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レポート - メーカー・企業101社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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レポートのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社矢野経済研究所 東京都/その他
  2. X Mile株式会社 東京都/IT・情報通信
  3. 株式会社データリソース 東京都/その他
  4. 4 株式会社シーエムシー・リサーチ 東京都/サービス業
  5. 5 テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights） 東京都/サービス業
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レポートの製品ランキング

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  1. ベテラン退職で技術伝承が途絶える？属人化を防ぐ方法とは X Mile株式会社
  2. 環境や労働安全衛生法に関する法改正の動向について＜レポート進呈＞ 日本検査キューエイ株式会社
  3. フィジカルAI実装最前線2026｜ロボット導入・実証事例10選 株式会社Lister
  4. 4 2026 ファッション業界のリユースマーケット動向 株式会社矢野経済研究所
  5. 5 レプコマイカ Sシリーズ (金雲母) 株式会社レプコ 本社工場

レポートの製品一覧

241～270 件を表示 ／ 全 901 件

表示件数
調査レポート『世界のリサイクルPET　最新業界レポート』

調査レポート『世界のリサイクルPET　最新業界レポート』

★リサイクルPET（rPET）に焦点を合わせ、プラスチックリサイクルの業界・ 企業・世界の動向などを調査！

【本書の特徴】 〇　洗浄、重合触媒、固相重合、添加剤など、rPETと関係の強いテーマを調査！ 〇　PETボトルのケミカルリサイクル法の種類と動向、業界分析、ビジネス戦略！ 〇　PETボトルを構成するキャップやラベルに求められる機能、業界・企業動向 〇　重合触媒に使用される Sb系、Ge系、Ti系、Al系の利点、業界・企業動向！ 〇　トレイサビリティ付き再生プラスチック材に注力する企業の動向を追った！ 〇　バイオPET、PEF、バイオPTT、FDCAなどの製造方法、業界・企業動向！ 〇　rPET応用として、リサイクル繊維、食品包装・容器、フィルムの業界を調査！ 〇　欧州、米国、中国、インド、インドネシア、タイ、韓国などの世界動向を調査！ 【目次構成】 　第I編　 プラスチックリサイクル概論 　第II編　 リサイクルPET（rPET） 　第III編　PETボトルのリサイクル 　第IV編　バイオプラスチック 　第V編　 rPETの応用展開 　第VI編　 自動車 　第VII編　世界の動向 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • プラスチック
  • レポート

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調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ
  • レポート

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置
  • レポート

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調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

「ペプチド医薬」「核酸医薬」「mRNA医薬」「抗体医薬」に焦点を合わせ、業界及び市場動向を分析！

　【本書の特徴】 ・様々な視点でCMO/CDMOに委託しにくい背景を調査！ 製薬会社にとっての利点は？ ・ mRNA医薬の創製で求められる要素、課題、ターゲティングする送達技術とは？ ・ エクソソームの利点、応用分野は？ 改変型を手掛ける企業の技術戦略をリサーチ！ ・ CHO細胞を利用した抗体医薬の受託製造タイプの企業のビジネスモデルを探った！ ・ ADC（抗体薬物複合体）を研究開発する企業、抗体医薬品の連続生産の特徴とは？ ・ リポソーム、エクソソーム、ADC、LNPなどの送達技術の特徴、業界動向を取材！ ・ 2030年の医薬品市場は、●億円、及びCDMOの市場は、●億円と成長していく！ 　【目次構成】 　第I編　医薬品開発 　第II編　CDMO（医薬品開発製造受託機関） 　第III編　送達技術 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • 医薬品素材・キャリア
  • 技術書・参考書
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調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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調査レポート『世界の次世代細胞培養　最新業界レポート』

