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水切乾燥システム＜HFE溶剤による水切り・乾燥のメカニズム＞

HFE溶剤に過飽和に溶け込んだ水分を装置外へ確実に取り除きます！

当社で取り扱う、「水切乾燥システム」のHFE溶剤による 水切り・乾燥のメカニズムについてご紹介いたします。 洗浄されたガラス基板は水を付着したまま、HFE溶剤中に浸漬。 超音波の作用と純粋と溶剤との密度差により、簡単にガラス基板から 剥離され、急浮上し水分離槽へ。 ガラス基板はHFE溶剤の蒸気中で蒸気洗浄をして、乾燥層では付着した HFE溶剤を除去し、乾燥完了となります。 【HFE水切り乾燥溶剤 仕様】 ■AGC社製 AE-3100E ■不燃性 ■沸点：54℃ ■液密度：1,400Kg/m3 ■表面張力：16.1mN/m ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。