調査レポート『半導体・AI時代の低誘電材料大全』

■タイトル：「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」 ――半導体パッケージに求められる機能や構造、製造プロセス、品質管理の基礎から、SiP、WLP、FOWLP、TSV、チップレット化・三次元パッケージなど最新技術動向までを体系的に解説。パッケージ技術の全体像と実務上の課題を理解し、半導体開発・製造に必要な知識を習得できます。 ・半導体パッケージに求められる機能と技術変遷 ・各後工程の特徴、課題および対策 ・パッケージ品質管理の基本知識 ・SiP、WLP、FOWLP、TSVなど先端実装技術 ・チップレット化、3次元パッケージの最新動向 ・材料・装置・実装技術の関連性の理解 ・パッケージ技術に関する若手技術者 ・半導体装置メーカー、材料メーカーの技術者 ・営業・マーケティング担当者 ・半導体関連の知識を体系的に習得したい方

■タイトル：「日常から最先端で活躍するケイ素化学品；全解説 ～シリコンからシリコーンおよびシリカ、基本から応用～」 ――ケイ素化学品について、原料・製法・特性から用途までを体系的に解説。シリコン、シラン、シリコーン、シリカを取り上げ、衛生用品・調理用品などの日常分野から、光学・半導体などの先端分野まで幅広い用途を紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・ケイ素化学品の基本知識（原料・製法・特性） ・シリコンの分類、製法および用途 ・無機シラン・有機シランの製法と用途 ・シリコーンの分類、製法および用途 ・シリカの製法、種類、粒径と用途 ・光学・半導体分野におけるケイ素化学品の役割 【セミナー対象者】 ・ケイ素化学品（シリコン～シリカ、シリコーン）の製法に関心のある方 ・ケイ素化学品について体系的な技術情報を習得したい方 ・ケイ素化学品の日常から最先端までの用途展開に関心のある方

■タイトル：「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報」 ～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～ 半導体製造の全体像を、ICの製造工程から回路基板への実装まで体系的に解説。前工程・後工程・実装工程の流れと、各工程で使用される素部材の役割や必要性を学びます。半導体製造の基本情報を習得し、半導体用素部材の開発や自社技術の展開に役立つ知識を身につけます。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体製造に関する基本情報 ・半導体分野で活躍する日本の技術情報 ・半導体分野への自社技術の展開可能性 【セミナー対象者】 ・半導体（IC）製造の基本的な技術情報に関心のある方 ・IC製造で使用する素部材に関心のある方 ・IC製造で活躍する日本の技術（装置、素部材）に関心のある方

■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット、3Dパッケージなど進化する半導体パッケージに対応する封止材について、エポキシ樹脂・硬化剤・添加剤などの原材料から設計、評価まで体系的に解説。低誘電・高熱伝導・光電融合など次世代封止材の技術動向も紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体パッケージの種類と最新トレンド ・ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル、先端パッケージの特徴 ・トランスファー・コンプレッション成型等の成型法 ・エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー等の原材料 ・封止材の要求特性と材料設計技術 ・耐熱性・耐湿性・低応力化の設計 ・吸湿リフロー、ヒートサイクル、高温高湿等の評価技術 ・低誘電、高熱伝導、光電融合向け次世代封止材 【セミナー対象者】 ・半導体封止材の設計・使用に携わる技術者 ・半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤の設計者 ・半導体パッケージ・封止材料に関心のある方