更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
安全カバーの外から操作が可能！「取付けタイプ」と「架台付きタイプ」の2種をご用意
『HU-200専用安全カバー』は、安全性を高めることができる 自動はんだ付けロボットシステムに設置可能な製品です。 カバー上部にある表示灯により、離れた場所からも設備の 稼働状況を確認することが可能。 前開口部に搭載したセンサーは、不用意な手や頭の進入を 感知し稼働を停止します。 【特長】 ■エリアセンサー ■外部スイッチ ■表示灯 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意
『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新たな製品の開発をあらゆる段階から支援！モノづくりをサポートします。
電子機器の開発・設計・製造から製品化のサポートに至るまで、富士プリント工業グループは最先端のモノづくりを支える役割を担っています。 手掛ける領域も、電子機器に関するほぼすべてのカテゴリーをカバー。さらに、必要な業務をコンサルティング～製造までのいかなるパートからでも発注いただける体制を整え、お客様指向のフレキシブルな対応を実現しています。 【特徴】 ○新規設計だけでなく、リニューアル設計も対応 ○ASICや1チップマイコンの設計対応可能 ○設計変更・工程変更も提案 ○表面実装・ディスクリート・混載基板、 形状・サイズは大型・異形や多層基板と対応可能 ○各種調整・検査についても対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
新開発のマスキングインク！残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です！
『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能（70℃/10min） ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。
片面配線によるコプレーナ構造！2種類のラインアップをご用意しています
『LVDSタイプ コプレーナ（RFC）』は、YFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の 低減を図っています。絶縁にポリイミドフィルムを用いたタイプ（RFC1）と、 液晶ポリマーフィルムを用いたタイプ（RFC2）の2種類のラインアップを用意。 また特長として、片面配線によるコプレーナ構造のため、 当社LVDS対応フラットケーブルの中で、最も柔軟性に優れています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■片面配線の為、LVDSタイプの中では最も柔軟性に優れている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上！シールドフィルムでEMC対策を施しています
『LVDSタイプ ストリップライン（RFS）』は、RFCと同様にベースフィルムに 低誘電率材である液晶ポリマーを採用し、伝送損失の低減を図っています。 またシールドフィルムを用いている為、EMC対策が必要な場合に好適。 メッシュGND採用により屈曲性を向上させています。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■シールドフィルムでEMC対策を施している ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コネクタレス実装を実現、フレックスリジッド基板
フレックスリジット基板は構造が複雑であり、工程も多く、日数がかかります。そのため、なかなか少量だとなかなか製作に踏み切れないこともあるのではないでしょうか？そんな悩みを解決します。ぜひともご相談ください。 【特徴】 ○リジッド基板とフレキシブル基板の異種材料での組み合わせの基板 ○フレキシブル基板、リジッド基板でそれぞれの良いところを利用 ○コネクタレスでの実装が可能 ○基板の省スペース化 ○平滑性・平坦度が通常のリジッド基板とほぼ同様に製作が可能 ○片面基板より高密度な配線・実装が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省電力モードと高性能モードを選択可能！マルチステート制御による柔軟な応用性
『BGA9H1BN6』は、2.5～2.7GHz(バンドn41)の3GPPバンドをカバーする 4Gおよび5Gアプリケーション向けに設計されたLNAです。 高いゲインと超低雑音指数により、一般的なLNAに比べてシステムの感度が 大幅に向上。GPIOインターフェースにより、複数の動作モードを簡単に 制御することができます。 また、消費電流2.2mA、動作電圧1.2Vの低電力モードにより、全体の消費電力は 極めて低く抑えられています。 【特長】 ■パワーゲイン：20.0 dB ■低雑音指数：0.5 dB ■低消費電流：最小2.2 mA ■周波数範囲：2.5～2.7 GHz ■電源電圧：1.1～3.3 V ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミドに比べて、低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好！240℃の長期耐熱性を有しています。
『高温耐久・耐油フレキシブル基板（FPC）』は、オールLCP基板は長期耐熱性に優れ、UL規格で要求される柔軟性試験（AB試験）MOT180℃相当をクリアしています。 またポリイミドに比べ低誘電、低誘電正接かつ低吸水のため高周波伝送特性も良好。 耐油性試験においては、試験前と試験後の導通抵抗及び外観に変化はほぼ見られず、導体引き剥がし試験も規格値をクリアしています。 【特長】 ■ベース材、カバー材に液晶ポリマー（LCP）を採用 ■240℃の長期耐熱性を有する ■エンジンオイル、ブレーキペダル、ATFに対して耐油性を有する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メッシュGND採用により屈曲性を向上！手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン（RFM）』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー（LCP）を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1～RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二通りを準備しています。 絶縁に液晶ポリマーフィルムを用いたタイプは、更なる伝送損失低減を 図っています。お客様のご使用するシーンに合わせてお選びください。 【特長】 ■ベースに液晶ポリマーを用いる事で伝送損失を低減 ■カバーレイにポリイミドを用いたタイプは、手付けはんだにも対応可能 ■メッシュGNDの採用により屈曲性能を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品補給の革新！優れた作業性を有するYAMAHA社製のマウンターをご紹介
