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最終更新日:2026年07月01日

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略!

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ~ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ~ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化! ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略! ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像! ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場! ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析! ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件! ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値!

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調査レポート『半導体・AI時代の低誘電材料大全』

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基本情報

■ 発  行:2026年6月30日 ■ 定  価:本体(冊子版) 154,000円(税込)        本体 + CD(PDF版) 198,000円(税込)        ★弊社メルマガ会員(登録無料):定価の10%引き! ■ 体  裁:A4判・並製・173頁 ■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ    ISBN 978-4-910581-92-7

価格情報

本体(冊子版) 154,000円(税込) 本体 + CD(PDF版) 198,000円(税込) ★弊社メルマガ会員(登録無料):定価の10%引き!

価格帯

10万円 ~ 50万円

納期

2・3日

用途/実績例

※目次詳細およびご注文は関連リンクURLからお願いいたします。 ※サンプルのご希望や注文方法詳細等、お気軽にお問い合わせ下さい。

この製品に関するニュース(2)

9/2Webセミナー 未来を実装する光半導体センサ技術

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急成長する光半導体センサ市場を背景に、光センサの基礎から最新応用事例までを体系的に解説するセミナーです。光電効果や半導体の基礎、PD・イメージセンサ・SiPM・SPADなど主要デバイスの特徴、波長・感度・応答速度・ノイズなど設計・選定のポイントをわかりやすく説明します。 さらに、自動運転向けLiDAR、医療・ヘルスケア機器、産業機器、IoT・スマートホームなどの最新導入事例を紹介し、事業化に向けた応用戦略や市場動向を学びます。商品企画、事業開発、マーケティング、研究開発、設計技術者まで幅広い方を対象とし、明日からの製品開発や事業戦略に活かせる知識を提供します。

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8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座

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■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ~ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ~」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部(バンプ)の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。

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