更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
46～60 件を表示 ／ 全 205 件
カスタマイズ基板の実績例（ASIC-PLCボードC）
基板開発：カスタマイズ基板の実績例 TDG社がユーザーからの要望、仕様によりカスタマイズ作成した 基板のご紹介です。 ■□■ASIC-PLCボード■□■ SIC及びPLDなどのシステムLSIを搭載したPLCボードです。 CPUには日立製H8またはSHシリーズが選択できます。 また、汎用ラダープログラムでのソフト開発・運用が可能です。 ＜印刷機用基板＞ TDG製ASICボードで制御することにより、高機能で制御盤の小型化、 省配線、コストダウンを実現しています。 ※詳細は、お問い合わせ下さい。
National Instruments製Xシリーズ用拡張FPGA基板
NI-X拡張FPGA基板はNational Instruments製Xシリーズボードと組み合わせて使用します。（単体での使用も可能です。）
「IH電源基板」や「モーターバンパー」など！さまざまな製品を取り扱っております
当社ではさまざまな機構・制御部品を取り扱っております。 「IH電源基板」は、加熱制御内容や加熱電力のカスタマイズが可能で、 炊飯器や複写機トナー定着、電磁調理器などにお使いいただけます。 また、「モーターバンパー」は、小型モーター駆動方式により、 駆動部体積を50％削減しました。 この他に「電源コードリール」や「小型ダイヤフラムポンプ」、 「ガス式サーモスタット」などをご用意しています。 【ラインアップ】 ■IH電源基板 ■モーターバンパー ■電源コードリール ■小型ダイヤフラムポンプ ■ガス式サーモスタット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CycloneVSoC搭載 画像＆通信モデルのご提案
APOLLO5Cシリーズは、通信／画像処理の開発に最適な開発用プラットホームです。 また、量産製品としてもご活用いただける設計品質を提供しております。 各基板のアートワーク設計においては、PI/SIシミュレーションを細部まで実施し、最良の設計手法を施しております。 【特徴】 ○各種インターフェイス対応 →ETHERNET・USB3.0・SDCARD・Displayport 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
小ロットから多品種まで対応いたします！
当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1344リール（リールサイズ7"）を収納可能な大容量倉庫用スマートリールラックにて貴社の入出庫効率化に貢献します！
『PSP7"（1344）』は、棚段数6段の倉庫用スマートリールラックです。 サイズは、W2260×D400×H1710mm。 重量は、123KGです。 御客様のご要望に基づき、最適な棚仕様をご提案させていただきます。 御要望がございましたら、お気軽に当社までご連絡ください。 【仕様】 ■サイズ：W2260×D400×H1710mm ■重量：123KG ■容量（リール数）：1344（リールサイズ7"） ■棚段数：6段 ■入力電源：100V～240V ■出力電源：12V ■ピーク電力：350W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Qseven V2.0 / V2.1 RISCモジュール用開発ボード
・Qseven V2.0 / V2.1モジュールボードに対応 ・Mini-ITXフォームファクタ ・1 PCIe、1 GbE、4 USB 2.0、1 USB OTG 2.0、1 SATA II、1 I 2 C、1 I 2 S、1 CANバス、8 GPIOに対応 ・スマートバッテリーサポート ・AT / ATXモード、入力電源+ 12V に対応 ・ケーブルパック付属、評価画像＆テストユーティリティ内蔵
お客様のニーズにお応えできる製造体制づくりを進めています！
千代電子工業株式会社では、SMTラインを7ライン保有し、海外生産 では難しい短納期で高品質な基板の生産を行っています。 多品種少量生産から大量生産に対応し、1日に約40ロットの機種切替 を行っています。 また、部品は当社独自のバーコードで管理することにより、正確な 在庫管理とトレーサビリティを行っています。 【製造品目】 ■貨幣処理機の基板 ■分析機器の基板 ■カーナビゲーションの基板 ■プラズマ電源の基板 ■貨幣処理機ユニット ■分析計測機器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
1.超極薄厚みセラミックスシートの成形技術 当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MCL-E-67やR-1766など！当社の基材スペック表をご紹介します
スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている基材のスペックを ご紹介いたします。 南亜の「NP-140TL」は、UL/ANSIグレードがFR-4.0、 主要用途は汎用となっており、熱伝導率は0.4W/mKです。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【MCL-E-67 スペック(一部)】 ■基材メーカ：日立化成 ■UL/ANSIグレード：FR-4.0 ■主要用途：汎用 ■ガラス転移温度 ・TMA法：120～130 ・DMA法：150～160 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の設計・試作・製造・実装まで、あらゆるニーズにお応え致します
当社は、国内有数の基板メーカーとして、基板設計から実装までを 一貫して対応しています。 豊富な経験を持つプランナーとプリント基板設計者とのチームワークで、 回路動作に徹底的にこだわったプリント基板を設計・製造。 日本国内にあるそれぞれの拠点のネットワークを活かし、 お客様のニーズに合わせて臨機応変に対応致します。 【事業内容】 ■基板設計 ■基板試作 ■基板製造 ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型IoTシステムを簡単に構築可能！ 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称：リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハの搬送に適しています
反りのあるウェーハなど吸着チャックでリークするウェーハや薄物ウェーハの搬送に適しています。 チャック本体は高純度アルミナセラミックスを使用し、ワーク吸着面のみに多孔質セラミックスを使用しています。 平均細孔径20μmの気孔径を有している為、従来の吸着面に1.5mm程度の溝を掘って吸着するチャックと比較し、溝部分に集中する吸着圧力を分散させる事ができ、薄物のワークなどの変形をおさえて吸着する事が可能です。 メッシュ粒径はグレード＃100、＃220、＃400から選択可能です。 ワーク吸着面に導電性テフロンコーティング処理も可能です。