調査レポート『世界の次世代細胞培養　最新業界レポート』

★次世代細胞培養のキーテクノロジーを網羅。オルガノイド、MPS、培養肉など最前線の技術と業界動向を分析！

【本書の特徴】 ・腸管・膵臓・肝細胞・呼吸器・脳・皮膚などの各オルガノイドの特徴と動向を分析！ ・MPSの特徴と課題、各国の動向、MPS大型プロジェクト、MPS製品の特徴を調査！ ・凍結保護剤の課題、既存製品の問題点、低分子系保護剤の普及の背景などを探った！ ・CO2インキュベーターの使用用途、制御方式の種類と長所・短所、業界分析を調査！ ・組織・臓器用におけるバイオリアクターの種類と動向、注目される技術、企業動向！ ・閉鎖系・開放系自動培養装置の特徴！装置導入の有効ポイント、企業動向を探った！ ・培養肉の生産工程における課題、各国の動向、及び、細胞培養の製品・技術を分析！ 【目次構成】 第1章　3次元培養 第2章　細胞培養培地・血清・試薬 第3章　凍結保存液 第4章　培養容器 第5章　CO2インキュベーター 第6章　マイクロキャリア 第7章　自動細胞培養 第8章　バイオリアクター 第9章　Microphysiological System 第10章　オルガノイド 第11章　培養肉 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他 培養
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調査レポート『非エレクトロニクス分野におけるPFASフリー転換の

調査レポート『非エレクトロニクス分野におけるPFASフリー転換の

非電材分野に特化！ 上流から下流までサプライチェーンの脱PFAS転換を完全分析！

非エレクトロニクス分野におけるPFASフリー転換の全貌：サプライチェーン構造と代替技術・用途別徹底分析 【本書の特徴】 ・非電材分野に特化！ 上流から下流までサプライチェーンの脱PFAS転換を完全分析！ ・代替技術の決定版。繊維・建材・食品包装など主要産業の規制対応と新素材を網羅！ ・「次は何を使うべきか」に答える。添加剤、離型剤、コーティング剤の代替案を詳述 ・ブランドオーナーから加工業者まで、業界別の生存戦略と技術トレンドを徹底解説！ ・ゴム・潤滑・シール材の代替は可能か？高機能とPFASフリーを両立する最新技術！ ・欧州・各国の規制強化を勝ち抜く。B2Cから医療・航空分野まで用途別に鋭く分析！ ・原料プレイヤーからコンバーターまで、業界構造の変化と参入障壁を浮き彫りにする！ 【構成】 第1編　業界分析編 第2編　基盤技術・添加剤 第3編　材料別分析 第4編　用途・産業別分析

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調査レポート『世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート

調査レポート『世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート

AIデータセンター用電源の構造変化を「市場」「電力アーキテクチャ」「材料DX」「実装技術」という4つの視点から体系的に分析！

世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート ～1500V 高電圧化と材料 DX が変える次世代 DC インフラの全貌～ 【本書の特徴】 ・1500V高電圧化の物理限界に挑む！ 次世代DCアーキテクチャの絶縁とBMS設計！ ・MI（マテリアル・インフォマティクス）による新材料探索。原子レベルの界面制御！ ・AI特有の急峻な動的負荷への応答特性。キャパシタ的挙動を制御する電極界面の革新！ ・高温環境下での長寿命化を理論から実装へ。空調依存を脱する熱安定性設計の全貌！ ・負極材実力値マトリクス公開！分断される技術ロードマップを材料科学の視点で解剖！ ・ドライプロセス粉体設計と厚膜化の相克。エネルギー密度限界を突破するプロセス革新！ ・ポスト・リチウム3技術（Na/Ni-Zn/Fe-Air）の結晶構造と稼働評価データ！ ・ハイパースケーラーの電源戦略を技術ベンチマーク。2027年を見据えたR&D指針！

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調査レポ―ト『フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術』

調査レポ―ト『フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術』

AIが人間の指示を待つ道具であった時代は終わり人間と共生へ！専門分野への埋没ではなく、分野横断的な「統合の視点」が求められる！

フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 【本書の特徴】 ・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！ ・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！ ・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！ ・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！ ・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！ ・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！ ・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！ ・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！

