基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(リード) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 204 件

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ソレノイド制御基板『マルチコントローラーA』

電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します!

当社では、ソレノイド制御基板『マルチコントローラーA』を 取り扱っております。 電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作します。 最大4個のソレノイドをボード上のスイッチまたはマイコンから 制御可能です。 【特長】 ■電源を接続してスイッチを押すだけでソレノイドが動作 ■ソレノイド4個まで接続可能 ■マイコンにも接続可能 ■電源はACアダプタ、電池等(microUSBも可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソレノイド・アクチュエータ
  • その他機械要素

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3級技能検定試験対応 はんだ付け練習基板

中央職業能力開発協会実施の技能検定試験

ハンダ付け技能の研修に最適な教材です。

  • プリント基板
  • 通信教育・Eラーニング

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3W LED 定電流回路基板 調光付き

ルミレッツ製、日亜化学製などのLEDに適合!

本回路は出力安定型の為、入力電圧が変動してもLEDに流れる電流は変わ りません。 また、明るさは常に一定です。 電流ヒューズ&過熱防止時の発振停止安全回路などの保護回路つきで、 納品時は、基板に入出力のリード線が付属しています。 インバータの為、50Hz・60Hz共用です。 【特長】 ■明るさは常に一定 ■50Hz・60Hz共用 ■絶縁型 ■保護回路付き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LED

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セレイクティブフロー(タクロボなど)に新機能「IPH」を搭載

待望のスルーホールアップ不足課題を解決!はんだ付けに必要な箇所を効果的に加熱

「IPH(誘導加熱式プリヒート機能)」は、実績のある加熱窒素(N2)& ポイントフロー工法をベースとし、誘導加熱式(IH)予熱併用で、熱容量の 大きなパターンや電極も効率的に加熱・はんだ付けができる機能です。 加熱N2では、時間を要するスルーホールアップも短時間で可能。 熱不足を回避し、はんだ温度槽温度低減、小径ノズルへの移行も可能です。 【特長】 ■加熱したいパターンや電極リードを加熱(発熱) ■ステップごとにIPHのOn/Off設定とOn時間が設定可能 ■周辺部品の熱ストレスを大幅軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置

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AlN基板・Al2O3基板

AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意!

当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k~230W/m・k) ■96% Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6% Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • AlN・Al2O3基板2.PNG
  • AlN・Al2O3基板3.PNG
  • AlN・Al2O3基板4.PNG
  • AlN・Al2O3基板5.PNG
  • AlN・Al2O3基板6.PNG
  • プリント基板

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ベアチップ実装

基板設計からベアチップ実装まで一貫生産!高難度の案件実績も豊富

当社では、部分的な実装作業ではなく、モジュール全体の特性を確保する ために、ワイヤボンディング、フリップチップ実装を、基板設計から 一貫してお手伝いさせていただいております。 ベアチップを用いたワイヤボンディング、フリップチップ分野での多くの ノウハウを保有。他社で断られたような案件も解決できる可能性があります。 常にコスト、納期を意識し、企画段階からお手伝いすることも可能ですので、 ベアチップ実装でお困りの開発担当者様は、是非一度ご相談ください。 【特長】 ■小ロット(1枚)から対応 ■短納期で対応 ■SMT部品やリード部品との混載実装にも対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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圧電ブザー(DC)『ESZ-25C/ESZ-26B』

【圧電タイプ】大音量・長寿命!本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能!

