調査レポート『世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と

■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。

■タイトル 「非フッ素系撥水・撥油コーティングの基礎と応用、開発動向」 PFAS規制の強化を背景に注目が高まる非フッ素系撥水・撥油コーティング技術について、基礎から応用まで体系的に学べるセミナーです。撥水・撥油現象の基礎理論や表面エネルギーの考え方をはじめ、フッ素系コーティングの特徴とPFAS規制の最新動向について解説します。さらに、シリコーン系、ウレタン系、ポリオレフィン系、ハイブリッド系などの非フッ素系材料の特徴、技術動向、用途事例を紹介し、それぞれのメリット・課題を整理します。PFAS代替技術の検討や製品開発に携わる技術者・企画担当者にとって有益な知識を習得できる内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月8日（水）13:30～16:30 講師：平山 中 氏 （平山技術士事務所 所長） 受講料：44,000円（税込） ＊弊社メルマガ会員（登録無料）価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信

■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信

■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金）　13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 　・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 　・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 　・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 　・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） 　・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 　・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 　・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方