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調査レポート『推論経済の衝撃 2026-2030』

調査レポート『推論経済の衝撃 2026-2030』

物理的限界を、莫大なプレミアムを生む「ボトルネック資産」として再定義！「推論経済」のロードマップ！

推論経済の衝撃 2026-2030 ～ 物理限界を利益に変える「フィジカルAI」とボトルネック投資の全貌 ～ 【本書の特徴】 ・投資の判断基準が激変する！ 2026年、資本が向かうべき「未市場技術」の全貌！ ・半導体、熱管理、空間知能！ 物理的ボトルネックを「最強の参入障壁」に変える！ ・学習の時代は終わった！ 電力を利益に変える「推論経済」のロードマップがここに！ ・電力・熱・素材！デジタル知能を縛る「物理的限界」こそが、莫大な富を生む源泉！ ・現場資産をAPI化せよ！ フィジカルAIが書き換える、次世代産業の勢力図！ ・GAFAの次はどこか！ グリッド制約下で「計算資源」をプレミアム化する勝者の戦略！ ・地政学リスクを利得に変える！ 規制と標準化を逆手に取った、冷徹な経済学の正体！

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調査レポート『AIデータセンターと電力系統の共生戦略』

調査レポート『AIデータセンターと電力系統の共生戦略』

排熱を資源として地域熱供給や産業プロセスへ還元する取り組みは、エネルギー循環効率の最大化のみならずDCの社会的受容性を高める鍵！

AIデータセンターと電力系統の共生戦略 ～ グリッド・ボトルネックを突破する新インフラ ～ 【本書の特徴】 ・AI DCが電力系統を救う？ VPP化による系統安定化と収益化の全手法を公開！ ・2030年の電力需要爆発を生き抜く。IEA・OCCTOデータで読み解く新戦略！ ・PUE1.1以下の衝撃。液冷移行と排熱資源化がもたらすDC設計のパラダイムシフト！ ・「24/7 CFE」は実現可能か。PPA高度化と水素燃料電池による脱炭素化の核心！ ・SMR直結からマイクログリッドまで。系統依存を脱却する次世代電源モデルを詳述！ ・次世代UPSは「慣性力」を売る。蓄電池活用による新たなデマンドレスポンス報酬！ ・ワットとビットの融合。デジタルツインによるIT・電力・冷却の一体制御技術！ ・電力・DC特区の勝機を掴む。官民連携の系統増強プロジェクトと投資の目合！

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調査レポート『マテリアル・レジリエンス 2030資源地政学リスク

調査レポート『マテリアル・レジリエンス 2030資源地政学リスク

「効率」から「強靭性」へ。AI・循環経済・資源戦略で地政学時代を勝ち抜く次世代材料産業レポート！

マテリアル・レジリエンス 2030 資源地政学リスクを克服する技術ポートフォリオと財務戦略 「効率経営」の終焉。資源地政学・DPP・IRA時代を勝ち抜く“マテリアル・レジリエンス”戦略を徹底解説。AI材料開発、自律型ラボ、循環経済、財務KPIまで網羅した次世代産業レポート。 【本書の特徴】 ・ 「効率」から「強靭性」へ ― 産業構造転換の本質を読み解く！ ・　地政学・資源制約・環境規制時代の新戦略を徹底解説！ ・　マテリアル・インフォマティクス（MI）と自律型ラボの最前線！ ・　半導体・電池・モビリティ産業の“戦略的急所”を読み解く！ ・　AI 材料開発、自律型ラボ、MIの最前線を網羅！ ・　技術・政策・金融を横断する次世代産業レポート！ ・　グローバル市場で先行する50社分析から見える日本企業の生存戦略！ MIや自律型ラボによる材料探索高速化、代替元素のAIスクリーニング、リサイクル材の不安定性を制御するPIなど、次世代材料開発の最前線を体系化。さらに、Ga2O3パワー半導体、ナトリウムイオン電池（SIB）、脱タングステン工具など“資源リスクフリー技術”を具体的に分析。

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調査レポート『AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電

調査レポート『AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電

次世代AIインフラの本質を理解し、今後の技術戦略・投資戦略・事業戦略を考える！

AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電融合実装の変革 ～ 【本書の特徴】 ・熱設計・液冷・歩留まり! CPO実装の難所を網羅したエンジニア必読の解析! ・2035年までの市場予測! CPO採用曲線から読み解く投資のチャンスと勝者の条件! ・GAFAが狙う「光の覇権」! 新興ディスラプターが挑む既存勢力への破壊的戦略! ・IOWN構想の核心に迫る! 日本発・マテリアル・インテリジェンスが世界を制す日! ・技術と市場の交差点! AIコンピューティングの再定義を導く戦略的ロードマップ ・「AIインフラ大転換」の正体!光電融合が導く次世代計算基盤のすべてがここに! ・もはや「銅」では支えきれない!光電融合実装がもたらすインフラ変革の衝撃! ・日本の素材力が勝機を掴む! 光電融合サプライチェーンの地政学リスクと未来戦略 ・2035年への羅針盤! AIインフラ変革の鍵を握る「光化」の戦略的価値を説く!

