プレートのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プレート - メーカー・企業443社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
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プレートのメーカー・企業ランキング

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  1. ユテクジャパン株式会社 神奈川県/鉄/非鉄金属
  2. 富士フィルター工業株式会社 本社 東京都/その他
  3. 山本ビニター株式会社 大阪府/産業用機械
  4. 4 株式会社ティーエムエフ 愛知県/商社・卸売り
  5. 5 日本キスラー合同会社 本社 神奈川県/試験・分析・測定

プレートの製品ランキング

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  1. フジプレート 富士フィルター工業株式会社 本社
  2. 耐摩耗板『テロプレート』 ユテクジャパン株式会社
  3. エアコンの消費電力を-10%~-25%削減!『エコプレート』 株式会社ティーエムエフ
  4. 4 双葉電子工業 プレート総合カタログ レッドブック VOL.6.1 藤川伝導機株式会社
  5. 5 グラファイト潤滑塗料 スリップ・プレート ING商事株式会社

プレートの製品一覧

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【プレス金型・部品加工製品事例】バックプレート SS400

コストダウンを実現!金型の高さ調節に使用されるバックプレートの事例

当製品は産業機械関連向けに使用される『バックプレート』で、 金型の高さ調節に使用される部品です。 材質はSS400を使用し、サイズは30×220×310。 手前の異形状穴は溶断加工を行い、コストダウンを実現いたしました。 このように当社では、部品加工、プレス金型製作、 リバースエンジニアリングなどで様々な実績がございます。 お困り事がございましたら、ぜひ一度当社にお問合せ下さい。 【加工概要】 ■用途:取付プレート ■材質:SS400 ■サイズ:30×358×680 ■精度:±0.05~±0.5 ■加工方法:マシニング、研磨 ■業界:全業種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プレス金型・部品加工製品事例】ダイプレート SKD11

部品強度と製品排出を考慮!金型の製品切り離しに使用されたダイプレートの事例

当製品は産業機械関連向けに使用される『ダイプレート』で、 金型の製品切り離しの切刃部品に使用されました。 材質はSKD11を使用し、サイズは45×150×275。 部品強度と製品排出が考慮された形状となっています。 このように当社では、部品加工、プレス金型製作、リバースエンジニアリング などで様々な実績がございます。 お困り事がございましたら、ぜひ一度当社にお問合せ下さい。 【加工概要】 ■用途:切刃 ■材質:SKD11 ■サイズ:45×150×275 ■精度:±0.01~±0.2 ■加工方法:マシニング、ワイヤーカット、研磨 ■業界:全業種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プレス金型・部品加工製品事例】バックプレート S45C

研磨精度±0.01以内!産業機械関連向けに使用されるバックプレートの事例

当製品は産業機械関連向けに使用される『バックプレート』の金型部品です。 材質はS45Cを使用し、サイズは17×150×275。 研磨精度±0.01以内に収めました。 このように当社では、部品加工、プレス金型製作、リバースエンジニアリング などで様々な実績がございます。 お困り事がございましたら、ぜひ一度当社にお問合せ下さい。 【加工概要】 ■用途:高さ合せプレート ■材質:S45C ■サイズ:17×150×275 ■精度:±0.01~±0.5 ■加工方法:マシニング、研磨 ■業界:全業種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プレス金型・部品加工製品事例】バックプレート GO40F

研磨精度±0.01以内!産業機械関連向けに使用されるバックプレートの事例

当製品は産業機械関連向けに使用される『バックプレート』で、金型部品です。 材質はGO40Fを使用し、サイズは12×220×275。 研磨精度±0.01以内に収めました。 このように当社では、部品加工、プレス金型製作、リバースエンジニアリング などで様々な実績がございます。 お困り事がございましたら、ぜひ一度当社にお問合せ下さい。 【加工概要】 ■用途:高さ合せプレート ■材質:GO40F ■サイズ:12×220×275 ■精度:±0.01~±0.5 ■加工方法:ワイヤーカット、研磨、その他 ■業界:全業種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【プレス金型・部品加工製品事例】ベースプレート SS400

