書籍『半導体パッケージングと実装技術のすべて』

急成長する光半導体センサ市場を背景に、光センサの基礎から最新応用事例までを体系的に解説するセミナーです。光電効果や半導体の基礎、PD・イメージセンサ・SiPM・SPADなど主要デバイスの特徴、波長・感度・応答速度・ノイズなど設計・選定のポイントをわかりやすく説明します。 さらに、自動運転向けLiDAR、医療・ヘルスケア機器、産業機器、IoT・スマートホームなどの最新導入事例を紹介し、事業化に向けた応用戦略や市場動向を学びます。商品企画、事業開発、マーケティング、研究開発、設計技術者まで幅広い方を対象とし、明日からの製品開発や事業戦略に活かせる知識を提供します。

■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。

■タイトル 「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」 半導体の高性能化・高機能化を支える後工程・実装技術について、基礎から最新動向まで体系的に学べるセミナーです。半導体パッケージの進化の歴史、各種パッケージ形態、パッケージングプロセス、封止技術、評価・解析技術などを実務経験豊富な講師が分かりやすく解説します。さらに、AI時代を支える2.5D/3Dパッケージ、CoWoS、チップレット、ハイブリッドボンディング、光電融合技術など先端パッケージ技術の最新動向についても紹介します。化学、電子部品、自動車業界などの技術者・研究者をはじめ、半導体パッケージ技術を基礎から学びたい方におすすめの内容です。 ■開催要項 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30 講師：蛭牟田 要介 氏 （蛭牟田技術士事務所 品質・技術コンサルタント） 受講料：44,000円（税込） メルマガ会員価格：39,600円（税込） 配信形式：Zoomによるライブ配信

タイトル「半導体パッケージ技術の基礎講座 ～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 半導体パッケージ技術の基礎から先端技術までを体系的に学べる入門セミナーです。半導体の高性能化を支えるパッケージ技術について、その役割や進化の背景、製造工程、材料・装置技術を分かりやすく解説します。DIP、QFP、BGA、WLCSPなど各種パッケージ形態の特徴に加え、裏面研削、ダイシング、ダイボンディング、ワイヤボンディング、モールディングなど主要製造技術も詳説。さらに、SiP、FOWLP、CoWoS、EMIB、チップレット、光電融合パッケージなど最新技術の動向と将来展望について学びます。半導体技術者はもちろん、営業・マーケティング担当者など、パッケージ技術を基礎から理解したい方に最適な内容です。