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製造中止になったディスクリート製品はここから購入いただけます/正規販売代理店
ロチェスターエレクトロニクスのディスクリート製品ポートフォリオは、36以上のメーカーからなる4万品番そして50億個以上の製品在庫から構成されています。 当社の製品は、トランジスタ、ダイオード、保護および終端製品などが含まれており、様々なパッケージに加え、パワー、性能および温度定格など幅広く対応しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※弊社が取り扱う主要半導体メーカーについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の効率化を実現
当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 TOLGの主な利点は、高効率、低EMI、高電力密度で、高い性能と システム全体の効率化が可能です。 【特長】 ■最高クラスのテクノロジー ■高い電流定格 ■リンギング及び電圧オーバーシュート ■D2PAK 7ピン パッケージに比べて、ボードサイズを60％低減 ■ガルウィングリード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以下！
当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、 好適な熱性能を実現するトップサイドクーリングの利点を備えています。 【特長】 ■低 RDS(on) ■高電流定格 ■上面冷却 ■ネガティブスタンドオフ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフブリッジMOSFET
『DHP1050N10N5』は、通信用バスコンバータなどの高度な DC-DCコンバータアプリケーション向けに設計された100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を向上させながら こうした難しい設計パラメータを満たすソリューションを提供します。 【特長】 ■レベルシフトドライバーを内蔵した100V耐圧対称型ハーフブリッジMOSFET ■OptiMOS5パワーMOSFET 100Vテクノロジー ■差動入力による優れた耐久性と固有のシュートスルー保護機能 ■120Vオンチップ ブートストラップ ダイオード ■鉛フリーRoHS対応パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ホワイトペーパー進呈中。ADASのコストを抑え、信頼性・安全性・付加価値を高めるアイデアをご紹介
インフィニオン テクノロジーズは、 半導体製品・ソリューションを多数ご提供しています。 普及が進むADAS（先進運転支援システム）の機能性や価値を高める上で 生じる課題と、それを解決するアイデアをご紹介した資料をただいま進呈中です。 事故防止や自動運転などのニーズに応えるためのADASの高機能化や、 それに伴うコストの増加という問題を、半導体がどのように解決するか、 サプライヤーの立場から解説しています。 【資料概要】 ◎ADAS機能により、いかに交通事故を減少させるか ◎ADAS機能にかけられるコストとは？ ◎半導体としての信頼と安全 ◎半導体としてのアプローチ 「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。 当社の製品・ソリューションなどについてもお気軽にお問い合わせください。
ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い電力密度と性能を保有
インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能
700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常にコンパクトなデザインを実現！小型電気自動車、eスクーター等のアプリケーションに好適
インフィニオンは、150VのOptiMOS 5パワーMOSFETの製品ラインアップを TO-Leadlessパッケージを採用した製品に拡大しています。 大電流設計、高電力密度、低EMIが可能。小型電気自動車、eスクーター、 ホットスワップ、バッテリー管理システムなどのアプリケーションに好適。 接触面積の増加によりエレクトロマイグレーションが大幅に減少します。 【特長】 ■最大300Aまでの高電流に対応 ■接触面積の増加によりエレクトロマイグレーションが大幅に減少 ■非常に低いパッケージ寄生容量 ■リードレスパッケージ ■並列接続数や冷却の必要性を低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SuperSO8 5x6 (SSO8) パッケージ搭載！並列接続数を低減しシステムコスト削減を実現
『OptiMOS 5 60V パワーMOSFET』は、25℃と175℃での低いオン抵抗RDS(on)と 高い連続電流(最大330A)を実現した製品です。 インフィニオンのSuperSO8パッケージのOptiMOS MOSFETは、OptiMOS 3および5の 製品ラインアップを拡張し、堅牢性の向上に加えてさらに高い電力密度を実現。 システムコストの低減と性能向上の必要性に対応します。 逆回復電荷(Qrr)が低いため電圧オーバーシュートを大幅に減少、スナバ回路を 最小限に低減、エンジニアリングコストと労力を軽減など、システムの信頼性が 向上します。 【特長】 ■導通損失を低減し、電力密度と効率を向上 ■並列接続数を低減し、システムコスト削減を実現 ■オーバーシュート低減 ■優れた熱挙動 ■最大175℃の高い動作温度定格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハーフブリッジ、フルブリッジ(2x)構成に対応！コストの最適化を実現