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『ALF』について ご紹介します。 対象テープは幅8mm、最大厚み1mm。取付占有幅は8mm換算で 12mmピッチとなり、ローディング可能最小テープ長さは400mm以上です。 フィーダはS（1005）/M（1608）/L（2012）/LL（3216）の4種類を ご用意しています。 【特長】 ■部品補給の革新 ■テープ部品の自動供給 ■優れた作業性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密加工から組み立てまでのアッセンブリー、大伸機工にお任せください
大伸機工株式会社は創業以来、工作機械分野においてあらゆる工作機械のオーバーホールを手懸けてまいりました。 現在は、その技術を駆使してお得意様のより高度なニーズに応え、工作機械の省力化によるオートローダー、コンベア装置及び産業機械の取出し装置、ストック装置を手懸けております。 21世紀を迎え大伸機工は更なるチャレンジ精神のもと社員一同、今日まで蓄積したノウハウを最大限に生かし研究開発を重ね、新しくロータリー粉末成形機を世に送り出すべく創製いたしました。 お客様にご満足頂けます様、また、ニーズにお応え出来ます様、更なる技術力の高揚に取り組んで参る所存でございます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」など当社技術のノウハウが満載！
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2017年度～2020年度までのWTIブログ、 基板設計についてまとめています。 2017.10.17の「基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！」をはじめ、 2019.12.3の「実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ」や、 2020.6.30の「プリント基板コストダウンのコツ」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2017.10.17 基板設計は回路設計者との以心伝心が大事！ ■2018.11.13 カバーデータで基板改版？ ■2019.5.19 特性インピーダンスと基板設計 ■2019.8.27 知ってます？機材の種類と用途 ■2019.12.3 実は関係が深い？基板構造と部品パッケージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
電気検査と総合検査を実施！ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています
当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
一気通貫で生産が可能！お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提案させていただきます！！
プリント電子研究所では、FPCの試作を承っております。 多品種の材料を所持し、社内設備も多様なため全工程社内にて一気通貫で生産が可能。加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応できます。 また、トライアンドエラーしながら加工が進められるので、お客様の 要望が実現しやすくなり、一気通貫での製造ノウハウから、ご要望に 合わせた試作のやり方をご提案させていただきます。 【特長】 ■製作納期4日～（加工データ承認後のリードタイム） ■全工程社内にて一気通貫で生産が可能 ■トライアンドエラーしながら加工が進められる ■加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応可能 ■ご要望に合わせた試作のやり方をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●透明FPCで作業効率アップ ●黒カバーレイのご紹介 など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 ～当社の取り組み～ ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示
54年にわたる当社ノウハウと経験でお客様の要望を実現できる製作方法を提案します！
当社では『プリント基板製作』を承っております。 実現が難しくお困りでしたら是非ご相談ください。 【特長】 ■フレキシブル材料・リジット基板材料の両方を兼ね備えた材料 ■その他材料取り寄せ・支給も可能 ■製作枚数1枚から可、送り先の指定、途中前倒し製作、基板仕様、部分加工等 ■コストダウンしたい、〇〇の加工をしてほしい、 支給材料で加工テストしてほしい、製作前の仕様や・製造方法の相談等 ■大型・長尺可能な設備、トータル的に社内設備にて製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
部品調達から実装までの全工程を自社で行なうので、同一機能の基板の復刻・修理が可能です！
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 どの段階からでもフレキシブルに対応可能なので、試作であれば最短1週間で納品という実績がございます。 急遽、急ぎで基板の試作がほしい... けど対応してくれる企業がいない、といったお困りの時にもご相談ください！ また、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面FPCカバーレイの世界市場：イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニク...
本調査レポート（Global Single Sided FPC Coverlay Market）は、片面FPCカバーレイのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面FPCカバーレイ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面FPCカバーレイ市場の種類別（By Type）のセグメントは、イエローカバーレイ、ブラックカバーレイ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、消費者用モバイル機器、医療用、工業用、アビオニクス、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面FPCカバーレイの市場規模を算出しました。 主要企業の片面FPCカバーレイ市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
無駄なイニシャル費は払わなくていい！ 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。
株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。
