メモリのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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メモリ(保存) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

メモリの製品一覧

16~23 件を表示 / 全 23 件

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不揮発性メモリ「FeRAM」のPLCへの採用事例

予期せぬ電源消失も怖くない:瞬停直前のデータを保存して確実な復帰を可能にするFeRAM搭載!

PLC、モーションコントローラ、サーボモーター、HMI等のファクトリー オートメーション用機器を幅広く手掛ける世界的なグローバルカンパニーである 顧客はPLCを始めとする幅広い製品でFeRAMを採用しています。 EEPROMやFLASHメモリ等の従来型の不揮発性メモリでは書き込みの速度が遅く、 最終ユーザからの要求を満足する仕様の実現が厳しいことが明白でした。 高速な不揮発性メモリに採用を絞り、また市場での高い実績のある メモリとしてFeRAMが候補として挙がり、採用を決定しました。顧客はFeRAMを 採用した製品により、最終ユーザ数を更に増加させ、市場での評判と実績を 確実なものとしております。 【事例概要】 ■PLCにおいて、FeRAMはその高速書き込み、高書き換え耐性、優れたデータ  保持性により、高い信頼性とメンテナンス容易性、及び長いシステム寿命の  実現を可能にする ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • メモリ

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1GB 工業用CF (SLC) 特殊コーティング地震計用

工業用CF 拡張温度範囲 DMA対応 リムーバブル Tektaコーティング

デルキン社(Delkin)は、高機能でより幅広い動作温度に対応可能な産業用CF コンパクトフラッシュの大容量化を推し進めてまいりました。最新の高密度単一のレベル・セル(SLC)NANDフラッシュおよびコントローラー技術を活用することで、Delkinは、読み込み速度105MB/s、95MB/sの書き込み速度を達成いたしました。産業用CF コンパクトフラッシュの大容量化、圧倒的なデータ転送速度に加えて、Delkin製産業用CF コンパクトフラッシュは軍事、航空宇宙産業で利用可能な極限環境条件に耐えることのできる耐久性を併せ持ちます。 32GBおよび64GBの産業用CF コンパクトフラッシュの動作温度範囲は-40〜80℃、さらには耐衝撃、耐振動につてもMIL規格に対応しています。

  • その他電子部品

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シリアルEEPROMプログラマ『レベルプログ IS』

極めて高速な処理が可能!アプリケーションやマニュアルは全て日本語化

REVELTRONICS社の『レベルプログ IS』は、シリアル・メモリの プログラミングのためのプロフェッショナルツールです。 I2C, SPI及びWireインターフェースを持つ EEPROM、FLASH及び FRAMデバイスを、1.0V-5.0Vの電圧の範囲で使用することができます。 またDIPデバイス用のZIFソケットと、SMDデバイス用のSOICソケットが 搭載されているほか、オンボード書き込み用にバッファ付きのICSPも 搭載されています。 PCとの接続はUSB2.0で接続されているため、極めて高速な処理が可能。 アプリケーションやマニュアルは、日本語化されていますので、 安心してご使用いただけます。 【主な機能】 ■ユーザー・フレンドリーアプリケーションによるデバイスの読み出し/書き込み/消去 ■インテルHEXファイルおよびバイナリーファイルをサポート ■バッファの編集とチェックサムの計算、バイト・スワップ ■編集結果の保存やチップ上のデータの比較が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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ラズベリーパイ用セキュアブートmicroSDカード、USBメモリ

産業用途のセキュリティ機能内蔵microSD、USBメモリでRaspberry Piのセキュリティ構築をHWでアプローチ

容易にIoT環境のシステム構築が可能なRaspberry Pi。個人ユースから産業用途(試作や製品)向けとしての使用が増えています。 しかし、デフォルト使用でのセキュリティ脆弱性を回避するために、鍵作成やSSH認証変更など、必要なセキュリティも個別に設定しなくてはなりません。 Swissbitでは、RaspberryPiのセキュアブートやアクセス権の保護、データ保護をはじめ、ドングルとしての使用も可能なセキュリティ暗号搭載のmicroSDカードや小型USBメモリをリリースしました。 RaspberryPiのストレージはmicroSDカードを搭載しますが、インストールしたOSには財団サポートのセキュリティを設定できても、そのストレージと保存データ、構築システムを保護することはできません。IoTデバイスが溢れる中、構築した機器が無許可で接続・通信・ハッキングされるリスクに対し、ストレージ自体を保護することで、容易に安全なIoT環境を開始することが可能です。 ■対応機種:Raspberry Pi 2, 3B+ ■PIN、認証ドングル(USB)、ネットワーク認証(NET) ■U-bootでプロテクション開始

  • 暗号化・認証
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ

寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジュール型USBフラッシュメモリ、U-5xxシリーズ。

