9/2Webセミナー 未来を実装する光半導体センサ技術

実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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車載用カメラシステムの製品と特長を解説！動向をまとめてご紹介！

本書は、自動運転を支える主要センサーと関連技術・材料の動向をまとめています。 近年、機構部をなくす“メカレス型”や、半導体技術や光学技術で機構部を 置き換える製品が登場しています。これからの自動車ビジネスは“車の製造・ 販売”ではなく“快適に移動できるサービスの提供”へと変化しつつあります。 さらにこの大きな流れは、自動車部品、半導体、IT、ソフトウエア、材料 メーカーなどの業界を巻き込んで進行していくため、各業界が今後、どの ように変化していくのか本書で業界の動向をリサーチしています。 【特長】 ■ADASに必須であるミリ波レー ダの価格・市場動向を予測 ■車載用カメラシステムの製品と特徴を解説、動向まとめた ■気になる LiDARの市場規模・価格動向と企業参入を解説 ■ADAS/自動運転システムが各業界に与える影響を追った ※お申し込みの際はPDFダウンロードより、注文書をダウンロードしてください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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[講　師] Go2Marketing（同） 代表社員／VSI AVポータル主宰 永井 達 氏 [講演項目] １．ロボタクシーを理解する 　（１）ロボタクシーの技術 　（２）ロボタクシーの安全 　（３）ロボタクシーの法規制 ２．ロボタクシー事業者動向 　（１）米国ロボタクシー企業の進展：Waymo、Zoox 　（２）中国トップ3ロボタクシー企業 　（３）その他のロボタクシー企業 ３．ロボタクシー導入の課題 　（１）導入プロセスと運用ルール 　（２）事故発生などに備えたADSデータ規則の必要性 ４．ロボタクシーのグローバル市場 　（１）ロボタクシー市場成長予測 　（２）地域別の成長予測 ５．ロボタクシー日本市場参入 　（１）日米ライドドヘイリング市場の違い 　（２）ロボタクシー日本市場参入シナリオ ６．まとめ ７．質疑応答

このたび、SEMICON Japan2026に初めて出展する運びとなりました。 会期：12/9-11 会場：東京ビッグサイト 東7ホール 小間位置：E7971 水晶の圧電効果を応用した力センサは、極めて高い固有振動数による高速応答性と、微小な力変化を捉える高分解能を兼ね備えています。この特性は、緻密な制御が求められる半導体製造プロセスの課題解決に適しています。 当社ブースでは荷重測定を再現するデモを行い、圧電式センサの導入効果をご紹介いたします。 ぜひ、ご来場いただき、お気軽にお立ち寄りください。

JOHNAN株式会社は、2026年11月4日（水）・5日（木）にマイドームおおさかで開催される「第39回東大阪産業展 テクノメッセ東大阪2026」に出展いたします。会場内「医療×東大阪モノづくり 医工連携の実例紹介コーナー」にて、電子医療機器（ME機器）・ヘルスケアデバイスの受託開発・製造の取り組みをご紹介いたします。 【開催概要】 ・会期：2026年11月4日（水）10:00〜17:00／11月5日（木）9:30〜16:00 ・会場：マイドームおおさか 1階展示場 ・当社出展エリア：医療×東大阪モノづくり 医工連携の実例紹介コーナー ・入場：無料 ・特設サイト：http://www.hocci.or.jp/wp/?page%20id=7927 【ご紹介内容】 ・電子医療機器（ME機器）、ヘルスケアデバイスの受託開発・製造 ・ISO13485に準拠したQMS体制 ・開発から量産までの一貫対応 ▼医療機器・ヘルスケア機器 ODM/OEMの詳細はこちら https://www.johnan.com/healthcare/

IPF Japan 2026に出展いたします。 会期：12/1-5 会場：幕張メッセ　展示ホール3 小間番号31817 近年、自動車部品、医療部品、電子部品などでは、より高い品質保証とトレーサビリティが求められています。 当社ブースでは、製造プロセスのリアルタイムモニタリングをテーマに、射出成形品質の見える化を始め、圧入・計測技術などのセンシングシステムをご紹介いたします。 主な見どころとして、ComoNeoと成形機を連動させた実演デモを予定しています。 金型内圧データを活用した品質管理をぜひ当社ブースにてご体感ください。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度･複雑形状セミックス部品の造形サービスを開始した金属技研との連携について語っていただきます。 その後､世界トップレベルのリコー､Lithoz社､Sinto Advanced Ceramicsの多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来の加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の大幅削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､具体的に解説いたします。 〔今お申込みいただけますと受講料半額(9,500円)〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上のその他〔〕欄に､その他〔9,500円〕とご記入お願いいたします。