更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ！
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱性の高いアルミベースを採用したプリント基板！小ロット生産にも対応いたします。
『アルミ基板』は、放熱性の高いアルミベースを使用したプリント基板です。 材料は0.6mm～3.0mmまでの板厚に対応しており、 銅箔厚は35um～105umまでの銅箔厚に対応が可能です。 最大サイズは600mm×400mm、1500mm×250mmです。 小ロット生産はルーター加工対応により 金型イニシャルコストを抑えることができます。 量産は金型対応にて基板コストを抑えます。 【特長】 ■放熱性が高いアルミベースを使用 ■様々な形式のデータに対応 ■個片のデータから量産を見据えた面付け対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作！
当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術で銅板を加工 ■高放熱構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボード開発ソリューションをご提供いたします。
ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。
「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています！
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に 材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能
当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ボンディング銀めっき技術をご紹介！無電解で析出できる銀めっきが可能
株式会社サトーセンは、無電解で析出できる銀めっきを行うことが可能です。 豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 高輝度についてはLED専用白色基材、ソルダーレジストにより反射率が向上し、実装時及び使用時の熱劣化による変色を低減が可能になります。 高輝度化のリフレクター加工及びLEDの波長に対して最適な表面処理をご提供致します。 チップのジャンクション温度を下げるために放熱対策も各種ご提案させていただいております。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱が可能 詳しくはお問い合わせください。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク基板
『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■筐体設計の自由度向上 ■組み立てコストの削減 ■部材手配が不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
