4/21会場セミナー C3思考法とAI活用

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較！ ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics（CPO）を調査！ ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ！ ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景！ ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは？ ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査！ ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは？ ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は？ ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題！ 【目次構成】 　第1編　光ファイバー 　第2編　光ファイバーコンポーネント 　第3編　光電融合 　第4編　接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• 技術書・参考書
• その他

需要が高まるAIデータセンター用の冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・DLC・液浸冷却・ハイブリッド冷却方式の業界分析！ 2030年までの市場を予測！ ・単相・二相浸漬冷却システムの特徴、採用する企業、その背景、業界をリサーチ！ ・鉱物油が、冷却液として採用ケースが増える理由とは？ 参入企業の戦略を分析！ ・3MのPFAS製造の撤退発表後の各社のフッ素不使用・含有量の少ない戦略とは？ ・バイオベースの冷却剤、シリコーンオイルの特徴、及び、企業・業界をリサーチ！ ・チラー、冷却塔、熱交換器、CDUなどの冷却機器の業界分析、各社製品の特徴！ ・コンテナ型データセンターの長所・短所、AI開発の現場に支持されている背景！ 【本書の構成】 第1編　冷却システム 第2編　液体冷却 第3編　機器・装置 第4編　国・企業・製品の動向分析 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• サーバー
• サーバクーラー
• その他

第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクス，第一原理計算以外のシミュレーションおよびその応用事例までを網羅。

　本書一冊で第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクス，第一原理計算以外のシミュレーションおよびその応用事例までを網羅しています． 　また，執筆者には，マテリアルズインフォマティクスの最先端の研究，応用研究を行っておられる先生方にご協力いただきました．第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクスの最先端をご理解いただけることと思います． 　マテリアルズインフォマティクスにご興味のある方，企業などでマテリアルズインフォマティクスの活用をお考えの方，これからマテリアルズインフォマティクスを学びたい学生さん等は是非ご一読いただければと思います． 【本書の特徴】 ➢ 第一原理計算の基礎からマテリアルズインフォマティクスの最先端まで ➢ 最先端の研究・応用研究に取り組んでおられる先生方が執筆 ➢ 蓄電池の研究の参考となるAI・MI・計算科学の事例を豊富に掲載 ➢ 入門者の参考になる基礎編（第一原理計算・機械学習）も掲載

• 2次電池・バッテリー

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート！

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●％の●億円と拡大！ その背景を調査！ ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ！ ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った！ ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は？ 課題は？ TSMCの戦略とは！ ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向！ ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは！ 【目次構成】 　第I編　 AIデータセンター 　第II編　 冷却・熱対策 　第III編　 光通信関連 　第IV編　 次世代半導体 　第V編　 パッケージング技術 　第VI編　 高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

• その他半導体
• データベース
• EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

Igor Pro を使った 3D プロットの作成 ～3D 散布図とサーフェスプロット～ Igor Pro を使って XYZ 座標で与えられた点群のデータから 3D 散布図を 作成する方法と、同じデータを使ってサーフェスプロットを作成する方法を 紹介します。 1. 3D プロットの概要 2. 操作デモ：散布図の作成 3. 操作デモ：サーフェスプロットの作成

ヘガネスジャパンは5/27(水)～5/29(金)に開催される人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMAに出展をいたします。 ブースでは粉末冶金による減速機ギア・EMBギアやLFPバッテリー用鉄粉、SMC材による圧粉磁心およびモータ等への活用事例を紹介いたします。 また当社はSBTi認証取得、2037年のCN目標、2025年のScope１＆２のCO2排出量は2018年比-55%を達成しております。 【展示内容（抜粋）】 ◆粉末冶金でつくる減速機ギア・EMBギア １）ネットシェイプ成形による切削工程の大幅削減が可能 ２）密度コントロールによる軽量化と強度確保の両立 ３）グローバル15拠点による安定供給体制 ◆電気モータの性能向上に。JMAGにも登録済みのSMC材 １）モータ用コアおよびリアクトル用コアの原材料で採用実績（実機展示） ２）JMAG登録済み材料による初期磁気設計の検討支援 ３）材料起因のCO2排出量可視化による環境対応支援 ※詳しくは資料をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

『gPROMS FormulatedProducts Crystallization ワークショップ 』 主な対象者: • gPROMSでCrystallization modelingにご興味がある方向け 概要 ・日程：7/1 (水) 13:00～17:30 ・形式： Virtual class room リモート Teams ・言語：日本語　※テキストは英語のみになります。参加ご登録後にご案内します。 ・マシン：仮想マシン上でgPROMS の演習を実施します。インターネット・各自laptop PCが必要となります。後日、ご登録いただいた受講希望者の方に詳細を案内いたします。 ・費用 ：無料 ※競合他社、フリーメールアドレスの場合登録をお断りする場合がございます。

東横サポート有限会社は、東京ビッグサイトにて開催される 『第12回 猛暑対策展』に出展いたします。 同展は、暑さに対する課題解決を行うことに特化した専門展示会です。 実演やデモンストレーションを直接見て体感することによって 高い満足度が得られます。 皆様のご来場をお待ちしております。

不二精工株式会社は、東京都立産業貿易センター浜松町館 3F展示室にて 開催される『付加価値ある意匠デザインを実現するものづくり技術2026』に 出展いたします。 製品企画、プロダクトデザイン、研究開発、設計の プロフェッショナルのための技術展示相談会です。 当社では“金属と樹脂の密着性向上技術"の評価試験デモの実施や、 プレス製品、インサート成形製品の使用例及び技術をまとめたサンプルの 展示を予定しています。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。