更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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300mm、450mm対応の半導体製造装置内等のウエハなどの搬送に最適
スーパークリーンルーム用多軸タイプ、4軸水平多関節型クリーンロボットGCR4280-AMシリーズは、300mm、450mm対応の半導体製造装置内、検査装置等のウェーハ、小型ガラス基板などの搬送に適しています。装置レイアウトに合わせベースタイプ、フランジタイプの選択が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
ロボットに超音波カッターユニットを搭載！超音波35,000回/秒の振動で材料を分離切断！
『超音波トリム』とは、超音波発振器先端にカッターを取り付け、 超音波35,000回/秒の振動で材料を分離切断する工法です。 ロボットに超音波カッターユニットを搭載し、3次元にワークを カットしていきます。 【特長】 ■カッター刃には高速度工具鋼や超硬合金を使用 ■振動子、発信機は高速、高負荷切断を可能にする仕様 ■振動子にはPZT電歪振動子を用い、安定した切断を得るため自動追尾制御 ■切断ツールの保持には6軸または7軸垂直関節ロボットを使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空チャンバ内でのウェーハの搬送にご使用頂けます。
真空対応3軸円筒座標型クリーンロボットSVCR3000シリーズは、真空チャンバ内でのウェーハの搬送にご使用頂けます。SVHRに比べ、可搬重量が2倍になり、コストパフォーマンスに優れます。更にSVHRと取付互換がありますので、乗せ替えに際してもスムーズに行えます。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
Zストローク760mm以上はZ軸が多段式の為、低パスライン化が可能
ガラス基板対応3軸円筒座標型クリーンロボットLHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。Zストローク760mm以上はZ軸が多段式の為、低パスライン化が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています
ガラス基板対応4軸円筒座標型クリーンロボットLTHR4000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。Zストローク760mm以上はZ軸が多段式の為、低パスライン化が可能です。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
液晶製造装置内、検査装置等のマスク・ガラス基板の搬送に最適
マスク・ガラス基板対応4軸円筒座標型リンク式高真空対応クリーンロボットFTVHR4000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のマスク・ガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
真空チャンバ内で4kgf以下のトレイの搬送にご使用頂けます。
真空対応3軸円筒座標型クリーンロボットSVCR3330Sシリーズは、可搬重量はアーム第3関節換算10kgf(チャック・ワーク含む)、許容曲げモーメント25N・m以下まで搭載可能です。高剛性、高負荷対応によりウェーハを乗せたトレイ、小型ガラス基板の搬送が可能です。シャトルタイプのツインチャック採用により、ワーク交換時間の短縮を可能にしました。真空シール方式は磁性流体方式フィールドスルー(2軸タイプ)と、溶接ベローズ(ストローク60mm)で耐真空度は1.33×10＾-6Paとなります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
STVHRに比べ、可搬重量が2倍になり、コストパフォーマンスに優れます
真空対応4軸円筒座標型クリーンロボットSTVCR4000シリーズは、真空チャンバ内でのウェーハの搬送にご使用頂けます。STVHRに比べ、可搬重量が2倍になり、コストパフォーマンスに優れます。更にSTVHRと取付互換がありますので、乗せ替えに際してもスムーズに行えます。ツインアーム採用によりウェーハ交換時間の短縮を実現しました。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
