8/5 Webセミナー　半導体パッケージング技術講座

実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

• その他半導体
• 技術書・参考書

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

• その他半導体
• 技術書・参考書
• 技術書・参考書

PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

• その他半導体
• 技術書・参考書

半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• 技術書・参考書
• その他

11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：パシフィコ横浜　展示ホール　3-8 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

[講　師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] １．量子力学の発見と半導体技術の発明 ２．先端半導体製造（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向） ３．コンピュータ100年史とAI半導体（CPU、GPU、NPU、光電融合） ４．モビリティと半導体の100年史 ５．モビリティ（自動運転）と半導体（エッジAI、チップレット） ６．モビリティ（電動化）と半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド） ７．ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 ８．AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌：人間の居場所はどこか？夢を持って生きるために ９．質疑応答

[重点講義内容] 一．プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省　GXグループ　資源循環経済課　課長補佐 大沢　梨恵子　氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答／名刺交換 二．JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN　代表取締役　執行役員社長 高尾　正樹　氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル　to　ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．バイオ産業政策の方向性と今後の重点 経済産業省 生物化学産業課 課長補佐（総括） 湯川 絢子 氏 １．バイオ産業を取り巻く世界の潮流 ２．日本の強みと克服すべき課題 ３．経済産業省におけるバイオ産業政策の方向性 ４．質疑応答／名刺交換 二．産業スマートセルが拓くバイオものづくりの未来 　　-統合バイオファウンドリによる産業変革 株式会社バッカス・バイオイノベーション CEO 近藤 昭彦 氏 １．バイオものづくりの潮流と産業スマートセルの可能性 ２．AI・ロボット・データ駆動型バイオファウンドリによるスマートセル創出 ３．微生物育種から製造プロセス開発までの一気通貫型技術基盤 ４．CO2・未利用バイオマスの資源化と産業変革への展望 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 電気通信大学 大学院情報理工学研究科 基盤理工学専攻 教授 沈 青 氏 [重点講義内容] 量子ドット太陽電池は、粒径による光吸収特性の制御や溶液・印刷プロセスによる低コスト製造が期待される次世代光電変換技術である。 本講演では、PbSを中心に、ペロブスカイトやAgBiS2量子ドット太陽電池の研究動向を紹介し、表面・界面制御と伝導型制御による高効率化を解説する。さらに、安定量子ドットインクの開発と印刷技術による大面積モジュールへの展開事例を紹介する。最後に、長期安定性、量産化・製造コスト、環境・安全性、鉛フリー材料の課題を整理し、建材一体型・フレキシブル太陽電池への応用と事業展開を展望する。 [講演項目] １．量子ドット太陽電池の特徴と最新研究開発動向 ２．材料・表面・界面制御による量子ドット太陽電池の高効率化 ３．量子ドットの伝導型制御と導電性量子ドットインクの開発 ４．安定量子ドットインクと印刷プロセスによる低コスト製造 ５．量子ドット太陽電池の大面積化と高効率モジュール開発 ６．量子ドット太陽電池の実用化・社会実装に向けた課題と展望 ７．質疑応答／名刺交換