10/2webセミナー「半導体製造工程と素部材の基本」

生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！

パワー半導体・先端材料の技術ロードマップ 2030 ～ 生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層 ～ 【本書の特徴】 ・デバイス性能を最大化する「周辺化学材料」という究極の技術戦略とは？ ・データセンターの電力革命、1500V DC配電を支える材料の深層を解く！ ・SiC/GaNの先へ。2030年を見据えた半導体材料と実装戦略の全貌！ ・材料供給から共創価値へ。材料メーカーが覇権を握るための戦略的指標！ ・熱・信頼性・供給リスクを克服する、パワー半導体周辺材料の完全網羅！ ・PFAS規制から次世代接合技術まで、AIインフラを支える化学の底力！ ・マテリアル・インフォマティクスで導く、次世代パワーデバイスの勝ち筋！

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世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説！

PFAS規制と半導体産業への影響 　PFAS Regulations and Their Impact on the Semiconductor Industry 【本書の特徴】 ・世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説。 ・半導体製造におけるPFASの使用工程と役割を体系的に整理。 ・分析・処理技術をはじめ、規制対応に必要な基礎知識を網羅。 ・非PFAS代替材料・代替技術の開発動向や最新事例を紹介。 ・半導体業界の研究・開発・製造・環境部門の技術者に役立つ一冊。

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フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化！

フィジカルAI時代の半導体産業 制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ　 【本書の特徴】 ・AI半導体の真のボトルネックはどこか。物理と技術の深層を解き明かす。 ・微細化の先にある「実装の世紀」。次世代半導体覇権の全容を完全分析。 ・フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化。 ・電力・熱・材料の制約を突破せよ。次世代半導体産業の勝者条件とは。 ・なぜシリコンだけでは足りないのか。物理制約が創る新たな経済価値。 ・米中対立とサプライチェーン。日本の半導体産業が手にする「勝ち筋」。 ・CoWoSから次世代実装へ。AI半導体供給網のボトルネックを徹底解剖。 ・2030年の勝者へ贈る。フィジカルAIと半導体インフラの統合戦略。 ・物理現象とAIの融合。産業を再定義する技術ロードマップをここに。 ・データセンター革命の衝撃。排熱の経済学と材料革命の全貌を網羅。

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

株式会社光アルファクスは、愛知県国際展示場にて開催される「第6回 名古屋スマート物流EXPO」に出展いたします。 当社ブースでは、電動駆動機器の動力源として注目を集める「HAIDI製リチウムイオンバッテリー」の実機をメインに展示。さらに、手動充電器や接触・非接触に対応した自動充電器・接続器、電動車用周辺機器に加え、AMRへの活用を想定した電動車いすのベースである「モビリティベースユニット」を参考出展いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

UVM（Universal Verification Methodology）は、ASICや大規模FPGA 向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の１つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVM ジェネレータはVHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、UVMテストベンチのSystemVerilogテンプレートおよびシミュレーション用スクリプトを自動生成することで、ゼロから記述するよりも複雑さを低減します。 本ウェビナでは、UVM ジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点に焦点を当てます。

2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。

当社は、FOOD展2026の「フードファクトリー 食品工場改善展」 に出展いたします。 当社は『除湿空気で陽圧化』をテーマに出展いたします。本展示では、 食品製造施設における虫やホコリの流入、結露やカビの発生などの問題解決に 貢献する除湿給気ユニット「エコサラ」をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 また、会場内で開催される「出展者セミナー」においても、「エコサラ」が 必要となる背景や導入効果についてご紹介いたします。