更新日： 集計期間:2025年06月18日～2025年07月15日
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半導体から医療まで様々な製品への注入が可能！ Si,SiC,GaN等に好適！
弊社のイオン注入サービスは装置を多数所有しているため、多種多様なニーズにお応えすることが可能です。 【特徴】 ・約60種の多様なイオン種に対応 ・小片から300mm（12インチ）まで幅広いサイズに対応 ・半導体はもちろん有機物などへの対応も可能 ・室温~600℃までの高温注入へ対応 【その他】 ・イオン注入のシュミュレーションにも対応しております。 ・高温アニール含めイオン注入前後工程のご相談ください。 ・イオン注入評価を中心に受託分析も対応しております。
特殊ボルト、ギヤブランクなどを熱間据込み鍛造にすると大幅にコストダウンできます！
当社では、中少量品に対応した『熱間据込み鍛造』を行っております。 長尺ものに対応しており、フリクションプレスによる場合は、材料全長650まで、 電気アプセッターによる場合は、全長1500まで鍛造が可能です。 一般にプレスによる据込み鍛造の場合は、4.5倍が据込み比の限界ですが、 当社では、工程を工夫してより大きな据込み比を可能にしています。 【特長】 ■中少量品に対応（100個/ロット～） ■金型費用が安価 ■長尺ものに対応 ■据込み比の大きいものが鍛造可能 ■シャフトワークの各種形状が鍛造可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ESD/ラッチアップ試験受託サービス
半導体デバイスやそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD破壊およびラッチアップによる破壊に対する耐性を評価する試験サービスを提供します。 ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、EIAJ、ESDAなどの規格に準拠した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合は、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。
デバイス帯電モデル（Charged Device Model）のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
■ 各規格波形 JEDEC、JEITA（EIAJ)、AEC に対し ユニット交換で対応します。 ■ 直接チャージ法（Direct CDM）、電界誘導法（Field Induced CDM） の両方に対応します。 ■印加ピンの接触状態の確認機能により確実に印加します。 ■ダイオード特性判定法による破壊判定対応も可能です。（要相談）
業界初の熱解析手法で、費用を抑えた製品設計＆放熱対策をご提案！
Q）製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
お客様のニーズにお応え！各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託いたします（無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行）
WTIでは、回路・アンテナ設計から電波法認証サポートまで ワンストップで委託できるサービスを提供しております。 （無線化、IoT、アンテナ設計、技適代行） マイクロ波いわゆる高周波(RF)は、スマートフォンに代表される 無線通信、衝突防止や気象観測などのレーダやセンサー、他にも医療や 無線電力伝送など、身近で様々な分野で用いられております。 当社では、マイクロ波の様々な分野に対し、お客様のニーズにお応えする 各種カスタム高周波(RF)ユニットの設計開発を受託（請負）いたします。 【サービス一覧（抜粋）】 ■増幅器設計評価 ■周波数変換器設計評価 ■フィルタ回路設計評価 ■合成分配回路設計評価 ■スイッチ回路設計評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ゲートウエイやサーバも含めたIoTプロトタイプシステムをワンストップでご提供いたします
株式会社Wave Technologyは、ワンチップマイコンのファームウエアから パソコンのアプリケーションまで幅広くソフトウエア設計受託サービスを ご提供いたします。 ハードウエア設計ができるエンジニアがソフトウエア設計も担当しますので、 お客様の窓口も一本化でき、開発効率も良く、品質の高いファームウエアが 提供可能。 仕様検討/仕様提案から、アナログ・デジタル回路設計、ソフトウエア設計、 FPGA開発、基板設計、試作及び検証までハードウエアもソフトウエアも 一貫して受託できるのが当社強みです。 【特長】 ■ハード・ソフト合わせた仕様検討/仕様提案 ■アナログ・デジタル回路設計 ■FPGA開発 ■基板設計 ■試作及び検証 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！
「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経済産業省近畿経済産業局の「関西ものづくり新撰2018」に選定されたワイヤレス給電技術
「ワイヤレス給電」は、無線電力伝送、無線給電、非接触電力伝送、 Wireless Power Transfer (WPT) などとも言われ、先端技術を駆使する IoT機器の無線端末への給電手法として、近年注目されている技術です。 当社のワイヤレス給電は、磁界共鳴型という方式を用いており、 この方式は、伝送距離が長い、高効率であるなどの特長を有しています。 実際に電力伝送を行うためには、アンテナ設計以外にも、様々な技術と 組み合わせる必要がありますので、受託設計をはじめとして、お客様の ご要望に合せたソリューション提案をしてまいります。 【特長】 ■アプリケーション機器に合わせた好適なコイルを設計 ■御要望の伝送距離で伝送効率を最大化 ■ワイヤレス給電部分の伝送効率や出力電力の評価を実施 ■磁界共鳴の調整を行い、伝送効率がより大きくなるよう調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の防水化にまつわる設計・試験のトラブルを解決し、お客様の製品開発を加速！
『防水コンシェルジュ』は、論理的な検証を加えた設計でスピーディに 解決・対策し、開発工期を短縮できる機構設計受託サービスです。 当社には、製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■社内で防水試験を行うため、対応がスピーディー（IPX5、6環境を保有） ■防水対策における限界値の推測も可能 ■豊富な開発実績あり ■新規開発の防水設計はもちろん、開発の途中段階からでもサポートが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い分野、豊富な経験にて電気、構造を考慮した基板レイアウト設計を行います
当社の『基板設計受託サービス』をご紹介します。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■様々な基板の設計実績がある ■ご要望に応じてSI/PI/EMIの電気解析を反映した設計を行う（協力会社対応） ■紙ベースの回路図は回路図CAD にて再トレースし、ネットリストの作成 ■フレキシブル基板、アルミ 基板などの特殊基板の設計や試作も可能 ■試作は協力会社と連携して、様々な仕様の基板を短納期で行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
