8/5 Webセミナー 半導体パッケージング技術講座
■タイトル
「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ~ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ~」
高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部(バンプ)の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。
【セミナーで得られる知識】
・半導体PKGの開発経緯と最新動向
・接合構造の変化とパッケージング技術
・樹脂封止材料・封止技術の評価方法
・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上
・先端パッケージングの課題と対策
【対象】
半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。

| 開催日時 | 2026年08月05日(水) |
|---|---|
| 参加費 | 有料 受講料:44,000円(税込) ※資料付 *弊社メルマガ会員(登録無料) 39,600円(税込) ★【メルマガ会員特典】 2名以上同時申込かつ申込者全員がメルマガ会員(登録無料)の場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。 |
このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み





