更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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経験と実績に基づくノウハウを活かし『人に、自然に優しい』製品を作ります。
株式会社緒方製作所では、プリント基板への電子部品実装から、各種プリント基板組立、各種電子機器の製造・組立、成形部品加工(関連会社)、フィルムシートの加工等を行っております。 お客様の様々なニーズにお応えできる体制を整えております。 これまでの経験と実績に基づくノウハウを活かしたモノづくりで、お客様に確実な製品をお届けしております。 【事業内容】 ○各種プリント基板への電子部品実装・組立 ○各種電子機器の製造・組立(ユニット組立・完成品組立) ○フィルムシート加工(抜き・貼り合わせ・ハーフカット) ○特定労働者派遣 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガラス・フィルム吸着プレートや精密浮上テーブルをはじめ、精密ポーラスチャックなどの多孔質製品をご紹介！
ピー・ヂー・ダブリューが取り扱う『多孔質製品』のご紹介です。 高精度・非接触で、ガラス基板・フィルムを加工搬送できる「精密浮上テーブル」をはじめ、 ワークの切断加工を行っても、ワークがずれること無く吸着固定を持続する 「円形精密ポーラスチャック」などをラインアップしています。 当社では、高品位天然石にて精密さの限界に挑み、1/1000ミリ単位の 要求精度にお応えします。 【ラインアップ】 ■精密浮上テーブル ■精密チャックテーブル ■精密ポーラスチャック ■ガラス基板吸着プレート ■円形精密ポーラスチャック 【当社の特長】 ・5000×3000クラスの石を常に在庫で持ち、切断から製品完成までの一貫生産により短納期にも対応 ・平面／平行／直角精度保証値は、お客様のニーズにお応えします。 ・石製品の修正／改造／メンテナンスを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現！
FPC（フレキシブル・プリント・サーキット）基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μｍ以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。
株式会社フォアサイトは、フラットパネルディスプレイ業界を中心に、 旧態依然とした単なる「もの」を売る商社ではなく、 お客様のソリューション実現を第一義に、開発、提案型の商社を目指しています。 産業界においては、構造改革を余儀なくされ、更には技術革新の波が 次々と押し寄せ、急激な変化と発展を求められております。 こうした環境のもと、長年培ってきました情報ネットワークを活かし、 スピーディー且つダイナミックな事業展開を目指して参ります。 【営業品目】 ■タッチパネル関連部材 ■液晶関連部材 ■OLED関連部材 ■装置関連 ■貼合プロセス関連 ■新規開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望
LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。
低熱抵抗と立体化を同時に実現した低価格なアルミベース基板！照明、バックライトなど、様々なLED製品にご使用いただけます。
屈曲アルミベース基板は素材の絶縁層がフィルムであることで折り曲げ可能となり、デザイン性及び設計自由度向上に優れ、様々な立体加工に対応可能です。また、京写はスクリーン印刷法による低コスト化を実現し、お客様へのニーズにお応えします。 【特長】 ○低価格・・・当社の強みであるスクリーン印刷工法にて製造することで、低価格化を実現。 ○低熱抵抗・・・絶縁層に高耐電圧ポリイミドフィルムを採用 ○高信頼性・・・絶縁層は接着層がないため、高温使用環境下でも樹脂劣化の心配なし 【主要用途】 ○車載LEDユニット（テールランプ、ウインカー等） ○LED照明 ○LEDバックライト ※詳細はお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【必要な技術要素】 ○反りを低減したパッケージ材料の選定 ○L/S＝25/25μmの高密度回路形成技術 ○接続信頼性の高い表面処理技術 ○C4実装での歩留まりを向上させるフィルムソルダーレジスト工法 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
ありそうでなかったポリカーボネート基板
【製品の特長】 1. アクリルやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂よりも強靭です 2. 使用環境が低温から高温まで、幅広い環境に対応しております 3. フィルムインサート成形に優れた親和性・加工性があります
新開発のマスキングインク！残渣レスで剥離跡も残りにくい。ハロゲンフリー対応品です！
『Peeelink MF』は、剥離した後でも保護対象物に汚れを残さない 低温乾燥型のマスキングインクです。 スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、刷毛塗りなどの 多様な塗布工程が可能で、曲面など形状を問わず処理できます。 電子機器のディスプレイ保護や塗装マスキングなどに最適です。 RoHS・REACH対応品で、環境試験下でも汚染物が発生しないため、 環境面でも安心して使用できます。 【特長】 ■低温短時間で膜形成が可能（70℃/10min） ■テープで簡単に剥離が可能 ■出荷・工程間などのキズ防止に最適 ■ハロゲンフリー ※詳細資料は「お問い合わせ」よりご請求ください。
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。
ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています
『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックス基板上へのスクリーン印刷による厚膜パターン形成・フォトリソグラフを用いた薄膜パターン形成が対応可能です。
メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。 パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。 ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。 ＜加工仕様例＞ ・薄膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛ 加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成 ・厚膜メタライズ 加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛ 加工方法：スクリーン印刷 その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。
ワークサイズに合ったチャックに交換する手間が不要に！均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレート採用。２０００×１０００の実績も
当社では多孔質セラミックス採用により 安定吸着を実現した精密ポーラスチャックを販売しています。 耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がありません。 また、気孔径2μmで部分吸着性があるほか、薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着します。 ワークサイズに合ったチャックを毎回交換する手間が不要です。 当製品は必要なサイズでの製作が可能です。お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■均一な気孔をもつ多孔質セラミックスプレートを採用 ■耐磨耗性、耐熱性が高く多孔質セラミックス内部からの発塵がない ■気孔径2μmで部分吸着性がある ■薄いガラスやフィルムなどのワークを変形なく均一吸着 ■部分吸着が可能／1枚の吸着盤で済む ■希望のサイズでの製作が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
