更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制、用途・設計条件に応じて最適化できるIGBTヒートシンク
私たち（株）アクアスでは、世界的メーカーも採用しているJARO Thermal製ヒートシンク・DCファンを取り扱っています。 JARO Thermal は1976年創業の熱管理製品メーカーで、電子回路の温度上昇対策製品（ファン、ブロワー、ヒートシンク、液冷プレートなど）を幅広く取り扱っています。高性能電子機器の寿命延長や信頼性向上を目的とした製品設計が特徴です。 IGBTヒートシンク ・優れた熱伝達性能 ・特殊設計のヒートシンク構造により、効率的な放熱を実現。 ・高い熱性能が要求される環境でも安定した動作温度を維持できます。 コンパクト設計 ・小型・省スペース構造により、インバータやモーター駆動システムなどに組み込みやすい。 ・設置環境の制約がある用途にも対応可能です。 カスタマイズ対応 ・ヒートシンクの寸法、取り付け配置、表面処理などを顧客仕様に柔軟対応。 設計評価、試作、量産まで一貫したサポートを提供します。
IGBTや電源装置など高発熱デバイスに対応した強制空冷ヒートシンク
LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。 軸流ファンによる空気強制対流と中空構造により、ヒートシンク内部のエアフローを最適化し、大電力用途でも安定した放熱性能を発揮します。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 IGBTモジュールやインバータ、電源装置などのパワーエレクトロニクス分野に適しており、高出力化に伴う発熱対策として幅広く利用されています。 既存のヒートシンクで冷却性能が不足している場合や、強制空冷による放熱強化を検討されている用途に適した製品です。
高発熱量にも対応が可能！最小ピッチ0.3mm、最大幅3,000mmでの製造ができます
株式会社ザワードは、アルミ（A1060,A6063）、銅（C1100）を刃で 「削ぎ立てる」工法を用いて、ヒートシンクを製造しております。 狭ピッチでの大型製品の加工や、最大幅3,000mmでの製造が可能。 当社では、熱設計による設計提案など、設計開発のお悩みにも迅速に 対応いたします。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭ピッチでの大型製品の加工が可能 →最小ピッチ0.3mm可 ■幅広製造可能 →最大幅3,000mm製造可 ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サイズや環境など用途に合わせた各種製法！好適な放熱ソリューションを提供いたします
当社では、産業用IGBTなどのパワーモジュールや通信基地局などの 高発熱デバイスに対する放熱ソリューションとして、大型で高性能や 高耐久なヒートシンクを取り扱っております。 サイズや環境など用途に合わせた各種製法により、最適な放熱 ソリューションを提供いたします。 【ヒートシンク構造・製造方法一覧】 ■アルミ押出成型 ■スカイブ加工 ■スタックドフィン ■ソルダーフリー・プレスフィット・スタックドフィン ■交通車両用IGBTヒートシンク ■フィン形状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IGBT・パワー半導体の冷却に対応したFischer Elektronik製高性能ヒートシンク
SK497は、Fischer Elektronik製の強制空冷用高機能ヒートシンクです。 圧入（組立式）による高密度フィン構造を採用し、押出成形では実現が難しい高アスペクト比・狭ピッチフィンを実現。放熱面積を最大化し、ファン冷却時の熱交換性能を高めています。 セレーション加工フィンにより冷却風の乱流を促進し、IGBTモジュール、パワー半導体、インバータ、産業用電源など高発熱機器の温度上昇抑制に貢献します。 150mm、250mm、1000mm長尺モデルをラインアップ。1000mm材からのカット加工や追加加工にも対応可能です。 株式会社アクアスはFischer Elektronik製品の国内正規代理店です。
高密度フィン構造でIGBT・パワー半導体の冷却に対応する高性能ヒートシンク
SK498は、Fischer Elektronik（フィッシャー・エレクトロニクス）製の強制空冷用高機能ヒートシンクシリーズです。 幅215mm×高さ76mmの大型放熱構造と高密度フィン設計により、ファンによる強制空冷時の熱交換性能を高めています。 IGBTモジュール、パワー半導体、インバータ、産業用電源、電力変換装置など、高発熱機器の熱対策に適しています。 150mm、200mm、250mm、300mm、1000mm長をラインアップし、ブラックアルマイト仕様（SA）とアルミニウム素地仕様（AL）を選択可能です。 1000mm長尺材では、装置仕様に合わせたカット加工や追加加工にも対応します。 株式会社アクアスはFischer Elektronik製品の国内正規代理店です。
均一冷却を実現する流路設計
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
3～15ミリの薄さのため軽量！両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べます
様々な用途で使用されているパワーデバイスのIGBT。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。 両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、 8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度まで、特注製作が可能です。 価格は1個のもので、2個以上、10個以上、50個以上で割引がございます。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3～15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度圧入フィン構造で高発熱を強力冷却。幅400mmの大型ヒートシンク
幅400mmの大型サイズに対応した高性能ヒートシンク「SK159」です。圧入フィン（プレスフィン）構造により高密度なフィン配置を実現し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。IGBTやインバータなど、高発熱デバイスの冷却用途に最適です。 フィンとベースを別体構造で組み合わせることで、押出ヒートシンクでは実現が難しい高密度設計を可能にし、効率的な熱拡散と安定した冷却性能を提供します。大型設備や高出力機器における熱対策として幅広く採用されています。 また、メーカー正規代理店として、仕様検討・試作評価から量産立ち上げまで一貫してサポート可能です。図面や条件をご提示いただければ、最適な製品選定および技術提案を行います。
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワー半導体向け高性能ヒートシンク PM＋シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM＋シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される PM＋ は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX800mm 長さ：MAX3000mm ベース高：50mm フィン高さ：MAX150mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
小型機器の強制空冷に最適な高放熱丸型ピンフィンヒートシンク
φ28.5×H12.5mmの小型・薄型設計を採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷時に優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、限られたスペースでの熱対策に適しています。小型ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体やLED、電源モジュールなどの発熱部品の効率的な冷却が可能です。
強制空冷で高放熱を発揮するφ50丸型ピンフィンヒートシンク
φ50×H30mmの標準サイズを採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において高い放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と優れた熱伝導性を両立し、ファンやブロワーとの組み合わせによる効率的な熱設計が可能です。パワー半導体、LED、電源モジュールなど発熱密度の高い電子機器の冷却用途に適しています。
薄型設計で強制空冷に対応する高放熱丸型ピンフィンヒートシンク
φ40×H10mmの薄型コンパクト設計を採用した丸型ピンフィンヒートシンクです。高密度ピンフィン構造により空気の流れを効率的に乱流化し、強制空冷環境において優れた放熱性能を発揮します。アルミニウム合金（Al99.5）を使用することで軽量性と高い熱伝導性を両立し、限られたスペースでの熱対策に適しています。小型ファンやブロワーとの組み合わせにより、パワー半導体やLED、電源モジュールなど発熱部品の効率的な冷却が可能です。
F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
