6/2 Webセミナー「AIデータセンタ用放熱/冷却技術」

排熱を資源として地域熱供給や産業プロセスへ還元する取り組みは、エネルギー循環効率の最大化のみならずDCの社会的受容性を高める鍵！

AIデータセンターと電力系統の共生戦略 ～ グリッド・ボトルネックを突破する新インフラ ～ 【本書の特徴】 ・AI DCが電力系統を救う？ VPP化による系統安定化と収益化の全手法を公開！ ・2030年の電力需要爆発を生き抜く。IEA・OCCTOデータで読み解く新戦略！ ・PUE1.1以下の衝撃。液冷移行と排熱資源化がもたらすDC設計のパラダイムシフト！ ・「24/7 CFE」は実現可能か。PPA高度化と水素燃料電池による脱炭素化の核心！ ・SMR直結からマイクログリッドまで。系統依存を脱却する次世代電源モデルを詳述！ ・次世代UPSは「慣性力」を売る。蓄電池活用による新たなデマンドレスポンス報酬！ ・ワットとビットの融合。デジタルツインによるIT・電力・冷却の一体制御技術！ ・電力・DC特区の勝機を掴む。官民連携の系統増強プロジェクトと投資の目合！

• 技術書・参考書
• その他

AIデータセンター用電源の構造変化を「市場」「電力アーキテクチャ」「材料DX」「実装技術」という4つの視点から体系的に分析！

世界のAIデータセンター用蓄電池　最新業界レポート ～1500V 高電圧化と材料 DX が変える次世代 DC インフラの全貌～ 【本書の特徴】 ・1500V高電圧化の物理限界に挑む！ 次世代DCアーキテクチャの絶縁とBMS設計！ ・MI（マテリアル・インフォマティクス）による新材料探索。原子レベルの界面制御！ ・AI特有の急峻な動的負荷への応答特性。キャパシタ的挙動を制御する電極界面の革新！ ・高温環境下での長寿命化を理論から実装へ。空調依存を脱する熱安定性設計の全貌！ ・負極材実力値マトリクス公開！分断される技術ロードマップを材料科学の視点で解剖！ ・ドライプロセス粉体設計と厚膜化の相克。エネルギー密度限界を突破するプロセス革新！ ・ポスト・リチウム3技術（Na/Ni-Zn/Fe-Air）の結晶構造と稼働評価データ！ ・ハイパースケーラーの電源戦略を技術ベンチマーク。2027年を見据えたR&D指針！

• 2次電池・バッテリー
• 技術書・参考書

需要が高まるAIデータセンター用の冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・DLC・液浸冷却・ハイブリッド冷却方式の業界分析！ 2030年までの市場を予測！ ・単相・二相浸漬冷却システムの特徴、採用する企業、その背景、業界をリサーチ！ ・鉱物油が、冷却液として採用ケースが増える理由とは？ 参入企業の戦略を分析！ ・3MのPFAS製造の撤退発表後の各社のフッ素不使用・含有量の少ない戦略とは？ ・バイオベースの冷却剤、シリコーンオイルの特徴、及び、企業・業界をリサーチ！ ・チラー、冷却塔、熱交換器、CDUなどの冷却機器の業界分析、各社製品の特徴！ ・コンテナ型データセンターの長所・短所、AI開発の現場に支持されている背景！ 【本書の構成】 第1編　冷却システム 第2編　液体冷却 第3編　機器・装置 第4編　国・企業・製品の動向分析 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• サーバー
• サーバクーラー
• その他

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

「第12回 ロボット・航空宇宙フェスタふくしま2026/第5回ドローンサミット」 出展のお知らせです。 【開催日時】 　2026年11月27日(水) 10:00 ~ 17:00 ビジネス向け展示会 　2026年11月28日(木) 10:00 ~ 16:00 一般向け展示会 【会場】 　ビッグパレットふくしま（福島県郡山市南二丁目52番地） 【展示品】 　段ボール保冷ボックス 　クラフトクーラーキューブ

共立エレックス株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『インターネプコンジャパン(エレクトロニクス製造・実装)』に出展いたします。 アジア最大級のエレクトロニクス製造・実装技術展です。 皆様のご来場をお待ちしております。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

2026年11月18日（水）から20日（金）まで東京ビッグサイトで開催される スマートファクトリーJAPANに出展いたします 『Dr.工程Naviシリーズ』、「Dr.型管Cloud」、および製造現場の効率化や 改革に役立つAIソリューションをご紹介！ ＜製造現場の生産性を革新する最新ソリューションをご紹介！＞ ●『Dr.工程Navi』シリーズ ●『Dr.型管Cloud』 ●『AIソリューション』 詳しくは関連製品をご覧ください。 ■■　スマートファクトリーJAPAN　2026　開催概要　■■ 会期：2026年11月18日(水)、19日（木）、20日(金) 開場時間：10:00～17：00 会場：東京ビッグサイト 東1-3ホール 弊社ブース番号：F-20 ご来場の際はマイページより事前登録のうえ、入場証を印刷してご持参ください。 商談依頼も可能となっておりますので是非ご活用ください。

2026年12月2日（水）から4日（金）までマリンメッセ福岡で開催される モノづくりワールド福岡　設計・製造ソリューション展に出展いたします 『Dr.工程Naviシリーズ』、「Dr.型管Cloud」、および製造現場の効率化や 改革に役立つAIソリューションをご紹介！ ＜製造現場の生産性を革新する最新ソリューションをご紹介！＞ ●『Dr.工程Navi』シリーズ ●『Dr.型管Cloud』 ●『AIソリューション』 詳しくは関連製品をご覧ください。 ■■　第4回　モノづくりワールド福岡　設計・製造ソリューション展　開催概要　■■ 会期：2026年12月4日(水)、5日（木）、6日(金) 開場時間：10:00～17：00 会場：マリンメッセ福岡 弊社ブース番号：14-18 ご来場の際は専用ページより事前登録のうえ、来場者バッジを印刷してご持参ください。