10/2webセミナー「半導体製造工程と素部材の基本」

生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層！

パワー半導体・先端材料の技術ロードマップ 2030 ～ 生成AI・データセンター・フィジカルAIを駆動するマテリアル・イノベーションの深層 ～ 【本書の特徴】 ・デバイス性能を最大化する「周辺化学材料」という究極の技術戦略とは？ ・データセンターの電力革命、1500V DC配電を支える材料の深層を解く！ ・SiC/GaNの先へ。2030年を見据えた半導体材料と実装戦略の全貌！ ・材料供給から共創価値へ。材料メーカーが覇権を握るための戦略的指標！ ・熱・信頼性・供給リスクを克服する、パワー半導体周辺材料の完全網羅！ ・PFAS規制から次世代接合技術まで、AIインフラを支える化学の底力！ ・マテリアル・インフォマティクスで導く、次世代パワーデバイスの勝ち筋！

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世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説！

PFAS規制と半導体産業への影響 　PFAS Regulations and Their Impact on the Semiconductor Industry 【本書の特徴】 ・世界的に強化が進むPFAS規制の最新動向をわかりやすく解説。 ・半導体製造におけるPFASの使用工程と役割を体系的に整理。 ・分析・処理技術をはじめ、規制対応に必要な基礎知識を網羅。 ・非PFAS代替材料・代替技術の開発動向や最新事例を紹介。 ・半導体業界の研究・開発・製造・環境部門の技術者に役立つ一冊。

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フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化！

フィジカルAI時代の半導体産業 制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ　 【本書の特徴】 ・AI半導体の真のボトルネックはどこか。物理と技術の深層を解き明かす。 ・微細化の先にある「実装の世紀」。次世代半導体覇権の全容を完全分析。 ・フィジカルAI時代の羅針盤。半導体からデータセンターまでを構造化。 ・電力・熱・材料の制約を突破せよ。次世代半導体産業の勝者条件とは。 ・なぜシリコンだけでは足りないのか。物理制約が創る新たな経済価値。 ・米中対立とサプライチェーン。日本の半導体産業が手にする「勝ち筋」。 ・CoWoSから次世代実装へ。AI半導体供給網のボトルネックを徹底解剖。 ・2030年の勝者へ贈る。フィジカルAIと半導体インフラの統合戦略。 ・物理現象とAIの融合。産業を再定義する技術ロードマップをここに。 ・データセンター革命の衝撃。排熱の経済学と材料革命の全貌を網羅。

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実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略！

半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～ 【本書の特徴】 ・224Gbps超時代を支える低誘電材料の技術革新と市場変化！ ・地政学時代におけるサプライチェーン再構築と材料戦略！ ・光電融合・ガラスコア基板が牽引する先端実装の未来像！ ・三重増幅モデルで読み解く2035年電子基板材料市場！ ・主要材料メーカーの競争優位性を多角的視点から分析！ ・チップレット・3D実装を支える低誘電材料の技術要件！ ・2035年を見据えた低誘電材料市場の成長性と投資価値！

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半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57

BtoB取引における受注業務は、人手不足や属人化、FAX注文対応など多くの課題を抱えています。 本セミナーでは、建築資材メーカーやオフィス用品卸売業の実際の導入事例をもとに、AI OCR、BtoB ECを用いた受注業務の「負荷削減」と「売上向上」を実現した取り組みをご紹介します。 「なぜ成功したのか」「どの業務がどこまで効率化できたのか」「つまずいたポイントは？」まで、現場の実際のコメントを交えて解説します。 日時：2026年10月7日（水）15:00-15:50 2026年10月14日（水）15:00-15:50 セミナー内容： 1.BtoB受注業務の課題 　人手不足を加速させるアナログ受注の課題 2.徹底事例解説１　製造業×作業負荷軽減 　建材メーカ様におけるBtoBECとAI OCRを用いた受注業務の作業負荷軽減の成功事例 3.徹底事例解説２　卸業×売上拡大 　オフィス用品卸業様における注文受付のWeb化による売上拡大成功事例 4.自社ではどれくらい効果が出る？ 　BtoB EC導入効果シミュレーターを特別配布、自社の削減工数・投資対効果をその場で確認