4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材

半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！

「半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術」 【本書の特徴】 ・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説！ ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介！ ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容！ ・取材等を踏まえての最新研究開発および技術動向・今後の展望をご紹介！ ・学生・若手研究者から開発研究者・実務者まで必携の一冊！ 【構成】 第1章　半導体デバイス 第2章　半導体パッケージ 第3章　半導体封止材 第4章　封止材の評価 第5章　半導体封止材の今後

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PFASフリー時代の設計図！ ArF液浸からCMP、洗浄まで、工程別の代替物質とプロセス最適化を徹底解説！

世界の半導体製造の未来図：PFASフリー戦略と次世代代替技術の最前線 【本書の特徴】 ・規制リスクを機会に変える！ 欧州、米国、アジアのPFAS規制動向と、半導体サプライチェーン再編の道筋を提示！ ・装置性能の維持が鍵！ 装置部品におけるPFASフリー材料の実用性を評価！ ・化学者の武器！ POE、APG など、次世代洗浄・剥離用界面活性剤の性能と導入メリットとは？ ・「PFASフリー戦略における失敗課題の類型と事例」から学ぶ、致命的な歩留まり低下を防ぐ教訓！ ・配管、温調、クリーンルーム・ユーティリティまで、PFASフリー化の全体像と具体的な実装計画！ ・短鎖／部分フッ素誘導体のリスクと、シリコーン系（PDMS）などの完全代替候補の特性を比較分析！ ・技術者のための実践戦略！ PFAS依存度低減に向けた「プロセス条件最適化」の具体的手法と事例！ 【構成】 1編半導体分野におけるPFASフリー戦略と代替技術 2編半導体分野におけるPFASフリー戦略の失敗と課題 3編半導体製造プロセスにおけるPFAS代替 4編製造装置・インフラにおけるPFAS代替 5編代替候補物質と今後の展望

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半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！貴重な実践的知識も紹介！

【本書の特徴】 ・半導体パッケージングの基礎から応用までを丁寧に解説！ ・注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても詳説！ ・著者が長年現場で培ってきた貴重な実践的知識を紹介！ ・具体的な不具合の事例や、試作・開発時の評価・解析手法も解説！ ・環境規制に対応したRoHSやPFASへの取り組みは？ ・半導体パッケージングの未来を見据える一冊！ 【目次構成】 第1編　半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 1．初めに 2．半導体パッケージの基礎 ～パッケージの進化・発展経緯～ 3．パッケージングプロセス（代表例） 4．各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント 5．試験工程とそのキーポイント 6．過去に経験した組立・実装関連不具合の一例 7．試作・開発時の評価、解析手法の例 8．RoHS、グリーン対応 9．今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術 10．終わりに 第2編　チップレット技術による既存チップの統合 ：メリット、デメリット、技術的課題 第3編　半導体後工程でのPFASについて ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！

【本書の特徴】 ・　半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ・　半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ・　ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ・　チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ・　2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ ・　FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項！ ・　激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・　アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った！ ・　銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル！ 【目次構成】 　第I編　  チップレット概論 　第II編　 先端パッケージ技術 　第III編　チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

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自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス（生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等）の受託業務を国内外で展開しています。 製造現場では、目に見えない微細異物や発塵、静電気による粒子付着、気流の乱れなどが品質不良や歩留まり低下の原因となっています。 当社では、これらのコンタミネーション要因を可視化技術によって明確にし、発生源の特定から改善策の検討・効果確認まで一貫してサポートいたします。 このようなお悩みはありませんか？ ・異物混入の原因が特定できない ・クリーンルーム内の気流や清浄度を確認したい ・製造装置や搬送設備からの発塵を把握したい ・フィルムや基板への粒子付着を低減したい ・歩留まり低下の要因となるコンタミを改善したい

このたび、NIR装置をご利用のお客様を対象にNIR 基礎ワークショップを開催いたします。 これからNIR装置の活用を始める方はもちろん、現在ご利用中の装置や検量モデルをより効果的に活用したい方、 モデル評価や運用方法について理解を深めたい方にもおすすめの内容となっております。 ■場所　　：青海フロンティアビル　会議室2+3 ■開催日時：2026年8月25日(火) 10:00～16:30（昼休憩あり） ※開場15分前 ■対象者　：DS/FoodScan2/InfratecNovaをご使用のユーザー様 / 今後NIR装置購入を検討されているお客様 等 ■定員　　：10名（事前予約制）※先着順（定員に達し次第申込みフォームが閉じられます） ■参加費　：100,000円（税別/後日請求書発行） 詳細は、PDFをご確認ください。

本セミナーでは、GC/MS分析における感度低下や分離性能の課題に着目し、解決に役立つ最新技術と実践的なノウハウをご紹介します。今回はLECOジャパン様にもご登壇いただき、高分解能・高分離分析のメリットと活用方法を実例とともにご紹介いただきます。また、Restekからは微量分析における感度向上に有効なカラム技術をご紹介します。 Restek：微量分析における感度向上に有効なRMX GCカラムの不活性性能と、低濃度領域での吸着損失を抑えるカラム技術について、実測データを交えて解説します。 LECO様：高感度GC-TOFMSとRMXカラムを用いた微量成分の網羅的検出や、環境・香気成分・材料分析などの最新アプリケーション事例をご紹介いただきます。 ターゲット分析・ノンターゲット分析を問わず、GC/MSによる多成分分析に携わる方や、これから取り組まれる方におすすめの内容です。GC/MS初心者にもわかりやすく解説しますので、是非ご参加ください。 https://attendee.gotowebinar.com/register/4154396289102082141?source=ipros

[講　師] KDDI株式会社 IoT企画部 部長 石橋 秀一 氏 [重点講義内容] 少子高齢化や人手不足を背景に、モビリティのあり方は大きな転換点を迎えています。 KDDIはこれまでコネクティッドカーの運用で培った知見・基盤をもとに、自動運転車・ドローン・ロボットなどの新たなモビリティを統合的に支えるべく、「モビリティコントロールセンター」を立ち上げました。 本講演では、各モビリティの社会実装に不可欠な通信・監視機能に焦点を当て、その課題と解決に向けた取り組み、KDDIが目指す将来像について解説します。 [講演項目] １．コネクティッドカーの取り組みと歴史 ２．新モビリティへの展開と取り組み ３．モビリティ社会における遠隔監視の重要性 ４．通信・監視における課題と解決に向けた取り組み ５．KDDIが目指すモビリティ社会の将来像 ６．質疑応答

[講　師] （株）情報通信総合研究所 ICTリサーチ・コンサルティング部 主席研究員 手嶋 彩子 氏 主任研究員 張 怡 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及に伴うデータセンターの電力消費の急増は、AIビジネスの持続的成長を左右する重要課題となっています。 本講演では、この「電力の壁」を打破する切り札として社会実装が本格化する光電融合技術を解説します。米国大手半導体企業を中心とするグローバルプレイヤーの研究開発動向や市場潮流を読み解きつつ、NTTのIOWNの動向、ならびに素材・実装・装置分野に強みを持つ日本企業の勝ち筋、今後の事業機会や社会実装に向けた課題を、ビジネス視点から示します。 [講演項目] １．なぜ今、光電融合なのか ２．光電融合とは ３．グローバル市場動向 ４．日本と日本企業の取組 ５．今後の展望 ６．課題 ７．質疑応答／名刺交換