『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて  音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 発音部品

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【MONOづくり通信 Vol.51】サクサプレシジョン株式会社

低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能!圧電ブザーをご紹介します

MONOづくり通信は、八洲産業が発行しているかわら版です。 当社が取り扱う、サクサプレシジョン株式会社の製品をご紹介します。 高音量で低電流の「器具用圧電ブザー」と、圧電素子を金属振動版に 貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザー 「ESZ-25C」をラインアップ。 低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能です。 【器具用圧電ブザーの特長】 ■定格電圧DC24V ■使用電圧範囲:DC5V~DC28V ■高音量で低電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他プロセス制御
  • 発音部品

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NFCモジュール『PC-1080301』アンテナ一体RFID基板

ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443Bなどの規格に対応したアンテナ一体RFID基板

『PC-1080301』は、アンテナ内蔵で小型であるため、機器の組込みに 適したマルチプロトコルNFCリーダライタモジュールです。 ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443B、JIS X 6319-4 comparable with FeliCa scheme、ISO/IEC 15693などの規格に対応。 サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類などのカスタマイズが 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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NFCモジュール『PC-1080202』小型組み込みRFID基板

複数の通信規格に対応!多くの採用実績がある35mm小型の組み込みRFID基板

『PC-1080202』は、ISO/IEC14443A/MIFARE、ISO/IEC14443B、JISX6319-4 (FeliCa互換)、ISO/IEC15693などに対応するマルチプロトコルNFCリーダ ライタモジュールです。 小型でアンテナが内蔵されているため、機器に組み込みやすく、サイズや アンテナ特性、インターフェースの種類などをカスタマイズできます。 また、複数の通信プロトコルに対応し、長年の生産実績があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • NFCモジュール『PC-1080202』2.PNG
  • その他電子部品

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フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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銅インレイ基板

効果的な放熱効果が得られる大電流・高放熱基板!

『銅インレイ基板』は、幅広い分野で使用されており、特に車載の 人命にかかわる重要部品としても採用される大電流・高放熱基板です。 優れたコストパフォーマンスを発揮する排熱方法を実現。 発熱部品の直下に銅を圧入することによって効果的に熱を逃がすことができます。 また、発熱部品一点一点のネジ締めがなくなることにより信頼性向上、 コスト削減、組立工数削減に貢献します。 【特長】 ■アルミ放熱基板と比べ、銅の線膨張係数が低いためはんだ接続部の信頼性が向上 ■アルミ放熱基板と比べ、高多層基板や両面実装基板などが使用できるため  設計の自由度が向上 ■部品配置の自由度UPによる回路的な効率UP ■小型化 ■SMDもリード部品も同じ放熱構造をとることができる ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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【品質方針】半田付け技能認定制度

合格者のみ半田付け作業を行う「技能認定制度」

【PWB実装oneの技能品質証明書】 相信では、実装技術の原点であるマニュアルソルダリングの技術向上の為、平成19年より社内に半田付技能認定制度を設けています。 社内に半田技能認定委員会を発足し、日本溶接協会半田付技能認定試験にて上級オペレータ技術証明書を取得した者が選任され、手順に沿って新人教育にあたります。 ■こと前講習の受講 認定を受けるために、日本溶接協会の有資格者による講習を数日間に渡って受講します。テキストを用いて半田の歴史、基本用語、プリント基板や電子回路部品の基礎知識、半田付けの判定基準等について体系的に学んだ後、実技の講習を受け、試験に臨みます。 ■実技試験 実技試験では、各部品の傾きの度合い、リードフォーミング等5項目、汚れ、所要時間等が総合的に評価されます。合格すると認定証が授与され、これで初めてお客様の基板に半田付け作業をする資格が得られます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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株式会社吉川電機製作所 会社案内

製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所

当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001:2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 空圧機器
  • 製造受託

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ACファンコントローラ基板

定格電圧はAC100V、AC200V!可変幅も基板上VRで任意に設定可能なACファンコントローラ基板

当製品は、ACファンモーターを簡単に無段階に速度可変できる ACファンコントローラ基板です。 定格電圧はAC100V、AC200V。可変幅も基板上VRで任意に設定可能で、 くまとりモーターを簡単に可変速できます。 リード線の端末を端子台に差し込み、オプションのポテンショメータを 接続いただくだけで使用可能です。 【特長】 ■くまとりモーターを簡単に可変速できる ■定格電圧はAC100V、AC200V ■可変幅も基板上VRで任意に設定可能 ■端子台設置で電源入出力も簡単に接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コントローラ
  • ファン
  • その他

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