更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～44 件を表示 ／ 全 44 件
ＷＫＢＳ 強制空冷専用ヒートシンク
従来の片面カシメ方式＜ＫＢＳ＞シリーズを応用した 新しい製造方法の両面カシメタイプのヒートシンクです。 ●片面、両面の実装が可能な強制空冷専用高性能ヒートシンクです。 ●Ｔｒ・ＤＩ・ＩＧＢＴの各モジュールの取り付けに最適な構造設計になっております。 ●従来品に比べ上下のフィンが固定されるためフィン押さえ板等の必要性がないので 側面の取り付けネジは一切不要となります。 ●フィンの揺れが防止できます。 ●片面実装タイプでも裏面に部品実装が可能です。
UPSの安定稼働を支える、高効率放熱ヒートシンク
UPS業界では、システムの信頼性を確保するために、IGBTモジュールの適切な温度管理が不可欠です。停電時のバックアップ電源として、安定した電力供給を継続するためには、IGBTモジュールの過熱による性能劣化や故障を防ぐ必要があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、UPSシステムの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・データセンター ・サーバー室 ・医療機器 ・非常用電源 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの長寿命化 ・システムの信頼性向上 ・安定した電力供給の継続 ・メンテナンスコストの削減
EVの高効率化に貢献する、IGBTモジュール用ヒートシンク
EV（電気自動車）業界では、バッテリー性能の向上と航続距離の延長が重要な課題です。そのため、インバータやモーター駆動システムにおけるIGBTモジュールの高効率化が求められています。IGBTモジュールの温度上昇を抑制し、安定した動作を維持することが、システムの信頼性向上と長寿命化に不可欠です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、EVシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・EVインバータ ・モーター駆動システム ・急速充電器 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの温度上昇抑制 ・システムの信頼性向上 ・長寿命化 ・高効率化
高出力溶接機に最適！IGBTの温度上昇を抑制するヒートシンク
高出力溶接機業界では、IGBTモジュールの信頼性と長寿命が重要です。高出力化に伴い、IGBTの温度上昇は性能劣化や故障の原因となります。効率的な放熱対策は、安定した溶接品質を維持し、ダウンタイムを最小限に抑えるために不可欠です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、高出力溶接機の性能を最大限に引き出します。 【活用シーン】 ・高出力溶接機 ・インバータ溶接機 ・プラズマ溶接機 【導入の効果】 ・IGBTの温度上昇を抑制し、安定した動作を実現 ・溶接品質の向上 ・製品寿命の延長 ・メンテナンスコストの削減
精密制御を支える、高熱密度IGBTの温度上昇抑制に貢献。
工作機械業界において、精密制御は製品の品質と性能を左右する重要な要素です。高精度な動作を実現するためには、インバータやモーター駆動システムを構成するIGBTモジュールの温度管理が不可欠です。温度上昇は、これらの電子部品の寿命を縮め、誤作動を引き起こす原因となります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、安定した動作環境を提供することで、工作機械の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・精密加工機 ・ロボットアーム ・NC工作機械 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの長寿命化 ・機械の安定稼働 ・製品の品質向上
産業用ロボットの高速化を支える、高効率放熱ヒートシンク
産業用ロボット業界では、動作の高速化と高出力化が進んでおり、IGBTモジュールへの負荷が増大しています。これにより、熱による性能劣化や故障のリスクが高まっています。特に、高頻度で動作するロボットや、精密な制御が求められるロボットにおいては、温度管理が重要な課題です。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、ロボットの安定した動作と長寿命化に貢献します。 【活用シーン】 ・高速搬送ロボット ・精密組立ロボット ・溶接ロボット ・塗装ロボット 【導入の効果】 ・IGBTモジュールの温度上昇抑制 ・ロボットの動作安定性向上 ・システムの信頼性向上 ・メンテナンス頻度の低減
医療機器の小型化に貢献する、高効率放熱ヒートシンク