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調査レポート『AIデータセンター向け放熱材料（TIM・フィラー）

調査レポート『AIデータセンター向け放熱材料（TIM・フィラー）

～ 液冷供給網（台湾ODM）と材料スペックイン構造の全貌 ～　「熱」を制する材料戦略の決定版！

AIデータセンター向け放熱材料（TIM・フィラー）市場分析 ～ 液冷供給網（台湾ODM）と材料スペックイン構造の全貌 ～ 【本書の特徴】 ・NVIDIA Blackwell世代の「熱」を制する材料戦略の決定版！ ・台湾ODMエコシステムを徹底解剖。指定採用（Spec-in）の裏側！ ・シリコンフォトニクス対応。超局所熱密度を解決するナノ熱管理技術！ ・グローバル主要50社の戦略を網羅。投資家が知るべき勝者の格付け！ ・脱シリコーン、液浸対応。激変する樹脂設計のトレンドを徹底解説！ ・地政学リスクを利益に変える。放熱フィラーの域内調達と経済性を分析！ ・実装プロセスと材料の融合。性能を最大化するTIMの最新知見を凝縮！ ・ロボティクスが保守を変える。自動化時代に求められる新「品質定義」！ ・ハイパースケーラーの要求を先読み。技術要件の変遷を材料視点で詳解！

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調査レポート『半導体・AI時代の低誘電材料大全』

調査レポート『半導体・AI時代の低誘電材料大全』

実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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調査レポート（PDF版）『HBM利益革命』

調査レポート（PDF版）『HBM利益革命』

AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略！

HBM利益革命 ～ AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略～ 【本書の特徴】 ●TSV・熱制御・界面化学！ 物理的制約を武器に変える企業の経営戦略論！ ●なぜHBMがAIインフラを支配するのか！ 技術的ボトルネックの正体を探る！ ●「信頼性」が利益を生む！ データセンター覇権争いの真実を徹底分析する！ ●TSMCという聖域とHBM三強！ 共依存の力学と次世代の勝者を予測する！ ●日本企業に勝機あり！ 先端材料から見るAI半導体産業の再興ロードマップ！ ●2030年の技術覇権を掴め！ 利益支配点分析が導き出す経営の最適解とは！ ●前工程材料が握る見えざる覇権！ AIインフラ競争の裏側を完全網羅する！

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調査レポート『AIデータセンターのエネルギー主権と水素インフラ

調査レポート『AIデータセンターのエネルギー主権と水素インフラ

激化する電力不足を突破！ AIデータセンターの水素電源戦略！

AIデータセンターのエネルギー主権と水素インフラ戦略 ～ 次世代電源統合、動的制御、および経済合理性の全貌 ～ 【本書の構成】 第1部　AIデータセンターの物理制約とエネルギー主権 第2部　水素電源システムの統合設計と動的制御 第3部　電力市場統合とレジリエンス設計 第4部　サプライチェーン、経済合理性、および実装ロードマップ 【本書の特徴】 ・激化する電力不足を突破！ AIデータセンターの水素電源戦略！ ・系統制約を回避しエネルギー主権を確立する次世代インフラ設計論！ ・超高密度AI Factoryを支える水素エネルギーシステムの全貌！ ・冷却・電力負荷の限界を打破する水素電源統合アーキテクチャ！ ・経済合理性とサプライチェーンを完全網羅した実装ロードマップ！ ・VPP・マイクログリッド統合による電力レジリエンスの極意！ ・安全工学から故障モードまで徹底解説する水素電源の実践書！ ・主要プレイヤーの戦略的ポジショニングと市場動向を徹底分析！ ・専門人材育成と自動化保守で実現する水素運用の完全ガイド！ ・投資判断者に必須のLCOE評価と水素電源システムの経済性！

