7/2 半導体パッケージ技術の基礎講座WEBセミナー

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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[講　師] 株式会社エルエックススタイル 代表取締役社長 杉田 正 氏 [重点講義内容] データセンターに使われるAIサーバの消費電力は大きく増加し、旧来からの空冷では運用出来ない。空冷だけのデータセンターに液冷システムを導入するための要件を整理し、具体的に設計を行うフリークーリングを使う実装方法を解説する。 AI高密度サーバを扱う場合に省エネを要求されるが、省エネ指標として広く使われ、経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制ついても解説し現場での運用について解説する。 [講演項目] １．高密度高発熱AIサーバ排熱手法 ２．PUE/pPUEの基礎と重要性 ３．経済産業省資源エネルギー庁PUE「1.3以下」規制 ４．AIサーバ実装と新設データセンター要件 ５．まとめ・将来展望 ６．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．SAFの導入促進に向けて 国土交通省 航空局 カーボンニュートラル推進室 室長 山下 泰史 氏 １．航空分野の脱炭素化におけるSAFの重要性 ２．SAF導入促進に向けた取組 ３．質疑応答／名刺交換 二．2050年CO2排出ネットゼロに向けた日本航空の挑戦 日本航空株式会社 サステナビリティ推進部 GX企画グループ グループ長 廣谷 和生 氏 １．当社のCO2排出削減のための5つの取り組みの紹介 ２．燃料消費量削減の取り組み（省燃費機材の導入、運航の工夫） ３．燃料転換の取り組み（持続可能な航空燃料SAF） ４．バリューチェーン外での削減の取り組み（カーボンクレジット・除去新技術） ５．社会のみなさまと共に深化させる取り組み ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] TMI総合法律事務所 パートナー弁護士 蕪城 雄一郎 氏 [重点講義内容] AIの普及に伴い、AIの開発者・提供者・利用者の民事責任について注目が集まっています。経済産業省は2026年4月に「AI利活用における民事責任の解釈適用に関する手引き」を公表し、法務省も、同月、生成AIによる肖像・声の無断利用による民事責任の在り方を検討する有識者会議を立ち上げました。AI推進法の全面施行や、AIガイドラインの改訂も行われ、ソフトローの整備が進む中で、事後的にどのような責任を負う可能性があるかを踏まえて、ガバナンスを設計・運用していく必要があります。 本セミナーでは、経済産業省の手引きを踏まえて、裁判官・弁護士としての訴訟実務経験に基づき、民事責任の基本的な判断枠組みを整理し、リスク分析に基づいたガバナンスの設計・運用の基本的な手法について解説します。その上で、実務上問題となりやすい架空の事例を題材として、民事責任の判断枠組み及びガバナンスの設計・運用について検討します。

　本セミナーでは、早稲田大学の速水悟氏をお迎えし、製造現場におけるAI活用の最新動向やエージェント型AI、フィジカルAIといった技術の進化が製造業にもたらす機会や現場活用のポイントを解説いただきます。さらに、株式会社ネクストオプト代表の柴田翼氏より、実際の製造現場の事例を交えながら実践に向けたプロセスをご紹介いただきます。 　「自社におけるAI活用の可能性」をイメージしていただき、明日からの現場改善に繋がるヒントを持ち帰っていただける内容です。ぜひご参加ください 。

☆ 日時 ☆ 開催中 ～ 2026年8月31日（月） 　　https://www.nttd-bb.com/event/smn20260831c.html?utm_source=ipros&utm_medium=other&utm_campaign=20260625_sales ☆ 会場 ☆ オンラインセミナー 参加費無料 ☆ セミナー内容 ☆ 　WinActorシナリオ、毎回手動で実行していませんか？ 　そんなお客様のためのセミナーです！ 　実は、Windows標準機能「タスクスケジューラ」を活用することで、 　シナリオの実行まで自動化することが可能です！ 　本セミナーでは、WinActorシナリオを定刻で自動実行する方法を、 　分かりやすくご紹介いたします。 　専門的な知識がなくても取り組んでいただける内容となっておりますので、 　日々の運用を効率化したい方におすすめのセミナーです！ <対象者> ・WinActorに関する知識を深めたい方 　・シナリオの実行を、自動で行いたいと思われている方 　・プログラミング経験、システム開発経験のないシナリオ作成担当者