『MOTIX BTN9990LV』は、pチャネルハイサイドMOSFETと、nチャネルローサイド MOSFET、ドライバーICチップを1パッケージ化した製品です。 ディスクリートソリューションと比較して、PCB面積とBOMが少なく、 診断、電流検出、保護機能を統合し、システムの信頼性を向上。 大電力のPMOS、NMOS、ドライバーICを統合し、設計と製造の工数を 最小限に抑えます。 【特長】 ■pチャネルハイサイドMOSFETと、nチャネルローサイドMOSFET、 ドライバーICを小型のHSOF-7パッケージに搭載 ■AEC-Q100/Q006認証(グレード1) ■パス抵抗 typ.5.3mΩ@25℃(最大9.6mΩ@150℃) ■電源電圧範囲8V～18V(最大40Vまで) ■低暗電流(最大3.3μA@85℃) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速/低速両方のスイッチングに好適！より高性能な選択肢を提供
『StrongIRFET2パワーMOSFET60V』は、 幅広いアプリケーションに対応するインフィニオンの MOSFET技術です。 低速および高速の両スイッチング周波数に好適。 当製品は、定評のあるStrongIRFET MOSFETを補完し、 より高性能な選択肢を提供します。 【特長】 ■販売パートナーからの幅広い供給 ■優れた価格性能比 ■高速/低速両方のスイッチングに好適 ■高い電流定格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アプリケーション要件に応じて特定の価値提案を提供！力の違いを体験してください
『CoolMOS SJ MOSFET』製品は、伝導損失、スイッチング損失、 駆動損失の点で優れた性能指数を誇ります。 非常に効率的でコンパクトなシステム設計が可能になり、より優れた性能の 製品に対する将来の需要に対応できます。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い用途に対応する豊富な製品ラインアップ！複数の販売パートナーで利用可能
「StrongIRFET 2 in 60VパワーMOSFET」は、幅広いアプリケーションに 対応する当社の先進世代のMOSFET技術で、低速および高速の 両スイッチング周波数に適しています。 この新ファミリーは、定評のあるStrongIRFET MOSFETを補完し、より高性能な 選択肢を提供します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■販売パートナーからの幅広い供給 ■優れた価格性能比 ■高速/低速両方のスイッチングに好適 ■高い電流定格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、基板上の電源部を少なくとも50％縮小することが可能！
『スケーラブルパワーブロック』は、インフィニオンのパッケージ イノベーションであり、ローサイドとハイサイドの両方のMOSFETを、 さまざまなアプリケーションを対象としたコンパクトなリードレスSMD (6.3 x 6.0 mm2)パッケージに搭載しています。 リード製品には、先進のOptiMOS 6 40 VおよびOptiMOS 5 100 Vシリコン 技術があり、コンパクトな実装面積で優れた性能を発揮。 2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、お客様は基板上の 電源部を少なくとも50％縮小することができます。 【主な特長】 ■高いチップ/パッケージ比 ■最適化されたリードフレームとCuクリップ設計 ■ローサイドとハイサイドを内部接続 ■両面放熱 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Vgs(th)のばらつきを抑え、並列接続能力を向上させることにより、スケーリングが容易になり、電力出力が向上！
『OptiMOS 6 135 V』は、小型電気自動車(LEV)、電子フォークリフト、 電動工具、園芸工具などの高出力モーター制御アプリケーションや、 主に72 Vや84 Vのバッテリーを使用するUPSを対象にしています。 本製品ファミリーは、120 Vと150 VのMOSFET間のギャップを効果的に埋め、 低いRDS(on)で高性能を実現し、効率的な電力処理、電力損失の低減を 実現します。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な特長】 ■Vgs(th)のばらつきが少ない ■きわめて低い逆回復電流(Qrr) ■幅広いパッケージラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ソフトダイオード、低Qrr、高リニア容量の組み合わせを実現！
新しい『OptiMOS 6 200 V MOSFET』は、インフィニオンの先進トレンチ MOSFET技術を代表する製品です。 高電力密度、高効率、高信頼性のニーズに対応。本技術は、RDS(on)を 大幅に低減し、その結果、導通損失を低減しています。ゲート閾値電圧の ばらつきが少なく、トランスコンダクタンスが低減されているため、 並列接続に優れたデバイスです。 本製品は、穏やかなダイオード動作と低い逆回復電荷に加え、 出力キャパシタンスの直線性の改善により、スイッチング損失を最低限に抑え、 様々な動作条件においてシステム効率を向上させます。 【主な特長】 ■RDS(on)を42％低減 ■3倍ソフトなダイオードで、キャパシタンス直線性も向上 ■Qrrが89％低減 ■広い安全動作領域(SOA) ■鉛フリーめっき、RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