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【資料】経産省DXレポートから読み解くなぜ貿易DXが必要なのか

【資料】経産省DXレポートから読み解くなぜ貿易DXが必要なのか

DXを推進しないことで発生する2025年の崖は、2030年までの日本や企業に大きなインパクトを与えます！

当資料では、経済産業省から2018年9月に公表されたDXレポートを参考に、 なぜ貿易DXが必要なのか、貿易DXのあるべき姿をご説明します。 経済損失の算出方法やDX推進の現状と課題、ITシステム構築における コスト・リスク低減のための対応策などについて詳しく解説。 参考になる一冊ですので、ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■2025年の崖とは ■必要なアクション ■なぜ貿易DXが必要なのか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プロダクトレポート『強化磁器食器用運搬車』

プロダクトレポート『強化磁器食器用運搬車』

学校給食用に配慮された設計で安全に食をお届けします！

以前の運搬車はL字型運搬車と呼ばれる二段式で、1999年より三段式の給食運搬車が登場しました。段数が増えるため一度に運べる量が増え便利になる一方、衛生の観点からステンレスを使用している為重くなることは避けられませんでした。 上野製作所は、強度と機能を保ち、ぎりぎりの厚さを試行錯誤した結果”スムーズな移動が可能となる軽量化”に成功しました！ 【特長】 ■最上段はスイング上で、載せる物により開閉してスペースを調整可能 ・背の高い寸胴も安定 ・配膳の使用時も便利 ・小学生でも無理なく持ち上げられる長いスイング上の接地スイング ■最上段棚の側面の３つの穴 ・洗浄時に水等が溜まらない ・直線に折れるカーブで作業の効率性と機能を両立 見えないところへの細やかな工夫や小・中学生目線に立った機能を考え、それぞれの地域の給食や収納する食器・かご・食缶などの配列に合わせてサイズをカスタマイズするオリジナル運搬車の製作も多数ご依頼頂いております。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

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レプコマイカ Mシリーズ(白雲母)

レプコマイカ Mシリーズ(白雲母)

高いコストパフォーマンスを発揮！白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れ可能

『レプコマイカ Mシリーズ』は、天然に産出される白雲母を国内工場にて 精製粉砕した製品です。 白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れることが可能。 また、絶縁耐力にも優れるため、電子機器部品などの用途では 特に高いパフォーマンスを発揮します。 プラスチックス、塗料、ゴムなどの工業材料に充填されることで、剛性、 寸法安定性、耐熱性等の物性向上・付与の効果が期待されます。 【特長】 ■ 白色度が高く着色性が求められる製品へ容易に取り入れることが可能 ■ 絶縁耐力にも優れる ■ 電子機器部品などの用途では特に高いパフォーマンスを発揮 ■ 剛性、寸法安定性、耐熱性等の物性向上・付与の効果が期待される ■ 表面処理やカスタムグレードの受注生産などにも柔軟に対応 ■ 国内拠点による短納期対応

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  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック
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【基礎知識】「熱に強い！」レプコマイカの耐熱性【勉強編】

【基礎知識】「熱に強い！」レプコマイカの耐熱性【勉強編】

マイカの特徴でもある耐熱性！フィラーとして使用することで熱に対する物性を上げることが可能！不燃フィラーとしても注目されています。

耐熱性 熱に強い性質を活かして製品の耐熱性を向上させる。 また、成型時の高熱下でも物性変化が生じないのも利点である。 マイカは金雲母と白雲母で熱に対する物性が異なっており、 どちらも熱に強い物性を持つことに変わりはないが、 【金雲母】 ・融点：1500℃ ・脱水開始温度：800℃ 【白雲母】 ・融点：1200℃ ・脱水開始温度：350℃ 上記の様に金雲母の方が更に熱に強い性質があります。 更に不燃フィラーとしても注目されており、 マイカは高アスペクト比であり、バリア効果が高い性質があります。 フィラーとし、充填することで不燃効果が生まれることで、 塗料や樹脂の耐火性能をアップさせることができます。 更に熱にマイカを強くさせる為に特殊な加工をしたマイカもあります。 お気軽にお問合せください。 ※画像はPPへのマイカ充填時の「グレード」「パーセンテージ」毎のデータ 詳しい内容はお気軽にダウンロードください。 　　　　　　　　　↓↓↓↓↓↓↓