医療機器業界では、限られたスペース内で高性能を維持するために、電子部品の小型化と効率的な熱対策が不可欠です。特に、IGBTモジュールは高出力で発熱量も大きいため、適切な放熱設計が機器の信頼性と寿命を左右します。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、医療機器の小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・ポータブル医療機器 ・画像診断装置 ・手術用ロボット 【導入の効果】 ・機器の小型化と軽量化 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長
データセンターの熱問題を解決する、高効率IGBTヒートシンク
データセンターでは、サーバーやストレージなどの電子機器から発生する熱を効率的に管理することが、システムの安定稼働と長寿命化に不可欠です。特に、IGBTモジュールは高熱密度であり、適切な冷却対策が求められます。冷却性能が低いと、機器の故障や性能低下を引き起こし、運用コストの増加につながる可能性があります。当社のIGBTモジュール用ヒートシンクは、高熱密度IGBTの温度上昇を効率的に抑制し、データセンターの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック ・電源ユニット ・UPSシステム 【導入の効果】 ・機器の信頼性向上 ・システム停止リスクの低減 ・省エネ効果による運用コスト削減
IGBTや電源装置の発熱問題を解決する強制空冷ヒートシンク
電源業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、発熱対策が非常に重要です。特に、IGBTや電源装置などの高発熱デバイスは、過熱による性能劣化や故障のリスクを抱えています。適切な冷却対策を講じることで、製品の寿命を延ばし、安定した動作を実現することが求められます。LAHBシリーズは、強制空冷により高発熱デバイスの効率的な冷却を実現するハイパフォーマンスヒートシンクです。自然空冷では対応が難しい高出力環境においても、効率的な温度管理が可能です。 【活用シーン】 ・IGBTモジュール ・インバータ ・電源装置 【導入の効果】 ・高放熱性能によるデバイスの長寿命化 ・安定した動作の実現 ・製品の信頼性向上
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る！用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します！
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
パワーエレクトロニクス向け高性能ヒートシンク PM（Profilmecc）シリーズ
Meccal（イタリア）が提供するPM（Profilmecc）シリーズ は、革新的な製品です。完全にカスタムメイドのヒートシンクでありながら、標準ソリューション仕様も備えています。独自の特許取得済み技術を駆使したベースとフィンの機械組み立てにより製造される Profilmecc は、優れた機械仕様を保証します。 ＊幅・長さ・高さ・フィン形状などを用途に応じて設計可能 ＊設計可能な寸法範囲： 幅：MAX1000mm 長さ：MAX1300mm ベース高：8 - 50mm フィン高さ：MAX190mm ＊穴加工、表面処理（アルマイト等）にも対応
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
私たち（株）アクアスでは、高い加工技術・表面処理技術を持つアルトロニック社（ドイツ）の正規販売店です。 「PK327」は、アルトロニック独自の波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニットです 強制空冷に最適化されており、長尺タイプでも安定したエアフローと放熱性能が得られます 標準長3種とファン電圧2種は即納モデルあり
カタログの固定サイズに縛られない。熱設計や筐体スペースに合わせ、理想の長さをミリ単位で指定可能。追加工も一括対応！
「標準品ではサイズが合わない」「追加工を社内でする手間を省きたい」……そんな設計・調達の課題を解決します。 Fischer Elektronik社のファン付ヒートシンク「LAM5シリーズ」は、50mm×50mmのコンパクトな断面に強力な冷却性能を凝縮。最大の特徴は、お客様の熱設計に合わせて「1mm単位で長さを指定できる」柔軟性です。 パワー半導体の熱対策を、妥協のないサイズで実現。正規代理店のアクアスが徹底サポートいたします。 LAM5シリーズの特長 【自由なサイズ設計】 1mm単位のL寸（長さ）指定が可能。筐体のデッドスペースを限界まで活用できます。 【50mm角の省スペース】 基板実装に最適なコンパクトサイズ。TO-247やTO-220等のパワー半導体冷却に。 【高い冷却効率】 高性能軸流ファンによる強制空冷で、自然空冷の数倍の放熱性能を実現。製品の小型化に貢献。 【追加工も一貫対応】 デバイス取付用の穴あけ、タップ加工も承ります。届いてすぐに組み込める状態で納品。 【正規代理店対応】 国内正規代理店（株式会社アクアス）がサポートします。
