基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(ルーター) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 72 件

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プリント基板の設計・製造サービス【解説資料進呈中】

開発・設計・量産まで一貫対応。片面基板から多層基板まで安定品質を実現。基板外形加工方法の違いによるコスト・品質の比較解説資料進呈

当社は、プリント基板の開発・設計から試作、製造、量産化まで 一貫して対応可能な基板メーカーです。 量産供給では、初期段階から商流、ターゲットコスト、品質管理体制を考慮した提案を実施。 片面基板から多層基板まで幅広く対応でき、ユーザー様のサプライヤーの選定・管理の負担軽減に貢献します。 また、少量生産の要望にも、協力企業・製造メーカーとの連携により柔軟に対応可能。 10年、20年と継続した安定生産・供給が可能です。 【特長】 ■開発・設計から量産化まで一貫対応可能 ■ノイズ、熱、伝送特性の評価にも対応可能(協力会社による) ■材料・資材のグローバル調達も実績があり、EOL、供給不足による仕様変更に柔軟に対応 ■少量生産品の長期供給のニーズにも対応 ※PDFダウンロードより、基板の外形加⼯⽅法によるコスト・品質⽐較についてご紹介した資料をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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技術紹介『小型化(小型・薄型化技術)』

小型化技術をご紹介!一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

株式会社サトーセンでは、多層基板の内容にフレキシブル基板を使用した一体型のリジットフレキプリント基板で、小型化及び実装も含めたコストダウンが可能です。 リジットフレキ化によりプリント基板点数の低減による完成品の小型化とフレキシブルプリント基板の半田付け工程省略・実装スペースの低減が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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東海神栄電子工業 片面基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 (第一工場のラインを使用して生産されます)

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端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■取付け穴 ■電源用ユニット ■コンバーター用基板 ■モジュール基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す!フレキ層の多層化構造可能

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領~出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』

使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提供

『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社ちの技研 事業紹介

プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ!

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • プリント基板

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小ロット生産に対応可能なアルミ基板

放熱性の高いアルミベースを採用したプリント基板!小ロット生産にも対応いたします。

『アルミ基板』は、放熱性の高いアルミベースを使用したプリント基板です。 材料は0.6mm~3.0mmまでの板厚に対応しており、 銅箔厚は35um~105umまでの銅箔厚に対応が可能です。 最大サイズは600mm×400mm、1500mm×250mmです。 小ロット生産はルーター加工対応により 金型イニシャルコストを抑えることができます。 量産は金型対応にて基板コストを抑えます。 【特長】 ■放熱性が高いアルミベースを使用 ■様々な形式のデータに対応 ■個片のデータから量産を見据えた面付け対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』

回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び  Vカットの精度向上(±75)が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 2、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

  • 5.png
  • プリント基板

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ファラドフレックス対応基板

インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!

株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、  プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/  小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED用PWB

高精度加工技術と基材、めっき等の組み合わせで高輝度・高放熱のLED用PWBを製作!

当社では、高精度加工技術と基材、レジスト、めっき等の組み合わせにより、高輝度・高放熱の「LED用PWB」を製作します。 ルーターでの高精度スリット加工をはじめ、特殊プレスでのスリット加工や、リフレクター形状の皿穴加工が可能です。 また、スルーホールの片側をソルダーレジストや銅箔でテントすることにより、実装後一括モールドする際の裏面へのモールド樹脂回り込みを防止します。 厚い銅箔や銅板を貼り付けたり、当社の高精度削り出し技術で銅板を加工し、 高放熱構造の基板を製作します。 【特長】 ■0.1mm厚基材、50ミクロン厚の薄物も対応可能 ■金めっき、銀めっき、金銀2色めっきも可能 ■モールド樹脂回り込みを防止 ■高精度キャビティ形成技術で銅板を加工 ■高放熱構造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LEDモジュール
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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フレックスリジッド構造への対応

フレックスリジッド一体化で小型化・高密度化・高信頼性を実現!

当社は、フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出します。 "イニシャルコストが高く試作に踏み切れない""高信頼性を確保したい" などのお悩みを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや 配線工数低減に貢献します。 【特長】 ■1枚からの対応も可能 ■データ受領~出荷:最短5日対応も可能 ■ルーター加工による金型費用抑制 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器開発

ボード開発ソリューションをご提供いたします。

ハードウェアとソフトウェア双方からの総合技術アプローチにより、電子機器開発の企画・開発ソリューションを提供しております。蓄積された技術と最新のエレクトロニクス技術により、ハードウェア開発における様々なご要望にお応えし、お客様の製品イメージを具体化していきます。

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プリント基板

「片面プリント基板」「両面プリント基板」の製造に特化しています!

当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、 「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。 また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル(ボード)に 材料カットし、1ロットあたりパネル(ボード)10~300枚の製品製造が 当社の得意ロットサイズになります。 また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、 安定供給を実現しております。 【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ) ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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