更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意
『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス材料の調達から成膜加工まで対応！保護シート付ガラスも綺麗に切断可能な高性能ガラスカットホールもあり
ディー・アール・エスでは、切断加工をはじめ、面取り加工や研磨加工、 印刷加工やAG/AR/AF加工など、様々なガラス加工を行っています。 ガラス材料の調達から成膜加工まで対応し、各メーカー/各種のガラス材料を ご提供しています。 フォトマスク基板のサイズダウン切断加工も承っており、 1枚の試作品から量産までお客様のご要望に応じてご対応致します。 また、FPD用ガラスの切断に好適な高性能ガラスカットホール 『FINE SCRATCH』も取り扱っております。 水平方向にクラックが入りにくい高強度切断を実現。 金属蒸着膜つきのガラス基板も安定した切断を行えます。 【ガラス材料種類】 ■ゴリラガラス ■ドラゴントレイルガラス ■ソーダライムガラス ■無アルカリガラス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台でカバー」「大型基板対応」「簡単設定」など特長多彩
リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品（0402／0603サイズ）に対応した製品、高効率のヒーターで 上部・下部から均等に加熱できる製品など、多彩なモデルをラインアップ。 QFN・CSP・BGA・SMT・0402に対応！ ただいま、リワーク装置の製品カタログを無料で進呈中です。 【ラインアップ】 ■さまざまなSMT部品を1台でカバーする「RD-500V」 ■高度なプロファイル設定もワンクリックでOKの「RD-500SV」 ■500×600mmの大型基板に対応した「RD-500 III」 ■高効率のハイパワーヒーターを採用した「RD-500S III」 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, など ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
単結晶サファイアの結晶成長から切断、研削・研磨、PSS加工、GaNエピ成長、特殊加工まで一貫して行っております！
同人産業では主にキロプロス（Kyropoulos）法のサファイア材料を提供しております。 弊社のサファイア基板は、国内工場で生産している他、海外の優良メーカーにて委託生産しております。
5V基板付きソレノイドにも接続可能！最大4個のソレキットをスイッチで動かせます
当社では、ソレノイド制御基板『ソレキットマルチコントローラー』を 取り扱っております。 最大4個のソレキットをスイッチで動かすことができ、5V基板付き ソレノイド(SSAH0830,SSBH0830)にも接続可能です。 また、カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として ご使用いただけます。 【特長】 ■最大4個のソレキットをスイッチで動かせる ■5V基板付きソレノイドにも接続可能 ■カバーをはずすと「マルチコントローラーUSB」として使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い通信範囲をカバーする対応力でIoT社会の実現をサポート
当社では、通信機器・基板を取り扱っております。 携帯電話等で培った無線通信技術をコア技術に、NFCからGNSSまで、 幅広い通信範囲をカバーする対応力で、IoT社会の実現をサポート。 人とモノ、モノとモノをつなぐ無線通信技術をベースに キャッシュレス化社会の進展に対応した決済ユニットや、 高頻度かつ低電力な通信を可能としIoTに適したLPWA通信技術を活用した 製品の開発も進めています。 【主な製品実績】 ■自販機用無線決済端末 ■POS端末 ■カードタイマー/カードリーダーライター/画像アダプタ ■蓄電システム制御基板 ■NFCモジュール(EMV規格準拠) など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社は、2023年1月に、社名を株式会社LIMNOへ変更しました。
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
新たな製品の開発をあらゆる段階から支援！モノづくりをサポートします。
電子機器の開発・設計・製造から製品化のサポートに至るまで、富士プリント工業グループは最先端のモノづくりを支える役割を担っています。 手掛ける領域も、電子機器に関するほぼすべてのカテゴリーをカバー。さらに、必要な業務をコンサルティング～製造までのいかなるパートからでも発注いただける体制を整え、お客様指向のフレキシブルな対応を実現しています。 【特徴】 ○新規設計だけでなく、リニューアル設計も対応 ○ASICや1チップマイコンの設計対応可能 ○設計変更・工程変更も提案 ○表面実装・ディスクリート・混載基板、 形状・サイズは大型・異形や多層基板と対応可能 ○各種調整・検査についても対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
新開発のマスキングインク！残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です！
『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能（70℃/10min） ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省電力モードと高性能モードを選択可能！マルチステート制御による柔軟な応用性
『BGA9H1BN6』は、2.5～2.7GHz(バンドn41)の3GPPバンドをカバーする 4Gおよび5Gアプリケーション向けに設計されたLNAです。 高いゲインと超低雑音指数により、一般的なLNAに比べてシステムの感度が 大幅に向上。GPIOインターフェースにより、複数の動作モードを簡単に 制御することができます。 また、消費電流2.2mA、動作電圧1.2Vの低電力モードにより、全体の消費電力は 極めて低く抑えられています。 【特長】 ■パワーゲイン：20.0 dB ■低雑音指数：0.5 dB ■低消費電流：最小2.2 mA ■周波数範囲：2.5～2.7 GHz ■電源電圧：1.1～3.3 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
