★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
【本書の特徴】 ・ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・ ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・ チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・ 2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・ FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・ 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・ 銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 第I編 チップレット概論 第II編 先端パッケージ技術 第III編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。
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基本情報
■ 発 行：2024年11月13日 ■ 定 価：本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円） 本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円） ★ メルマガ会員：定価の10％引き！ ■ 体 裁：A4判・並製・200頁 ■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ ISBN 978-4-910581-60-6
価格情報
本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円） 本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円）
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
用途／実績例
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