インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる！
株式会社松和産業で取り扱う、「ファラドフレックス対応基板」を ご紹介いたします。 部品内蔵キャパシタ材料と異なり、基板内にキャビティなどを作る必要が なく、通常のプリント基板製造 プロセスで、パターンキャパシタ回路を 形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料。 表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とします。 【特長】 ■パターンキャパシタ回路を形成することを特長とする基板内蔵キャパシタ材料 ■表面実装部品を低減させることで接続減による信頼性アップと、 プリント基板の小型化を可能とする ■主に高多層・高性能のルーター/サーバー機器/スーパーコンピューター/ 小型化を狙うMEMSマイクロフォン、RFフィルター向けなどに使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます！ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 リモートによる対面打ち合わせも可能です！