研磨以外は全て社内にて製作!産業機械関連向けに使用されるベースプレートの事例

当製品は産業機械関連向けに使用される『ベースプレート』です。 材質はSS400を使用し、サイズは40×673×940。 研磨以外は全て社内にて製作いたしました。 このように当社では、部品加工、プレス金型製作、リバースエンジニアリング などで様々な実績がございます。 お困り事がございましたら、ぜひ一度当社にお問合せ下さい。 【加工概要】 ■用途:金型取付プレート ■材質:SS400 ■サイズ:40×673×940 ■精度:±0.05~±0.5 ■加工方法:ワイヤーカット、研磨、その他 ■業界:全業種 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【アルミ精密部品】プレート

半導体製造装置のアルミ精密部品 大阪 【コストダウンはフィリール株式会社にお任せください】

♦材質 A5052 (アルミ) ♦業界 半導体製造装置 ♦加工方法 マシニング加工 ♦表面処理  - (日本国内) ♦個数 200個 ♦説明 半導体製造装置のアルミ精密フライス部品となります。 弊社では、トリプル検査体制を行っております。 ※是非一度お見積りのご依頼をいただき、御社のご要望にお応えします。 まずはホームページをご覧の上お気軽にご相談をお待ちしております。 =-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=- フィリール株式会社  営業部 出水 義一 (demizu yoshikazu) 〒570-0043 大阪府守口市南寺方東通6丁目11-12 TEL:06-7493-8864 FAX:06-7493-8871 携帯:070-3885-7735 E-mail:demizu@fi-real.com ホームページ:https://fi-real.com/

  • スパッタリング装置
  • イオン注入装置
  • 蒸着装置

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Grid Holding Plate

SYM JUMBO、WT専用設計なので高い安定感!目的に応じて異なる使用が可能です

『Grid Holding Plate』は、グリッドでの連続超薄切片の 回収が簡単な製品です。 グリッドが置けてストレスフリー&疲労が軽減。 人間工学に基づいた溝角度で引き抜きが容易です。 また、調整ネジでお好みの高さに使用できます。 【特長】 ■グリッドでの連続超薄切片の回収が簡単 ■使用すれば“すくい上げ法”になりシワの心配がない ■SYM JUMBO、WT専用設計なので高い安定感 ■グリッドが溝にピタリと収まり、安心して切片回収が出来る ■ネジを回転させてプレートの高さを任意で調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【金型冷却回路洗浄事例】キャビティプレート

洗浄液は回路内に滞留!装置を2台使用して上側回路と下側回路に分けて洗浄した事例

飲料関連の容器メーカー様に、キャビティプレートの洗浄を行った事例を ご紹介いたします。 以前、他社に洗浄を依頼したが思ったような効果は見られず、20年以上 使用されている金型で特にキャビティ側は状態が悪いとのことでご依頼を 受けました。 回路が2つあるため、装置を2台使用して上側回路と下側回路に分けて洗浄。 洗浄開始から24時間後フィルターを交換し、かなりの量の錆汚れを捕集しました。 お客様より、かなりの効果を実感したとのお声を頂きました。 【事例概要】 ■課題  ・他社に洗浄を依頼したが思ったような効果は見られなかった  ・20年以上使用されている金型で特にキャビティ側は状態が悪い ■結果  ・かなりの量の錆汚れを捕集 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低温装置用銅板プレート

低温環境で使用される、C1020製の低温装置用銅板プレートです。

こちらは、C1020製の低温装置用銅板プレートです。全体をマシニングセンタにて加工を行い、5か所の穴加工、手前2か所に関してはタップ加工を行いました。また、手前部分には溝加工も施しています。銅板加工.comでは、こうした多面加工もマシニングセンタにてワンチャッキングで行うことができるため、取り付け工程や取り付け誤差もなく、高効率かつ高精度な部品加工が可能となります。 またこちらのプレートは、マイナス領域の低温環境で使用される部品のため、全体の仕上げ面精度がRa1.6と、非常に高精度な仕上げが必要となっていました。こうした低温環境で使用される銅部品は、C1020のような純銅で製造されることが多いですが、純銅は非常に加工が困難な材質として知られており、加工できる部品メーカーも多くはありません。 銅板加工.comを運営する株式会社アイジェクトは、低温環境で使用される部品加工の実績が多数ございます。他社では断られるような銅板部品であっても、銅板加工.comの銅加工技術や銅部品の管理ノウハウにより、対応可能となります。銅板加工でお困りの方は、まずは銅板加工.comまでお問い合わせください。