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LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート

優れた放熱パッケージ技術を採用し、その除熱回路を解析！

当社では、高度なPSiPで使用されるパッケージング技術を明確にするための 代表的な製品を選択して解析した『ANALOG DEVICES製PSiP(Power Supply in Package) LTM4700 uModuleレギュレータ構造・実装解析レポート』を ご提供しております。 本解析レポートでは、LTM4700製品のパフォーマンスを達成するために 使用される技術を明らかにしています。 【レポート内容】 ■大電流スイッチングMOSFETの構造とパッケージ配置 ■HS/LSハーフブリッジ、ソースダウン配置のLS FET ■シールドダブルポリSiトレンチMOSFET構造で面積効率が高い ■両面Cuリードフレームパッケージを解析 ■コントローラーICを特定　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Continental製インバーターIGBT基板回路解析レポート

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INVユニットの分解工程やIGBT制御基板の搭載部品リストを解析！

当社では、『Jaguar_I-Pace搭載Continental製インバーターIGBT制御基板 回路解析レポート』をご提供しております。 レポートは、製品分解、搭載IGBT制御基板の部品回路解析となります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【解析内容】 ■INVユニットの分解工程 ■IGBT制御基板の搭載部品リスト ■システム構成図および詳細回路図 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート

Infineon製IGBT6構造解析、プロセス解析レポート

InfineonのTRENCHSTOP(TM)テクノロジーを用いた製品を解析！

当社では、『Infineon製IGBT6(IKQ75N120CS6XKSA1)構造解析レポート、 プロセス解析レポート』をご提供しております。 本レポートでは、IGBT4(HighSpeed3)、IGBT5とIGBT6の特性比較などを 行っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【レポート内容】 ■構造解析レポート 　・パッケージ外観、X線観察、パッケージ断面解析、チップ構造解析、EDX材料分析 　・電気特性測定(耐圧、IC-VCE、容量特性) 　・HighSpeed3 IGBT、IGBT5との特性比較 ■プロセス解析レポート 　・構造解析結果に基づく、製造プロセスフローおよびデバイス特性解析レポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Navitas GaN Power IC構造解析レポート

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製造プロセスフロー概要およびGaNトランジスタ、抵抗と静電容量の構造を明確にします

当社では、『Navitas GaN Power IC(NV6117&NV6115)構造解析レポート』を ご提供しております。 NV6117とNV6115の低耐圧トランジスタ、抵抗素子、静電容量素子および GaNエピ層の構造は、同構造と推測されるため、サンプルを使い分けて 解析しています。 【レポート内容】 ■600V GaN製品の比較(NAVITAS、GaN Systems、Panasonic) ■PKG観察、X線観察、チップ観察 ■チップ平面観察 ■高耐圧/低耐圧GaNトランジスタ、抵抗素子、静電容量素子の断面SEM解析 ■GaNエピ層TEM-EDX材料分析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高温動作パワートランジスタの解析レポート

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STMicroがどのように高温(Tj=200℃)連続動作を実現したのかを解析！

当社では、『高温動作パワートランジスタの解析レポート』を ご提供しております。 本レポートは、SiC系のSTMicro製のパワーMOSFET(SCT30N120)が どのようにして高温(Tj=200℃)での動作を実現したのかについて 着目して解析を行った技術レポートです。 【解析技術】 ■半導体チップ構造/材料(デバイス材料、熱膨張に対する技術について) ■ボンディングワイヤ(熱サイクルにより発生するクラックや剥離に 　対する技術について) ■ダイアタッチ材の構造、材料(温度耐性に対する工夫について) ■モールド封止樹脂(特殊材料添加による温度耐性強化について) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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IGBTモジュール構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