使いやすさ、スイッチング効率、優れた熱性能を備えた、バランスの取れた技術です！
新しい『CoolSiC MOSFET 750 V G1』は、最高レベルのシステム性能と 信頼性を実現する堅牢性の高いSiC MOSFETです。 本製品は、インフィニオンの長年にわたるSiCの経験を活かし、性能、信頼性、 堅牢性、ゲート駆動の柔軟性における優位性を発揮し、高い効率と電力密度を 実現する簡素化されたコスト効率の高いシステム設計を実現します。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【主な特長】 ■きわめて堅牢な750 Vテクノロジー ■最高クラスのRDS(on) x Qfr ■優れたRon x QossおよびRon x QG ■低 Crss/Cissと高 Vgsthを両立 ■100％アバランシェ耐量出荷テスト対応 ■最高クラスの熱特性を実現する.XTダイ接合技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
世界先端の高耐圧スーパージャンクションMOSFET技術！技術と価格性能の両方の世界標準を確立
『CoolMOS 8 SJ 600V』は、高速ボディダイオードを内蔵しており、 幅広いアプリケーションに適しているMOSFETパワー半導体です。 P7、S7、CFD7、C7、G7、PFD7などの600V CoolMOS7 MOSFETファミリーの 後継製品であり、インフィニオンのワイドバンドギャップ(WBG)製品群を補完。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【主な特長】 ■世界最高クラスのRDS(on)A ■高速ボディダイオード内蔵 ■優れたハードコミュテーション耐性 ■先進の相互接合技術 ■7mΩから段階的に取り揃えた製品ラインアップ ■上面放熱パッケージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
システムのコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性、長い製品寿命
Thin-TOLL 8x8パッケージ搭載の『CoolSiC Generation2 650V』は、 高性能技術を活用する8x8オプションとして適したMOSFETパワー半導体です。 標準的な8x8パッケージののサーマルサイクルにおける性能限界を克服し、 .XTインターコネクト技術により熱抵抗を低減。 その結果として、SiCの特性を最大限に活かしながら、小さなフット プリントを維持し、電力密度を次の次元へと引き上げることが可能です。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■同クラスで最低水準のRDS(on) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
強化された保護機能！正確で迅速な長期モニタリングが可能です
『産業＆車載用温度センサー搭載 Nチャンネル パワーMOSFET』は、 接合部温度の検出精度と堅牢性を高めるとともに、容易な実装と 機能安全を実現する製品です。 ソリッドステートリレー、サーキットブレーカー設計、SMPSのライン 整流などの産業用アプリケーションや、バッテリーディスコネクト、 eFuse、オンボードチャージャーなどの車載アプリケーションに好適。 また、温度センサーにより、CoolMOS S7の機能が強化され、パワー トランジスタを最大限に活用できます。 【主な特長】 ■最適化された価格性能比 ■低周波スイッチングに好適 ■寄生ソースインダクタンスを低減 ■シームレスな診断 ■正確で迅速な長期モニタリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い信頼性および堅牢性！バッテリー管理システム(BMS)に適しています
『Nチャンネル パワーMOSFET 40 V』は、OptiMOS 7トレンチ技術を 採用した製品です。 既存のOptiMOS 6 40 V製品に比べ、RDS(on)は40％低減されており、 SuperSO8パッケージを使用することで、DirectFET(L)ソリューションに 比べてPCB面積を50％削減し、並列化の必要性をなくします。 RDS(on)を大幅に低減しているので、BMSアプリケーションにとって大きな 利点となります。これにより電力密度の向上、システム効率の改善、システム コストの削減を容易に実現します。 【主な特長】 ■最高クラスのSuperSO8パッケージ40VパワーMOSFET ■優れたRDS(on) ■業界標準のフットプリント ■広い安全動作領域(SOA) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ご要望に合わせたカスタムのパワーモジュールやパワー半導体を使用したスタック製品を展開！
当社では、パワー半導体の中でも電力用サイリスタ・ダイオード及び パワーモジュールとスタック製品を取り扱っています。 中電流から大電流まで、低耐圧から高耐圧の製品まで幅広く取り揃えており、 高速タイプや溶接機用など用途に合わせた製品群を準備しています。 また、パワーモジュールでは圧接構造を中心にソルダー付けのタイプを シリーズ化しており、絶縁・非絶縁型並びに水路付きの製品も ラインアップしています。 【主なラインアップ】 ■一般制御用サイリスタ ■サイリスタ＆ダイオード ■整流ダイオード ■溶接機用ダイオード ■水路付きモジュール など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
