★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！
・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 第I編 AIデータセンター 第II編 冷却・熱対策 第III編 光通信関連 第IV編 次世代半導体 第V編 パッケージング技術 第VI編 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
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基本情報
■ 発 行：2024年9月13日 ■ 定 価：本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円） 本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円） ★ メルマガ会員：定価の10％引き！ ■ 体 裁：A4判・並製・273頁 ■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ ISBN 978-4-910581-58-3
価格情報
本体（冊子版）150,000円（税込 165,000円） 本体 + CD（PDF版）200,000円（税込 220,000円）
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