ホットメルトモールディング
低温・低圧・低速成形のため、電子部品やプリント基板へのストレスが少ない！
「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・ ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。 一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。 接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる ため初期費用も抑えられます。 【特長】 ■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない ■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている ■金型も小型となるため初期費用も抑えらる ■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：アキヤ電気株式会社 本社・工場
- 価格：応相談