  • スパッタリング装置
  • その他半導体製造装置

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C1020製 実験用プレート

無酸素銅を用いた実験をするため、20×20×2tの純銅プレートをフライス盤にて切削加工いたしました。

こちらは、C1020製の実験用プレートです。無酸素銅を用いた実験をするため、20×20×2tの純銅プレートをフライス盤にて切削加工いたしました。 汎用フライス盤にてカットから平面加工まで一貫して熟練の職人が行っているため、高精度なテストピースの製造が可能となっています。   当社ではこのような研究開発品の製作も数多くの実績があり、設計段階からご提案させていただくことも可能でございます。銅板の加工でお悩みの際は、ぜひ銅板加工.comまでお問い合わせください。

  • リチウムイオン電池
  • 冷蔵庫・冷凍庫

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照明器具の入替時、器具のサイズが合わない【リニューアルプレート】

照明器具の入れ替え時にサイズが合わない!?そこで、器具に合わせた専用のリニューアルプレートを製作!

照明オプションパーツを得意としており、光の質や方向を変えるパーツや照明器具の安全向上のためのパーツ、照明器具専用の架台など日々多数製作しております。照明器具のパーツのことでお困り事があれば是非弊社へお問い合わせ下さい。 【リニューアルプレート】 以前取り付けられていた照明機器と新しい照明機器の大きさや形に合わせて最適なサイズ・形状で製造いたします。 【特徴】 ■見た目がきれいになる ■隙間からホコリがもれない ■空調設備の空気が漏れず、省エネ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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照明器具を外したあと、穴が空いたままを塞ぐ!【ブランクプレート】

照明器具を外したあと、穴が空いたままの見栄えを変えます!角型に空いた穴でもキレイに塞ぐことができます。

照明オプションパーツを得意としており、光の質や方向を変えるパーツや照明器具の安全向上のためのパーツ、照明器具専用の架台など日々多数製作しております。照明器具のパーツのことでお困り事があれば是非弊社へお問い合わせ下さい。 【ブランクプレート】 最新の照明機器は従来の製品に比べてとても明るくなっており、照明機器の入れ替え時には数を減らすことができます。しかし、以前取り付けられていた照明機器を外すとそこが空洞になってしまい見た目がとても悪くなってしまいます。目隠しプレート(ブランクプレート)は、その穴をきれいに隠すためのプレートです。 【特徴】 ■見た目がきれいになる ■隙間からホコリがもれない ■空調設備の空気が漏れず、省エネ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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照明器具の入れ替え時、壁の汚れが目立つ【オリジナル化粧プレート】

古い誘導灯や照明機器を取り外し新しい器具を設置すると取り外した後が汚くなったりした後に!

照明オプションパーツを得意としており、光の質や方向を変えるパーツや照明器具の安全向上のためのパーツ、照明器具専用の架台など日々多数製作しております。照明器具のパーツのことでお困り事があれば是非弊社へお問い合わせ下さい。 【オリジナル化粧プレート】 昔の誘導灯はサイズが大きかったのですが、最新の誘導灯はコンパクトサイズになっています。古い誘導灯や照明機器を取り外し新しい器具を設置すると取り外した後が汚くなったり、隙間が空いてしまうことがあります。そこをきれいにするのが化粧プレートです。大一製作所では、お客様のご要望に合わせた特注の化粧プレートを製造しております。 【特徴】 ■見た目がきれいになる ■照明機器や場所、用途に合わせてオリジナルで製造 ■器具をまっすぐに設置できる ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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クーリングプレート

ろう付け不要。クーリングプレートの新定番。

アルミ材を機械加工し、SUSパイプをカシメて組み込む方式のクーリングプレートです。 鋳込み式やろう付け・溶接方式に比べて、軽量化と短納期を実現しています。 主に半導体製造装置などに使用されています。 【材質規格】 ■材質:AL ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヒーター【導入事例 半導体製造装置関連】

装置内部のスペース確保に貢献!他パーツの配線や配線設計にも余裕が生まれた事例

半導体製造装置メーカー様へ、「クーリングプレート」を導入した事例を ご紹介いたします。 同社では、半導体製造装置に組み込まれるクーリングプレートにおいて、 省スペース設計が求められていました。 課題を受けて、当社では鋳込み方式に代わる「カシメ方式」での製造方法を 提案し、クーリングプレートの厚みを抑えつつ、従来と同等の冷却性能を 維持することが可能となりました。 【事例概要】 ■課題:省スペース化に伴う構造上の制約 ■解決方法:カシメ方式による省スペース・軽量化提案 ■効果:装置内部のスペース最適化と性能の維持を両立 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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