国産品です。 【特長】 ■高性能な日本製の超低硬度放熱シリコーンパッドを採用 ■再剥離可能な耐熱絶縁テープでガッチリ固定 ■ブラック仕様 ■日本国内一貫生産 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい
70mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK-570-25-AD-SAは以下の商品を組み合わせたものです： SK-570-25-SA 70mm径 長さ25mm 黒アルマイト処理 のLED用アルミヒートシンク AD-LED-53-SA COB LED・LEDモジュール取付用アダプタープレート AD-LED-53-SAは複数のメーカーのLEDモジュール・COBにご使用いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
50mm径 x L25mmのLED用ヒートシンクにLEDモジュール・COB取付用アダプタープレートをセット
当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 SK-602-25-AD-SAは以下の商品を組み合わせたものです： SK-602-25-SA 50mm径 長さ25mm 黒アルマイト処理 のLED用アルミヒートシンク AD-LED-53-SA COB LED・LEDモジュール取付用アダプタープレート AD-LED-53-SAは複数のメーカーのLEDモジュール・COBにご使用いただけます。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JGOLED-110シリーズ 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク」 寸法: 110mm径、高さ：50mm、80mm、100mm JGOLED-11050（H＝50ｍｍ） JGOLED-11080（Ｈ＝80mm） JGOLED-110100（H＝100mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JGOLED-58シリーズ 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク」 寸法: 58mm径、高さ：30mm、50mm、80mm JGOLED-5830（H＝30ｍｍ） JGOLED-5850（Ｈ＝50mm） JGOLED-5880（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
Full Brick DC/DCコンバータ向け大型ヒートシンク。高出力電源の放熱対策に対応
Fischer Elektronik製SK DC 7 1 117 SAは、Full Brick（フルブリック）規格のDC/DCコンバータ向けに設計されたアルミ押出ヒートシンクです。固定スロット付き構造により取り付け性に優れ、高密度電源モジュールや産業用パワーエレクトロニクスの熱対策に適しています。
CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69.7mm、消費電力は1.92W～21.74Wをカバー
BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JGOLED-78シリーズ 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク」 寸法: 78mm径、高さ：30mｍ、50mm、80mm JGOLED-7830（H＝30ｍｍ） JGOLED-7850（Ｈ＝50mm） JGOLED-7880（H＝80mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
主要メーカーのLED モジュールや COB に対応する取り付け穴オプション
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク 「JGOLED-86シリーズ 冷間鍛造ピンフィンヒートシンク」 寸法: 86mm径、高さ：30mm、50mm、65mm JGOLED-8630（H＝30ｍｍ） JGOLED-8650（Ｈ＝50mm） JGOLED-8665（H＝65mm） ・材質：AL1070 ・製造方法：冷間鍛造 ・仕上げ：黒アルマイト ・RoHS準拠
高密度圧入フィン構造で高発熱を強力冷却。幅400mmの大型ヒートシンク
幅400mmの大型サイズに対応した高性能ヒートシンク「SK159」です。圧入フィン（プレスフィン）構造により高密度なフィン配置を実現し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。IGBTやインバータなど、高発熱デバイスの冷却用途に最適です。 フィンとベースを別体構造で組み合わせることで、押出ヒートシンクでは実現が難しい高密度設計を可能にし、効率的な熱拡散と安定した冷却性能を提供します。大型設備や高出力機器における熱対策として幅広く採用されています。 また、メーカー正規代理店として、仕様検討・試作評価から量産立ち上げまで一貫してサポート可能です。図面や条件をご提示いただければ、最適な製品選定および技術提案を行います。
