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パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプコン・ジャパン2020へ出展します！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さいませ。
３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
真空置換後の低酸素雰囲気（N2）中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。３００ｍｍウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立
多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装置 サンプルテスト＆装置見学対応中
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発～量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 ３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
シンプル コンパクト 高機能 実験、基礎研究に最適 ユーザーニーズに応じた柔軟にカスタマイズ 標準型蒸着装置
基礎研究に求められる性能・コスト・技術サポートを全てカバー 個別要求に応じてカスタマイズに対応。
電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト 全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟なハード＆サポート
ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜をスパッタで作成可能。最新型成膜装置
ＵＶ－ＬＥＤの製造の低コスト化に必要なサファイア基板へのＡｌＮテンプレートをスパッタで作成。１００arc／ｓｅｃ以下のＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜を低温（７００℃以下）でスパッタリングで形成。 シンプルかつ安定したプロセスとハイスループット性でＵＶ－ＬＥＤの低コスト化に貢献。 サンプルテストに対応中、高周波デバイスへの展開も開発中。
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのアニール装置。高温処理型で急冷機構装備。透明電極膜にも対応
Ｓｉプロセスに実績豊富なアニール装置を化合物半導体プロセス用にカスタマイズ。 ＧａＡｓ用のホットプレートタイプに比べ高温（９００～１０００℃）まで対応。 窒化膜半導体の電極の合金化に実績。 急速昇降温型の加熱炉を装備し、均一な加熱と最適な温度プロファイルで電極膜のアニールを制御。 生産量・プロセスにあわせて最適な装置構成を提案可能な実績豊富なウェハプロセス用熱処理装置。
緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤで形成。新型イオンプレーティング法で厚膜（７μｍ）形成
新開発アークフィラメント型イオンプレーティング法により従来に無かったＰＶＤ法による」ＳｉＣ成膜を実現。 ４００℃以下の低温で緻密で耐摩耗性・耐酸化性に優れたＳｉＣ膜を形成可能とした新成膜技術を採用。 個体シリコンを出発材料としたイオンプレーティング法のためシンプルで環境負荷の少ないクリーンなプロセスを実現。 膜厚や膜質の制御性も高くＣＶＤに比べ、排ガス処理・メンテナンス性・設置面積・ランニングコストの全てに優れた新成膜装置
神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制御性で金属焼結接合を高品質化 次世代型高信頼性燒結接合装置
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材料もバーする神港精機の新型真空半田付装置
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
マグネトロンスパッタリングにて桜島溶岩をコーティング。天然由来の溶岩を先端表面処理に応用。溶岩の特性をいかした熱的・化学的に安定な薄膜を形成。 各種素材（金属・ガラス・繊維）上に装飾膜（透明・干渉色）親水膜を実現。天然素材のため人体にアレルギーがなく、素材の変質・変色を防止。 食器の表面処理に実用化されており、市場の拡大が期待されています。 また赤外線の及光率にすぐれており繊維のコーティングへの開発も期待されてています。 天然素材を応用した省エネ性能と耐環境性に優れた溶岩被膜を3次元立体形状に均一にコーティング。新時代の表面処理装置。
PoEマネージドスイッチ、電源、ハウジングを一体化した、PoEカメラのためのオールインワンソリューション
『SCXシリーズ』は、IPカメラなどのPoE末端機器をビデオサーバに接続するために使用されるビデオ監視用スマートカメラボックスです。 当製品を使用して、PoE末端機器および追加の外部機器に電圧を供給可能。 標準DINレール機器に備わる従来型の接続ボックスの機能を、1つのコンパクトな機器に内蔵しています。このため計画と取付けの時間が短縮されます。 【特長】 ■オールインワンソリューションでコスト削減 ■壁面取付けおよび支柱への取付け用のアダプタで、大幅に時間を短縮 ■最小限の配線作業 ■交換可能なサージ保護 ■SNMPにより幅広いアラームメッセージ ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
