9/29ウェビナー「半導体パッケージと封止材技術」
■タイトル:「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」
――チップレット、3Dパッケージなど進化する半導体パッケージに対応する封止材について、エポキシ樹脂・硬化剤・添加剤などの原材料から設計、評価まで体系的に解説。低誘電・高熱伝導・光電融合など次世代封止材の技術動向も紹介します。
【セミナーで得られる知識】
・半導体パッケージの種類と最新トレンド
・ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル、先端パッケージの特徴
・トランスファー・コンプレッション成型等の成型法
・エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー等の原材料
・封止材の要求特性と材料設計技術
・耐熱性・耐湿性・低応力化の設計
・吸湿リフロー、ヒートサイクル、高温高湿等の評価技術
・低誘電、高熱伝導、光電融合向け次世代封止材
【セミナー対象者】
・半導体封止材の設計・使用に携わる技術者
・半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤の設計者
・半導体パッケージ・封止材料に関心のある方

| 開催日時 | 2026年09月01日(火) 13:30 ~ 16:30 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 受 講 料: 44,000円(税込) *資料・見逃し配信付 *弊社メルマガ会員(登録無料)39,600円(税込) |
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