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  4. 5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」
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2026/04/23

5/15 Webセミナー「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応」

株式会社シーエムシー・リサーチ 株式会社シーエムシー・リサーチ
■タイトル:「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応~ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ~」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時:2026年5月15日(金) 13:00~16:30 ■ Zoom配信 (資料付) 【セミナーで得られる知識】  ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向  ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況  ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】  ・ 半導体関連分野の関係者(営業職,技術職など)  ・ 半導体製造技術(前工程,後工程など)に関心のある方  ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方  ・ 半導体複合化=接合技術(Bumping Technology)に関心のある方
開催日時 2026年05月15日(金)
13:00 ~ 16:30
会場
参加費 有料 ・一般:44,000円(税込) ・メルマガ会員:39,600円(税込)
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【セミナー】鉱物資源を巡る状況について

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【セミナー】サーキュラーエコノミーへ舵を切る 世界・日本の動向と企業対応

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[講 師] 公益財団法人東京財団 主席研究員 平沼 光 氏 [重点講義内容] 中国によるレアアース輸出規制に象徴される資源ナショナリズムの高まり、気候変動対応として各国で加速するリサイクル原料の使用義務化、そしてサーキュラーエコノミー市場をめぐる国際的な獲得競争の激化--。これら三つの潮流が重なり合うなか、日本政府はこれまで以上に循環経済の構築へ舵を切ろうとしている。 世界と日本のこうした動きは、資源調達・製品設計・サプライチェーンに至るまで、企業活動の広い領域に影響を及ぼしつつある。では、実際に何が変わり、企業はどう備えるべきか。 本セミナーでは、去る3月31日に講師が赤澤経済産業大臣に対して直接提言を行った「国産資源戦略」をもとに、各国のサーキュラーエコノミー構築動向から日本の現状、そして考えられる企業への影響まで、現況と今後の動向を体系的に分析する。さらに、「38兆円 宝の山」と題した積極活用に向けた提言内容も詳説する。

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九州・東アジア 国際物流総合展 INNOVATION EXPO 2026

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2026年6月24日・25日 福岡県 マリンメッセ福岡で開催される 九州・東アジア 国際物流総合展 INNOVATION EXPO 2026 に出展する運びとなりました。弊社の小間番号は、AA-10となります。台車に取り付けて電動化する電動アシストユニット E-Drive シリーズの簡易実演を行います。また、重量物搬送台車であっても軽やかな旋回を実現するDELTAシリーズや双輪キャスターなど 高性能キャスターを取り揃えて展示いたします。ぜひお立ち寄りください。

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