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ソフト/ハード両面の視点から、最適なシステム構成をご提案致します
開発メニュー ・組込みソフトウェア受託開発(一括請負～各種開発) ・ハードウェア受託開発 ・WEB/サーバ系 システム開発 受注形態 ・仕様検討・基本設計から総合試験までの一貫した対応 ・アジャイル開発からウォーターフォール開発まで柔軟に対応 ・各フェーズ毎の契約形態の変更要請に対応(派遣、準委任、一括請負など) フレキシブルな受注形態 →ソフト/ハード両面の視点から、最適なシステム構成をご提案致します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体の構造観察や不良解析における断面作製！FIBやCPに劣らぬ断面作製が可能
当社で行った「機械研磨による半導体の観察例」をご紹介いたします。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が 機械研磨でも可能。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。 お困りごとなど御座いましたら下記までお気軽にお問い合わせください。 【観察例】 ■半導体_Si ■化合物半導体_GaN ■化合物半導体_GaP ■化合物半導体_GaAs ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体・電子部品のプロによる代替サービス
PAS-JP会員（代替プロフェショナル）へ半導体・電子部品の代替品についてお問合せいただけます。 製品開発、供給問題、EOL、仕様変更、コストダウン等により、半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品を検討する場合、 仕様調査や複数のウェブサイトでの情報収集などが必要です。 こうしたことを解決するために当社が運営しているPAS-JP（PARTS ALLIANCE SERVICE JAPAN）会員により、 代替品を迅速に調査し適切な回答を差し上げます。 半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品に関する調査のご希望があれば、お気軽にお問合せ下さい
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の軍事・防衛用半導体の市場規模は、2034年にかけてCAGR 8.7％で成長すると予測されています。 当レポートでは、世界の軍事・防衛用半導体の市場を調査し、市場概要、市場成長への影響因子および市場機会の分析、市場規模の推移・予測、技術・エンドユーザーなどの各種区分および地域別の詳細分析、競合情勢、主要企業のプロファイルなどをまとめています。
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自動車の電動化とクリーンエネルギーの目標は、パワー半導体市場の成長を加速させています。国際エネルギー機関（IEA）によると、2030年までに2億5,000万台以上の電気自動車が走行するようになり、効率的なエネルギー管理とモーター制御システム用のパワー半導体の需要を促進しています。さらに、二酸化炭素排出削減とクリーンエネルギー生産を促進する政府の政策は、持続可能な輸送とエネルギーシステムへの移行をサポートするために、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）のような高度なパワー半導体技術の需要をさらに押し上げます。このような要因の収束は、自動車の電動化とクリーンエネルギー導入の目標実現におけるパワー半導体の極めて重要な役割を強調しています。
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