10/26webセミナー「ケイ素化学品；全解説」

生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！

パワー半導体・先端材料の技術ロードマップ 2030 ～ 生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層 ～ 【本書の特徴】 ・デバイス性能を最大化する「周辺化学材料」という究極の技術戦略とは？ ・データセンターの電力革命、1500V DC配電を支える材料の深層を解く！ ・SiC/GaNの先へ。2030年を見据えた半導体材料と実装戦略の全貌！ ・材料供給から共創価値へ。材料メーカーが覇権を握るための戦略的指標！ ・熱・信頼性・供給リスクを克服する、パワー半導体周辺材料の完全網羅！ ・PFAS規制から次世代接合技術まで、AIインフラを支える化学の底力！ ・マテリアル・インフォマティクスで導く、次世代パワーデバイスの勝ち筋！

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世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説！

PFAS規制と半導体産業への影響 　PFAS Regulations and Their Impact on the Semiconductor Industry 【本書の特徴】 ・世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説。 ・半導体製造におけるPFASの使用工程と役割を体系的に整理。 ・分析・処理技術をはじめ、規制対応に必要な基礎知識を網羅。 ・非PFAS代替材料・代替技術の開発動向や最新事例を紹介。 ・半導体業界の研究・開発・製造・環境部門の技術者に役立つ一冊。

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フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化！

フィジカルAI時代の半導体産業 制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ　 【本書の特徴】 ・AI半導体の真のボトルネックはどこか。物理と技術の深層を解き明かす。 ・微細化の先にある「実装の世紀」。次世代半導体覇権の全容を完全分析。 ・フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化。 ・電力・熱・材料の制約を突破せよ。次世代半導体産業の勝者条件とは。 ・なぜシリコンだけでは足りないのか。物理制約が創る新たな経済価値。 ・米中対立とサプライチェーン。日本の半導体産業が手にする「勝ち筋」。 ・CoWoSから次世代実装へ。AI半導体供給網のボトルネックを徹底解剖。 ・2030年の勝者へ贈る。フィジカルAIと半導体インフラの統合戦略。 ・物理現象とAIの融合。産業を再定義する技術ロードマップをここに。 ・データセンター革命の衝撃。排熱の経済学と材料革命の全貌を網羅。

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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2026年12/9(水)~12/11（金）に東京ビッグサイトにて開催されるSemicon Japan 2026に出展します。ご興味ある方は、是非会場までお越しください。 　 ■出品予定製品 　1. 分光干渉式の光学厚みセンサ CHRocodile 2 DW/ 2IT 　2. 12'ウエハ全面厚み・形状測定用エリアスキャナ 　　Flying Spot Scanner（FSS) 　3. 色収差共焦点の光学ラインセンサ CLS2 　4. 色収差共焦点のラインカメラ CVC 　5. 色収差共焦点の光学式シングルポイントセンサ CHRocodile　Mini 　6. 不透明体の非接触厚み測定センサ Enovasnese

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I-03 ） 本展示会は、ものづくり、社会インフラ、医療、環境など、あらゆる現場で使われる最新の計量計測機器やシステム、AI・IoTを活用した最新ソリューションを広く紹介する展示会です。9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。当社からも説明員が登壇いたします。ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

こんなお悩み、ありませんか？ 　「しっかり分散させたいのに、気泡が抜けない・ムラができる」 　「真空引きや手作業での脱泡に時間がかかり、プロセスが属人化している」 　「高速で混ぜると熱を持ってしまい、材料が変質・硬化してしまう」 　「新材料の開発や多品種少量生産で、手軽に素早く試作・評価したい」 本セミナーでは、あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 セミナーではこんなことが分かります。 　○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 　○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 　○最新・自動化モデル、シリンジ充填技術 終了後、会場にて自由参加の個別相談会を実施いたします。 お申込みはお早めに！

株式会社八興は、第3回九州半導体産業展に出展します。 今回の展示会では、弊社の積層技術を利用した、冷却ライン用、ガス対応ホースを出展しております。 当日は、技術相談も行っておりますので、弊社ブースへお立ち寄りください。

株式会社八興は、2026メディカルクリエーションふくしまに出展します。 展示会では、独自の積層技術を利用した、内径φ0.8～3以下の積層細径チューブシリーズを初出展します。 またオーダーメイド品の相談会も行っておりますので、ホース・チューブにお困りのことがありましたら、ぜひご相談ください。 ご来場お待ちしております。