Swissbit eUSB「U-500/U-56/U-50シリーズ」は、設置環境-40℃~+85℃までの温拡仕様を考慮し、高い振動・衝撃耐性のモジュール型USBフラッシュメモリです。 高度なフラッシュメモリの制御アルゴリズムを搭載したSLC NANDフラッシュと高性能コントローラ、産業用途に特化した閾値設定から厳選した機構部品を搭載し、さらにページベースFTLにより、高い書換え耐性とパフォーマンス性能を装備しています。 産業用途のシステムが直面する環境リスクを分析・予測した設計で、システムへの影響と保存したデータの信頼性維持を重要視して製造されています。 ■寿命・交換時期を事前にチェックできる監視ツール ■高速かつ大容量データを転送可能 ■設置環境-40℃~+85℃に対応 ■電源断対策強化モデル ■データケアマネジメント機能 ■リードディスターブ機能 ■リードリフレッシュ、リードリトライ機能 ■衝撃・振動対策設計 ■高技術ウェアレベリング ■WAF低減技術 ■セキュリティ対応製品(オプション:エンクリプション、アクセスプロテクション、P/Nプロテクション)

  • その他半導体
  • 組込みボード・コンピュータ
  • ストレージ

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U-5x系 USB3.1 産業用USBフラッシュメモリ

電源断や寿命確認、セキュリティ要件へも対応高耐性・高パフォーマンスUSBメモリ。 選べるNAND種類とスティック/ナノタイプ。

システムブートやライセンシング用、情報通信・ネットワークを始め、幅広いシステムで採用されている産業用USBメモリです。 Swissbitでは、USB2.0と3.1規格を用意し、産業用途の設置条件や動作温度、搭載システムが直面する環境リスク、保存データの維持性能を重視して設計されます。 最新NAND技術のアルゴリズムと高性能コントローラ、厳格な品質基準で選定した搭載部品、寿命監視機能やセキュリティ機能を装備し、自社工場での完全なインプロセス試験・生産体制を確立しています。 寿命要件やパフォーマンス要求に合わせて、SLC、MLC、そしてpSLC NAND搭載品からお選び頂けます。 ■ESD・EMI安全設計: 電波障害や静電対策へ最新規格設計対応 ■長期生産供給 ■衝撃・振動対策設計 ■温拡設計:-40~85℃の動作温度保証 ■寿命監視・SMART機能 ■電源断防止機能: 高技術ハードウェアとファームウェアの適切な処理により、不意な電源供給トラブルが発生した場合でも、システム管理情報とユーザー領域のデータを確実に保護 ■高技術ウェアレベリング:書換え寿命課題に対する延命処理技術で高い信頼性

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他セキュリティ
  • ストレージ

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オンボードシリアルプログラマ PEEDI PGM

オンボードシリアルプログラマ PEEDI PGM

PEEDIプログラマはオンポードのデバイスを書込みできるタイプのプログラマです。JTAGポートを使用します。ICを実装後に書き込めるので工程上の制限がなく、出荷後でも書き換えできます。フラッシュROMの書込みはプロセッサの種類によらず書込み可能。SDカードに15までのデータを保存、管理可能。4つのデバイスの書込み機能も可能。スタンドアロン動作時、LED表示とフロントパネルで操作可能。 【製品種別と型番】 PGM-ARM : ARM7,ARM9用 PGM-ARM11 : ARM11用 PGM-XSACLE : XSACLE 用 PGM-MPC5500 : MPC5500用 PGM-MPC8300 : MPC8300用 PGM-QorIQ : QorIQ用 PGM-COLDFIRE : COLDFIRE用 PGM-BLACKFIN : BLACKFIN用 PGM-CORTEX : CORTEX用 PGM-MIPS32 : MIPS32用

  • 画像伝送機器

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産業用SSDの温度の定義と用語-Part I

産業用SSDの温度の定義と用語-Part Iについてご紹介いたします!

温度が高くなると、物理的にも化学的にも処理が加速します。 これは特にNANDフラッシュメモリセルの損傷に関して当てはまります。 つまり、NANDフラッシュを高温で使用すると、耐久性が著しく低下する 可能性があります。 絶縁層の特性の変化により敏感であるため、しきい値レベルを複数保存する 高密度のフラッシュでこの影響はより大きくなります。 NANDフラッシュの耐用年数を最大にするためには、フラッシュメモリ コントローラーがこれらの変化を監視し、適応していく必要があります。 周囲温度の変化やデバイスの電源オン/オフによる温度サイクルいずれも、 異なる材料は異なる速度で膨張・収縮するため、コンポーネントに 物理的なストレスを与えます。これは最終的に電気的接続の破損を 引き起こす可能性があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 技術書・参考書

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