9/17ウェビナー「次世代AIインフラと光電融合実装」

次世代AIインフラの本質を理解し、今後の技術戦略・投資戦略・事業戦略を考える！

AIインフラ大転換　～ 次世代AIインフラと光電融合実装の変革 ～ 【本書の特徴】 ・熱設計・液冷・歩留まり! CPO実装の難所を網羅したエンジニア必読の解析! ・2035年までの市場予測! CPO採用曲線から読み解く投資のチャンスと勝者の条件! ・GAFAが狙う「光の覇権」! 新興ディスラプターが挑む既存勢力への破壊的戦略! ・IOWN構想の核心に迫る! 日本発・マテリアル・インテリジェンスが世界を制す日! ・技術と市場の交差点! AIコンピューティングの再定義を導く戦略的ロードマップ ・「AIインフラ大転換」の正体!光電融合が導く次世代計算基盤のすべてがここに! ・もはや「銅」では支えきれない!光電融合実装がもたらすインフラ変革の衝撃! ・日本の素材力が勝機を掴む! 光電融合サプライチェーンの地政学リスクと未来戦略 ・2035年への羅針盤! AIインフラ変革の鍵を握る「光化」の戦略的価値を説く!

• 技術書・参考書

実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

• その他半導体
• 技術書・参考書

AIが人間の指示を待つ道具であった時代は終わり人間と共生へ！専門分野への埋没ではなく、分野横断的な「統合の視点」が求められる！

フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 【本書の特徴】 ・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！ ・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！ ・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！ ・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！ ・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！ ・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！ ・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！ ・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！

• 技術書・参考書

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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モノづくりフェア 2026では、当社ブースにお越しいただき誠にありがとうございました。 営業部一同たいへん嬉しく思っております。 展示製品はこちらのURLからご覧いただけます。 ▼モノづくりフェア 2026　ソマックス(株)製品のみどころ https://www.somax.co.jp/notice01/ 当社洗浄テストルームをはじめとした、無料デモンストレーションを実施中です！ お気軽にお問い合わせください！

ソマックス株式会社は2026年10月26日（月）～31日（土）に開催される JIMTOF2026 に出展いたします！ 名称　　　JIMTOF2026 　　　　　https://www.jimtof.org/jp/index.html 小間番号　東1　E1014 主催　　　一般社団法人 日本工作機械工業会 　　　　　株式会社 東京ビッグサイト 皆様のご来場をお待ちしております！

ビーコア株式会社は、2026年12月2日（水）～4日（金）に 東京ビッグサイトで開催される「建設DX展［東京］」に出展いたします。 今回の展示では、スーツケース型車両警戒システムを中心に、 AIカメラ・画像処理による車両検知や、騒音・振動・粉じんの計測など、 建設現場で活用できる可搬型ソリューションをご紹介します。 設置・移設の負担を抑えながら、現場の安全管理や環境の見える化を支援します。 ■出展のお知らせ 　https://bcore.biz/news/2026-10-06 ■ソリューションHP 　https://suitcase.b-core.net/ 皆さまのご来場をお待ちしております。

金属3Dプリンタは､従来の加工法･技術では非常に困難な複雑形状･一体造形､3次元自由水管､ラティス･ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形ができるため､革新的なダイカスト金型の創出や､低コスト･高品質化､短期試作･製造､劇的な部品点数削減､軽量化､大幅な製造工程･従事者数の低減､金型寿命の長期化を実現します。 当セミナーでは､金属3Dプリンタによるダイカスト金型製作で国内トップレベルの技術力を誇る先進ユーザの J･3Dとキャステックが、EOS製金属3Dプリンタによる3D水管､ポーラス造形等で､従来の様々な不良･トラブルを抑制･防止する高機能･高品質ダイカスト金型､ダイカスト金型用コアピン･入子､低コスト金型を製作した具体的な造形技術･事例等について､成功･失敗談を交えてわかり易く解説いたします。 また､アメリカ､中国で注目されています話題のギガキャストについてもご紹介します。 最近､ベテラン熟練工の定年退職により､金属3Dプリンタによる金型製作が急増しています。 〔現在､受講料半額。人数限定〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔7,000円〕とご記入お願いいたします。

当セミナーでは、最初に金属3Dプリンタによるプラスチック金型製作技術力で業界トップクラスの三光合成が､松浦機械製作所のハイブリッド金属3Dプリンタを駆使した3D冷却水管技術と金型冷却時間の飛躍的な削減事例、ポーラス造形で高いガス抜き効果によるショートショット､ガス焼け等の不良･トラブルの抑制･防止､大型金型部品造形等について､失敗･成功談を交えながら実践的に解説いたします。 その後、金属3Dプリンタでは世界トップシェアのEOS社の金属3Dプリンタを国内に先駆けて導入し現在4台保有しているJ･3Dは、金属3Dプリンタによる金型造形では日本においてトップの製作数を誇っています。今回は､失敗しない金属3Dプリンタの選び方､金属造形に不可欠な基礎知識､様々な造形方法･技術､活用事例及び､三次元自由水管、ハイブリッド構造造形等による不良･トラブルの抑制･防止､コスト削減方法･技術と事例等について､これまでの数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､初心者の方にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料が半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔7,000円〕とご記入お願いいたします。