IGBTモジュール構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート

富士電機製EV、HEV用IGBTモジュール(6MBI800XV-075V-01)について解析！

当社では、『富士電機製EV、HEV用IGBTモジュール(6MBI800XV-075V-01) 構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート』をご提供しております。 RC-IGBTのIce-Vce特性、オフ状態コレクタリーク電流及びブレーダウン電圧を それぞれ測定し、オフリーク電流の温度依存性から活性化エネルギーを算出。 インフィニオン社製IGBT7と比較しています。 【解析のポイント】 ■モジュール解析レポートでは、モジュールの内部構成を確認し、RC-IGBTの 　配置及びレイアウトを明らかにしている ■チップ構造解析レポートでは、RC-IGBTのIGBT、FWD領域の平面レイアウト 　及び断面構造を明らかにしている ■プロセス解析レポートでは、RC-IGBTのプロセス技術に関する考察、 　マスク枚数及び製造プロセスフローを推定している　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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AIコンシェルジュ for チャットボット

AIコンシェルジュ for チャットボット

選択肢・対話・フォーム型の3タイプをカスタマイズ！分からない・見つからないに自動でお応え

『AIコンシェルジュ for チャットボット』は、人に代わってWeb画面上で 問い合わせ対応を自動で行うAIです。 シンプルなデザインと質問の入力だけで「分からない・見つからない」に 自動で応えます。 カスタマーサポートなどのお客様対応や総務・人事・情報システムなどの 社内対応のほか、アンケートや受付フォームなど、様々な使い方が可能です。 【特長】 ■コールセンター運営ノウハウを基に開発した対話エンジン ■キーワード、文脈、表現のゆらぎに対応 ■ユーザーのニーズに合わてカスタマイズが可能 ■WEBユーザーだけではなく、電話の自動応答へも拡張可能 ■FAQ構築・顧客対応の自動化を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【カミナシ レポートの導入事例】株式会社VANSAN

【カミナシ レポートの導入事例】株式会社VANSAN

「バーチャルマネージャー」構想をカミナシで実現し、店長の業務負担を大幅削減！出店戦略の原動力に

「家族で気軽に行ける本格イタリアン」を掲げるイタリアンレストラン 「Italian Kitchen VANSAN(バンサン)」。 その店舗運営やフランチャイズ事業を担う株式会社VANSANは、現在1ヶ月に 1店舗の新店をオープンするなど、積極的な出店戦略を展開中。しかし、店長や スーパーバイザーの業務負担や、店舗ごとの業務のバラつきが組織の拡大を 妨げる要因になっていました。 そこで、同社は「バーチャルマネージャー」を構想。店長やSVが実施する 店舗管理業務の負担を低減するためのツール導入を検討し、カミナシの導入を 決定しました。 この取り組みによって、同社は各店舗で利用している紙の帳票を2万枚/年 削減したほか、管理業務の標準化を進め、出店戦略を加速させています。 ※記事の詳細内容は、以下のリンクより閲覧いただけます。

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セラミックに代わる機能性素材「マイカ」※課題解決事例進呈

セラミックに代わる機能性素材「マイカ」※課題解決事例進呈

電気絶縁性、耐燃焼性、加工性に優れた機能性素材！耐熱マイカ板は、耐熱性、絶縁性に優れたマイカからなる板状の製品です。

「マイカ」は、耐熱・絶縁性・加工性に優れた機能性素材です。 セラミックと同程度の耐熱・絶縁性を持ちながらも、 優れた加工性を持っているため現在注目を集めています！ 【耐熱マイカ板　D581A　D581の特徴】 ●セラミックとは異なり、落下時の衝撃などにより割れたり欠けるたりすることがありません ●高温加熱しても膨張や収縮をすることなく、高い強度を保ちます ●難燃（不燃）素材です（UL94　V-0取得製品） ●高温加熱の状況下においても、電気絶縁性を維持します 　（UL746B取得製品　D581A電気特性：760℃　D581電気特性：750℃） ●加熱しても発煙や臭気が少ないうえ、低分子シロキサンの放出はほとんどありません ●加工性に優れ様々な形状で利用可能です。各種加工も承っております 厚み：0.15～1.50mm　ルーター/レーザー/打ち抜き 厚み：1.50～30.0mm　ルーター/レーザー/マシニング ※別途　断熱・絶縁設計の相談にも応じておりますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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