更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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ＷＫＢＳ 強制空冷専用ヒートシンク
従来の片面カシメ方式＜ＫＢＳ＞シリーズを応用した 新しい製造方法の両面カシメタイプのヒートシンクです。 ●片面、両面の実装が可能な強制空冷専用高性能ヒートシンクです。 ●Ｔｒ・ＤＩ・ＩＧＢＴの各モジュールの取り付けに最適な構造設計になっております。 ●従来品に比べ上下のフィンが固定されるためフィン押さえ板等の必要性がないので 側面の取り付けネジは一切不要となります。 ●フィンの揺れが防止できます。 ●片面実装タイプでも裏面に部品実装が可能です。
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る！用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します！
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
