半導体 NJM20072D(PB-FREE)
半導体・機構部品のことなら、基盤の設計、加工を行っているSG技研にお任せください。
常時様々な製品を取り揃えておりますが、万が一お客様からお問い合わせいただいた商品が在庫になくても、SG技研独自のネットワークを駆使してすぐにお取り寄せいたします。また、販売以外にも基板の設計や基板のアッセンブリも行っておりますので、お客様のご要望をヒアリングした上で、用途に応じた製品をご提供することが可能です。
- 企業:株式会社SG技研
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年05月21日~2025年06月17日
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FMG50AQ170N6
『SiC MOSFET(TO-247-4L)』は、還流ダイオード(FWD)機能を内蔵した 産業用パワー半導体です。 高電流密度へ対応。独自の端子構造による配線抵抗の低減と強固な接合を 実現し、従来比で4倍以上の電流密度に到達するSiCチップの性能を引き出します。 また、パッケージのスペースを最大限に有効活用できるため低いRDS(on)を 実現します。 【特長】 ■絶縁構造と高放熱を実現する好適パッケージ ■外付けFWD不要 ■高短絡耐量 ■高温時の低オン抵抗 ■高いノイズ耐性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
製品の製造過程において有害物質が製品に移行することなく安心してご使用いただけます。天板サイズバリエーションは18種類。
【RoHS2指令対象物質不使用天板】 電子機器を中心とした含有物質の規制をクリアする天板を使用しています 【アウトガス特性】 一般的な塩ビシート仕様に比べ、クリーンルーム内のアウトガス発生を大幅に低減いたします 天板サイズバリエーションは最大18種類 固定式以外にも、高さ調整機能付き、キャスター付き、引き出し付きなど 豊富なバリエーションからご使用環境にあわせてお選びいただけます。 詳しい仕様はPDF資料をご覧ください。
SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供
当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの 「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。 シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。 その他、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに 必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。 【2つの事業】 ■半導体部門:SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供 ■ガラス溶融技術部門:分析・シミュレーションサービスと製造用装置の提供 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
SiC 半導体 金属- 酸化膜- 半導体(MOS)接合デバイス パワーデバイス ハードエレクトロニクス 量子効果デバイス
炭化ケイ素(SiC)は、熱酸化によって表面にSiO2 膜を形成できる上、8 インチウェハが量産化され、デバイス作製技術が発達している、Si 半導体並にデバイス応用のし易い半導体材料です。また、ワイドバンドギャップ、高い耐放射線性・耐熱性、堅牢といったダイヤモンドに良く似た性質も兼ね備えています。まさにSiC はSi とC(ダイヤモンド)の“いいとこ取り”をした材料です! さらにここ数年間の研究により、SiC にはダイヤモンドNV センターによく似た単一欠陥が存在し、これを単一光子源やスピンとして利用することで、量子コンピューティングや量子フォトニクス、量子センシングに応用できる道のりが開かれています。
AI半導体
今回は皆様にぜひ知っておいていただきたいAI半導体についてです。 AI半導体とは、人工知能の学習や推論に特化した専用チップのことです。 従来のCPUやGPUに比べ、並列処理能力と低消費電力性能が飛躍的に向上し、データ処理の高速化と効率化を実現することが可能です。
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