更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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部品調達リードタイムを考慮した部品代替提案なども可能！
当社では、コントロール基板、モーターなどの白物製品の設計実績が ございます。 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、データ変換・データ復元なども実績がございますので、状況変化に 伴うペンディング案件や改善を要する案件等にもお役立てください。 【主な製品(一例)】 ■AV機器(デジタルビデオ、デジタルカメラ等) ■携帯電話、スマートフォン、タブレット端末 ■CCD、CMOSカメラ ■ゲーム機 ■PC(LCD、HDD、バックライト等) ■CD、DVD ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電源の設計・開発やトランスコイルの設計など！お客様のニーズをもとに設計させて頂きます
当社のサービスである『ハードウェア・ソフトウェア設計』について ご紹介いたします。 お客様のニーズをもとに、当社の技術スタッフ、並びに技術ネットワークを 活用し設計させて頂きます。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■FPGA（Intel、Xilinx） ■無線機器の設計・開発（315MHz帯<微弱無線>～特定省電力～2.4GHz帯） ■各種マイコン（PIC、STM32、RL78、RX62、PSoCなど） ■電源の設計・開発（スイッチング電源、充電器） ■トランスコイルの設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計から製造まで弊社にお任せください！
プリント基板を格安で製造いたします。 管理コストの徹底的な見直しとプロセスに標準化により従来の半額程度の価格で提供いたします。
中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの連携も対応可能！
当社では、「DFM(設計・製造フィッティング)」事業を展開しております。 製造メーカーによる量産に伴う様々な補正や制約を設計デザインデータに バックアノテートし、品質向上や製造リードタイム短縮、製造原価低減。 中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの 連携も対応可能ですのでご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客工場常駐も推進、日本語対応可能！突発的な御依頼に関しても柔軟に対応
ASW/SSW設計陣容について、ご紹介いたします。 日本－中国間の設計体制で、継続的な設計キャパの確保を推進。 突発的な御依頼に関しても柔軟な対応が行える設計体制となっております。 また、製造メーカー様の製造仕様によるデータの補正なども必要となってくる ケースが多く、当社では製造補正のやり取りも対応させていただいております。 【事業内容】 ■プリント基板・外装筐体設計 ■シミュレーション ■回路・FPGA設計 組込ソフト開発 ■基板・部品調達・実装 ■DFM(設計・製造フィッティング) ■トータルサービス ■フレキシブル基板-QCD向上コンサル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