入手困難な電子部品を探します。
80年の経験を持つ、内外物産ならではの独自ルートで部品を入手しております。早いレスポンスを目指しており、国内外の電子部品の調達を行っております。 【特長】 ・最小ロットなど様々なニーズに対応致します。 ・スピーディーに調達致します。 ・アジア・欧米地域の保有在庫の情報をリアルタイムに確認致します。 ・代替品・同等品についても御相談致します。
世界中に広がる事業範囲を持ちながら、家族的な経営を行っています！
TMEは、30年以上にわたって、電子部品市場を形成してきました。 世界中に広がる事業範囲を持ちながら、家族的な経営を行っています。 半導体をはじめ、組み込みシステムやオプトエレクトロニクス、光源、 ヒューズおよびサーキットブレーカなどをラインアップ。 世界中にいるあなたの顧客に働きかけられる信頼のサプライヤー・ パートナーをお探しなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子部品のグローバルディストリビューター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
三幸セミコンダクターの取扱う、半導体、電子部品をご紹介致します。
三幸セミコンダクターは半導体/電子部品/電子機器を取扱う総合商社として、東芝半導体・メモリー及び国内外の半導体/電子部品/電子機器メーカーとのパートナーシップにより、お客様の目線に立った最適なソリューションを提供致します。 【取扱製品】 ■半導体製品 ■電子部品製品 ■メモリ・ストレージ製品 など ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。
半導体、電子部品、緊急調達、コストダウンはお任せ。EOL製品の全世界レベルでの調査、長期製造品のコストダウン、代替品の調査調達も
※関西営業所を4月1日より開設、※東海営業所を9月1日より開設、 当社は、2,000社を超える優良サプライヤーのネットワークを通じて、 グローバルに電子部品を調達できるため、お客様が必要とするものを、 必要なときに、競争力のある価格で提供可能です。 時には緊急調達、時にはEOL製品の全世界レベルでの調査。時には長期製造品のコストダウン。 代替品の調査調達。当社がお客様の代わりに長期にわたり在庫を保有することも可能です。 また、お客様保有のデットストックを一括買い上げ、代理販売等もお役にたてると思います。 また、関西営業所を2022年4月1日より開設し、業務の更なる拡大と 顧客ニーズに対応してまいります。 【事業内容】 ■産業機器、放送映像、医療機器、計測機器製造：最小ロットにて対応可能 ■ヨーロッパ特にドイツの車メーカー、医療機器メーカー様との販売実績を通じ養った品質基準を さらに日本のモノづくりにあった環境にてサポート ■外資系半導体、電子部品など輸入卸売販売（海外主要メーカーを幅広く取り扱い） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アバランシェに強い製品です
GEN1シリーズ 他のパッケージタイプもございます
製品の製造過程において有害物質が製品に移行することなく安心してご使用いただけます。天板サイズバリエーションは18種類。
【RoHS2指令対象物質不使用天板】 電子機器を中心とした含有物質の規制をクリアする天板を使用しています 【アウトガス特性】 一般的な塩ビシート仕様に比べ、クリーンルーム内のアウトガス発生を大幅に低減いたします 天板サイズバリエーションは最大１８種類 固定式以外にも、高さ調整機能付き、キャスター付き、引き出し付きなど 豊富なバリエーションからご使用環境にあわせてお選びいただけます。 詳しい仕様はPDF資料をご覧ください。
部品単体からユニットまでトータルでご提案いたします。
当社は、製品を通してお客様が抱える難問を解決することをめざし、 単なる商社機能に留まらない一歩踏み込んだサービスを追求しています。 「この部品はほかでも販売しているが、東和電機で買うと本当に助かる」 そんなお言葉をお客様からいただけるよう、日々努めています。 ご要望の品を選んで調達することをはじめ、製品開発のサポート、 アッセンブリ一、品質保証に至るまで、きめ細かなサービスを独自の ネットワークでサポートします。 【特長】 ■解決策を導き出す蓄積されたノウハウ ■短納期に即応できる管理システムの確立 ■難問もお任せ。特注・試作品は得意分野 ■お客様のそばに、いつもスペシャリスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療分野でこそ！当社のリアルタイム画像鮮明化技術は真価を発揮
株式会社ロジック・アンド・デザインは、東京ビッグサイトで開催される 日本ものづくりワールド 第14回「ヘルスケア・医療機器開発展＜MEDIX＞」 に出展いたします。 今回紹介する「画像鮮明化SoC」は、高解像度のセンサーデータを 高フレームレートにて(最大4KUHD/60Hz)画像鮮明化処理及びISP処理を 行うMipi-CSI-2規格に準拠した製品。 AIによる画をつくる・加工する技術とは異なる、当社独自のテクノロジーを ぜひこの機会に体験してみてください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【出展概要】 ■日時：2023年6月21日(水)～23日(金) 10:00～18:00(最終日のみ17:00終了) ■会場：東京ビッグサイト 東4ホール ■小間番号：30-38 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
