更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 １パス超ワイドカラー印刷機（最大４０個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター
絵柄を印刷毎に毎回変更する高速ラベル印刷機 GEN5が1個の印刷機で、印刷長100mmの絵柄を12種類／秒で変更し・印刷速度72ｍ／分に対応可能 各社ヘッドに対応します 京セラ、Dimatix、コニカミノルタ 他 １パス超ワイドカラー印刷機（最大40個ヘッド） 高速・大型３Dプリンター向け
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッド・ペーパーの実現をサポート
プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。
AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443Bなどの規格に対応したアンテナ一体RFID基板
『PC-1080301』は、アンテナ内蔵で小型であるため、機器の組込みに 適したマルチプロトコルNFCリーダライタモジュールです。 ISO/IEC 14443A/MIFARE、ISO/IEC 14443B、JIS X 6319-4 comparable with FeliCa scheme、ISO/IEC 15693などの規格に対応。 サイズ、アンテナ特性、インターフェースの種類などのカスタマイズが 可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複数の通信規格に対応！多くの採用実績がある35mm小型の組み込みRFID基板
『PC-1080202』は、ISO/IEC14443A/MIFARE、ISO/IEC14443B、JISX6319-4 (FeliCa互換)、ISO/IEC15693などに対応するマルチプロトコルNFCリーダ ライタモジュールです。 小型でアンテナが内蔵されているため、機器に組み込みやすく、サイズや アンテナ特性、インターフェースの種類などをカスタマイズできます。 また、複数の通信プロトコルに対応し、長年の生産実績があります。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■複数の通信規格に対応 ■複数の通信プロトコルを使用可能 ■長年継続の生産実績 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
カーボン(炭素)を使用して導電性パターンを形成！摩耗や腐食に強く長寿命化を実現
当社では自動車のメーターパネル、設備の制御機器、家庭用電化製品の リモコン、コピー機を含む複合機、ゲーム機など多くの分野の製品に向けて カーボン印刷プリント基板を供給しています。 カーボンは導電性のある腐食、摩耗に強い素材でスイッチ部や接点端子など 長寿命化が求められる製品で使用されます。 また素材としては金などの金属に比較し安価なため大量生産時のコスト削減が 可能です。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金メッキに比較し安価で接点を実現 ■摩耗や腐食に強く長寿命化を実現 ■簡単な印刷プロセスで大量生産でのコスト削減の実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応！
当社では、ロボット用モータドライバ、センシング基板などの アートワーク設計/基板設計業務の実績がございます。 旧基板(QFP)から新基板(BGA)となるが、層数と寸法は現行と 同じにしたい、ペアチップ実装＋光学レンズのマウントまでを 予算内で依頼したいといったご要望に対応。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ロボット用モータドライバ、センシング基板 実績概要】 ■3相ブラシレスモータ対応ゲートドライバチップ ■高耐圧MOSFET48V駆動、電流センシングを設け16ビットADCにて過電流モニタ ■PWM周波数100khz、駆動電流値実測2A ■マイコン、シリアルバス、GPIO、レベルシフタ ■従前基板よりも小型化、放熱対策、シリアルバスの安定動作を目指しレイアウトを工夫 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
制限の多いフレキ基板の試作開発の問題点を解決！高性能なフレキ基板を製造します！
最短で基板製造、部品実装を各実働1日で対応いたします。また、アートワーク設計時のインピーダンス制御で、高性能なフレキ基板を製造いたします。小ロットでの製造も対応可能です。 【下記仕様にも対応いたします】 ■部品実装 FPC ( 両面実装、鉛フリー実装、マウンター・リフロー、ベアチップ実装 ) ■ACF による他基板との圧着加工 (FPC＋FPC、FPC＋PBC、FPC＋ガラス基板 など ) ■多層 FPC (3 ～ 6 層まで対応。両面実装も可能です。） ■ファインピッチ FPC ( 片面基板…最小 L/S 12/30μm 両面基板…最小 L/S 25/50μm) ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
L/S=5/5μmの高精細パターン検査からレーザービア検査まで、外観検査における最適なソリューションをお届けします。
最小ライン/スペース=5/5μmに対応したハイエンドモデルからミドルクラスまで、あらゆる種類の基板をカバーする豊富なラインナップを取り揃えております。配線検査からレーザービア検査まで超高精度に実現しました。また、通常の配線、レーザービア検査に加え、配線/スペース幅、ビアのトップ/ボトム径を計測、出力可能です。 【豊富なオプション】 ・検査装置で保存された欠陥切り出し画像により、ベリファイ装置がなくてもPC上でベリファイ作業が可能。 ・AIによる自動欠陥分類でベリファイ工数を大幅に削減。 ・パネル上のデータマッピング機能により欠陥の場所や種類の傾向を分析し、前工程へフィードバック。 ・オフラインティーチングシステムで、検査レシピ作成時に装置を占有しません。 ・検査結果保存用サーバーも選択可能。
