9/17ウェビナー「次世代AIインフラと光電融合実装」

次世代AIインフラの本質を理解し、今後の技術戦略・投資戦略・事業戦略を考える！

AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電融合実装の変革 ～ 【本書の特徴】 ・熱設計・液冷・歩留まり! CPO実装の難所を網羅したエンジニア必読の解析! ・2035年までの市場予測! CPO採用曲線から読み解く投資のチャンスと勝者の条件! ・GAFAが狙う「光の覇権」! 新興ディスラプターが挑む既存勢力への破壊的戦略! ・IOWN構想の核心に迫る! 日本発・マテリアル・インテリジェンスが世界を制す日! ・技術と市場の交差点! AIコンピューティングの再定義を導く戦略的ロードマップ ・「AIインフラ大転換」の正体!光電融合が導く次世代計算基盤のすべてがここに! ・もはや「銅」では支えきれない!光電融合実装がもたらすインフラ変革の衝撃! ・日本の素材力が勝機を掴む! 光電融合サプライチェーンの地政学リスクと未来戦略 ・2035年への羅針盤! AIインフラ変革の鍵を握る「光化」の戦略的価値を説く!

• 技術書・参考書

実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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• 技術書・参考書

AIが人間の指示を待つ道具であった時代は終わり人間と共生へ！専門分野への埋没ではなく、分野横断的な「統合の視点」が求められる！

フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 【本書の特徴】 ・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！ ・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！ ・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！ ・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！ ・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！ ・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！ ・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！ ・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！

• 技術書・参考書

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

こんなお悩み、ありませんか？ 　「しっかり分散させたいのに、気泡が抜けない・ムラができる」 　「真空引きや手作業での脱泡に時間がかかり、プロセスが属人化している」 　「高速で混ぜると熱を持ってしまい、材料が変質・硬化してしまう」 　「新材料の開発や多品種少量生産で、手軽に素早く試作・評価したい」 本セミナーでは、あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 セミナーではこんなことが分かります。 　○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 　○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 　○最新・自動化モデル、シリンジ充填技術 終了後、会場にて自由参加の個別相談会を実施いたします。 お申込みはお早めに！

株式会社八興は、第3回九州半導体産業展に出展します。 今回の展示会では、弊社の積層技術を利用した、冷却ライン用、ガス対応ホースを出展しております。 当日は、技術相談も行っておりますので、弊社ブースへお立ち寄りください。

株式会社八興は、2026メディカルクリエーションふくしまに出展します。 展示会では、独自の積層技術を利用した、内径φ0.8～3以下の積層細径チューブシリーズを初出展します。 またオーダーメイド品の相談会も行っておりますので、ホース・チューブにお困りのことがありましたら、ぜひご相談ください。 ご来場お待ちしております。