5/20 Webセミナー「ニューラルネットワーク分子動力学法の基礎と応用：AI活用型材料設計」

AIが人間の指示を待つ道具であった時代は終わり人間と共生へ！専門分野への埋没ではなく、分野横断的な「統合の視点」が求められる！

フィジカルAI：材料・デバイス・実装の統合技術 【本書の特徴】 ・設計思想が激変する。材料・部品・構造・信号処理の「四位一体」戦略を完全詳解！ ・物質と知能の再統合。次世代デバイス開発の核心に迫る、開発者必携の最新レポート！ ・自己修復材料からソフトロボまで。物理インテリジェンスが切り拓く驚異の未来図！ ・GAFAの次を行く。実装技術とデバイス進化から読み解く、2050年の覇権シナリオ！ ・企業分析も充実。技術課題とビジネスチャンスを特定し、投資と開発の指針を提示！ ・MEMSやフレキシブル素子の最新動向を凝縮。高度センシングが変える社会の姿！ ・持続可能なモノづくり。サステナブルマテリアルと社会実装の課題を鋭く分析！ ・自動運転から医療まで。2050年へのロードマップを描く、技術統合のバイブル！

• 技術書・参考書

AIデータセンター用電源の構造変化を「市場」「電力アーキテクチャ」「材料DX」「実装技術」という4つの視点から体系的に分析！

世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート ～1500V 高電圧化と材料 DX が変える次世代 DC インフラの全貌～ 【本書の特徴】 ・1500V高電圧化の物理限界に挑む！ 次世代DCアーキテクチャの絶縁とBMS設計！ ・MI（マテリアル・インフォマティクス）による新材料探索。原子レベルの界面制御！ ・AI特有の急峻な動的負荷への応答特性。キャパシタ的挙動を制御する電極界面の革新！ ・高温環境下での長寿命化を理論から実装へ。空調依存を脱する熱安定性設計の全貌！ ・負極材実力値マトリクス公開！分断される技術ロードマップを材料科学の視点で解剖！ ・ドライプロセス粉体設計と厚膜化の相克。エネルギー密度限界を突破するプロセス革新！ ・ポスト・リチウム3技術（Na/Ni-Zn/Fe-Air）の結晶構造と稼働評価データ！ ・ハイパースケーラーの電源戦略を技術ベンチマーク。2027年を見据えたR&D指針！

• 2次電池・バッテリー
• 技術書・参考書

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• 技術書・参考書
• その他

需要が高まるAIデータセンター用の冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・DLC・液浸冷却・ハイブリッド冷却方式の業界分析！ 2030年までの市場を予測！ ・単相・二相浸漬冷却システムの特徴、採用する企業、その背景、業界をリサーチ！ ・鉱物油が、冷却液として採用ケースが増える理由とは？ 参入企業の戦略を分析！ ・3MのPFAS製造の撤退発表後の各社のフッ素不使用・含有量の少ない戦略とは？ ・バイオベースの冷却剤、シリコーンオイルの特徴、及び、企業・業界をリサーチ！ ・チラー、冷却塔、熱交換器、CDUなどの冷却機器の業界分析、各社製品の特徴！ ・コンテナ型データセンターの長所・短所、AI開発の現場に支持されている背景！ 【本書の構成】 第1編　冷却システム 第2編　液体冷却 第3編　機器・装置 第4編　国・企業・製品の動向分析 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• サーバー
• サーバクーラー
• その他

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日（月）～31日（土）に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026　第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定！ この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決！ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン　『TTTsystem』を使った実演加工あり

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 　（１）GX2040ビジョン 　（２）ワット・ビット連携官民懇談会 　（３）GX産業立地WG 　（４）日本成長戦略 ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします！ 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催！ ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期：2026年10月15日（木）10：00-17：00 　　　　2026年10月16日（金）10：00-16：00 ■会場：パシフィコ横浜　ホールC・D ■主催：ナイス(株)、（一社）木と住まい研究協会、（一社）ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト：https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I - 03 ） 9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。