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最高速度1,000mm/s・繰り返し精度0.1mmの高速で正確な切断加工。
プラスチック・積層材・ゴム・紙・CFRP・フィルム などの工業用シート材を自在にカッティング。 簡単操作で多品種・少量生産に威力を発揮します。 【高速で正確な切断加工】 ・X･Y･Z･θの4軸を、高性能･高トルクのACサーボモーターで駆動 ・最高速度1,000mm/sec ・繰り返し精度0.1mm 【500Wの高出力超音波カッティング】 ・切断抵抗を大きく低減させる超音波カッターを採用 ・様々な工業材料や、複合素材で多層化された材料を自在に切断 ・硬い材料もスムーズな切断が可能 ・切削屑がほとんど発生せず、材料をクリーンなままで切断可能 【加工用途が広がるマルチヘッドシステム】や 【専用ソフト･コントローラーによる優れた操作性】など その他の機能もござます。 ★詳しくはカタログ・HP製品一覧からもご覧いただけます。 ★弊社工場にてサンプルカットの対応も可能です。 お気軽にお問い合わせください。
S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。
ガラス基板対応3軸円筒座標型真空対応クリーンロボットLVHR3000シリーズは、液晶製造装置内、検査装置等のガラス基板の搬送に適しています。S字加減速制御によりガラス基板を高速、高精度に搬送します。被搬送物、装置レイアウトに合わせた最適チャックでの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
真空チャンバ内で4kgf以下のトレイの搬送にご使用頂けます。
真空対応3軸円筒座標型クリーンロボットSVCR3330Sシリーズは、可搬重量はアーム第3関節換算10kgf(チャック・ワーク含む)、許容曲げモーメント25N・m以下まで搭載可能です。高剛性、高負荷対応によりウェーハを乗せたトレイ、小型ガラス基板の搬送が可能です。シャトルタイプのツインチャック採用により、ワーク交換時間の短縮を可能にしました。真空シール方式は磁性流体方式フィールドスルー(2軸タイプ)と、溶接ベローズ(ストローク60mm)で耐真空度は1.33×10＾-6Paとなります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
