回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法
株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び Vカットの精度向上（±75）が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
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基本情報
【表裏のパターンの位置精度の向上】 ○±30μｍまでの実績あり ○超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、 パターン形成にはLDI工法にて対応 ●詳しくはお問い合わせください。
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用途／実績例
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企業情報
株式会社サトーセンは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 サトーセンでは、お客様のさまざまなご要望に応じてカスタマイズを施した、高品質な製品とサービスを提供します。 サトーセンはお客様のパートナー企業としての受託生産はもちろん、設計・開発段階から生産・納品まで、すべてのプロセスにおいて高い付加価値を提供いたします。 また、顧客第一主義を徹底することにより、お客様が欲しい物を、欲しい時に、小回りの利く、柔軟かつ細やかな対応力で、高品質な製品とサービスを提供します。
