10/26webセミナー「ケイ素化学品；全解説」

生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！

パワー半導体・先端材料の技術ロードマップ 2030 ～ 生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層 ～ 【本書の特徴】 ・デバイス性能を最大化する「周辺化学材料」という究極の技術戦略とは？ ・データセンターの電力革命、1500V DC配電を支える材料の深層を解く！ ・SiC/GaNの先へ。2030年を見据えた半導体材料と実装戦略の全貌！ ・材料供給から共創価値へ。材料メーカーが覇権を握るための戦略的指標！ ・熱・信頼性・供給リスクを克服する、パワー半導体周辺材料の完全網羅！ ・PFAS規制から次世代接合技術まで、AIインフラを支える化学の底力！ ・マテリアル・インフォマティクスで導く、次世代パワーデバイスの勝ち筋！

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世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説！

PFAS規制と半導体産業への影響 　PFAS Regulations and Their Impact on the Semiconductor Industry 【本書の特徴】 ・世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説。 ・半導体製造におけるPFASの使用工程と役割を体系的に整理。 ・分析・処理技術をはじめ、規制対応に必要な基礎知識を網羅。 ・非PFAS代替材料・代替技術の開発動向や最新事例を紹介。 ・半導体業界の研究・開発・製造・環境部門の技術者に役立つ一冊。

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フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化！

フィジカルAI時代の半導体産業 制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ　 【本書の特徴】 ・AI半導体の真のボトルネックはどこか。物理と技術の深層を解き明かす。 ・微細化の先にある「実装の世紀」。次世代半導体覇権の全容を完全分析。 ・フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化。 ・電力・熱・材料の制約を突破せよ。次世代半導体産業の勝者条件とは。 ・なぜシリコンだけでは足りないのか。物理制約が創る新たな経済価値。 ・米中対立とサプライチェーン。日本の半導体産業が手にする「勝ち筋」。 ・CoWoSから次世代実装へ。AI半導体供給網のボトルネックを徹底解剖。 ・2030年の勝者へ贈る。フィジカルAIと半導体インフラの統合戦略。 ・物理現象とAIの融合。産業を再定義する技術ロードマップをここに。 ・データセンター革命の衝撃。排熱の経済学と材料革命の全貌を網羅。

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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モノづくりフェア 2026では、当社ブースにお越しいただき誠にありがとうございました。 営業部一同たいへん嬉しく思っております。 展示製品はこちらのURLからご覧いただけます。 ▼モノづくりフェア 2026　ソマックス(株)製品のみどころ https://www.somax.co.jp/notice01/ 当社洗浄テストルームをはじめとした、無料デモンストレーションを実施中です！ お気軽にお問い合わせください！

ソマックス株式会社は2026年10月26日（月）～31日（土）に開催される JIMTOF2026 に出展いたします！ 名称　　　JIMTOF2026 　　　　　https://www.jimtof.org/jp/index.html 小間番号　東1　E1014 主催　　　一般社団法人 日本工作機械工業会 　　　　　株式会社 東京ビッグサイト 皆様のご来場をお待ちしております！

ビーコア株式会社は、2026年12月2日（水）～4日（金）に 東京ビッグサイトで開催される「建設DX展［東京］」に出展いたします。 今回の展示では、スーツケース型車両警戒システムを中心に、 AIカメラ・画像処理による車両検知や、騒音・振動・粉じんの計測など、 建設現場で活用できる可搬型ソリューションをご紹介します。 設置・移設の負担を抑えながら、現場の安全管理や環境の見える化を支援します。 ■出展のお知らせ 　https://bcore.biz/news/2026-10-06 ■ソリューションHP 　https://suitcase.b-core.net/ 皆さまのご来場をお待ちしております。

金属3Dプリンタは､従来の加工法･技術では非常に困難な複雑形状･一体造形､3次元自由水管､ラティス･ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形ができるため､革新的なダイカスト金型の創出や､低コスト･高品質化､短期試作･製造､劇的な部品点数削減､軽量化､大幅な製造工程･従事者数の低減､金型寿命の長期化を実現します。 当セミナーでは､金属3Dプリンタによるダイカスト金型製作で国内トップレベルの技術力を誇る先進ユーザの J･3Dとキャステックが、EOS製金属3Dプリンタによる3D水管､ポーラス造形等で､従来の様々な不良･トラブルを抑制･防止する高機能･高品質ダイカスト金型､ダイカスト金型用コアピン･入子､低コスト金型を製作した具体的な造形技術･事例等について､成功･失敗談を交えてわかり易く解説いたします。 また､アメリカ､中国で注目されています話題のギガキャストについてもご紹介します。 最近､ベテラン熟練工の定年退職により､金属3Dプリンタによる金型製作が急増しています。 〔現在､受講料半額。人数限定〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔7,000円〕とご記入お願いいたします。

弊社は、「機能性フィルム展2026」に企業展示いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 出展アイテムはほかにも予定しています。