更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
181～195 件を表示 ／ 全 326 件
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能！さまざまな製法をご紹介！
レンズ拡散板はいろいろな方式により製造する事が可能ですが、 最も一般的な製法は「ロール to ロール」製法です。 膜厚高均一化、高精度転写、高速加工など多くのメリットがあり安定し、 安価に出来る"ロールtoロール"製法をはじめ、さまざまな製法をご紹介しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■レンズ拡散板：LSDの製法と基板の種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板
「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シート内の不良品を外して良品に入れ替えることができます。 【特長】 ■湾曲を抑えたフラット形状 ■部品実装時に優位 ■プッシュバック部分の半裁スルーホールの加工も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現
当社では、合板+合板、合板+MDFなど用途による強度、表面性など、 お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせることで実現し、 提供致します。 プレス時間やプレス圧、接着剤管理の徹底により、安心の トレーサビリティと接着性能を保証。さらに、高精度の調厚と 表面仕上げにより、より使いやすい製品をお届けします。 【特長】 ■お客様が求める品質を様々な原板を組み合わせます ■安心のトレーサビリティと接着性能を保証 ■より使いやすい製品をお届け ※詳細はお問合せ下さい。
グレーズ基板って？なにがいいの？アルミナ基板との違いは？大手サーマルプリンターメーカーに採用されるニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「グレーズ基板とは」はセラミックのニッコーがグレーズ基板（グレーズド基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。グレーズ基板の特徴や使用用途、作り方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■グレーズ基板とは ■どこに使われているの？ ■グレーズ加工するとなにがいいの？ ■どんな種類があるの？…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に直送！電気検査をする事も可能です
株式会社フェアでは、ハーネス加工・板金組立・基板取り付け等を行います。 プログラムを入れ、電気検査をする事も可能で、生産数量が多い場合は、 専用の治工具を作り、生産効率を高めます。 他にも専用の個装箱に、製品とともに取扱説明書を入れ、お客様の指定工場に 直送するという案件にも対応しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■CPUファームウェア設計 ■基板パターン設計 ■部品調達 ■部品実装 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線基板・基板実装製品なら当社におまかせください
当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【TAIYO】長期間ご使用のMR円筒鏡面研磨機をリニューアル、機能追加が可能です！
ミラック製の円筒鏡面研磨機は耐久性が高く長期間の運用は実証済みですが、適時オーバーホールやレトロフィットが可能です。 既存ユーザー様はぜひ一度ご相談ください。 【MR円筒鏡面研磨機について】 ミラック製、MR円筒鏡面研磨機の代表的な機種をご紹介します。 主な用途は、砥石による研削研磨・バフによる鏡面仕上げ等です。 ＊スーパーカレンダー用ロール及弾性ロール ＊各種材質圧延用ロール（ステンレススチール、銅、アルミ用圧延ロール研削） ＊グラビア印刷シリンダーロール ＊アルミニウムロール ＊空気、油圧関係ピストンロッド ＊プラスチックロール（ナイロン、ポリアセタール、テフロン他） ＊ステンレスロール ＊超硬及びセラミックスロールゴムロール 製品の詳しい仕様等は、ご要望をお聞きした上でご案内いたします。 先ずはお気軽にお問い合わせください。
セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。
製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
円筒鏡面研磨機のパイオニア！ミラック製（太洋工業グループ）装置のご紹介です。（円筒鏡面研削機・鏡面仕上げ・バフ研磨・砥石）
ミラック製、MR円筒鏡面研磨機の代表的な機種をご紹介します。 主な用途は、砥石による研削研磨・バフによる鏡面仕上げ等です。 ＊スーパーカレンダー用ロール及弾性ロール ＊各種材質圧延用ロール（ステンレススチール、銅、アルミ用圧延ロール研削） ＊グラビア印刷シリンダーロール ＊アルミニウムロール ＊空気、油圧関係ピストンロッド ＊プラスチックロール（ナイロン、ポリアセタール、テフロン他） ＊ステンレスロール ＊超硬及びセラミックスロールゴムロール 製品の詳しい仕様等は、ご要望をお聞きした上でご案内いたします。 先ずはお気軽にお問い合わせください。
設置面積わずか１?の省スペース、精密小物の成形加工に最適。
上下3tonの動きを別々にサーボ制御できますので成形密度のバランス調整も容易。又、充填のやりにくい粉末なども２種類の揺動機能（標準装備）とオプションのサーボカップフィーダーを使用すれば充填ムラもほぼ解消。 成形条件はタッチパネル上で簡単に設定や変更ができますのでいろいろな条件での試し成形も楽々。 成形条件は内部メモリー以外に外部メモリーカードでも保管ができますので成形条件の難しい多品種の生産には最適。
ピンホール改善基板（アルミナ基板）って？なにがいいの？薄膜加工？ピンホール？まるっとセラミックのニッコーが簡単にご説明します！
早く、簡単に、詳しく知りたい「ピンホール改善基板（アルミナ基板）とは」はセラミックのニッコーがピンホール改善基板（セラミック基板）に関する基本的な疑問について解説した資料です。ピンホール改善基板の特徴や使用用途、選び方に関して、簡潔にわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■ピンホールとは？ ■ピンホールが減ると？ ■ニッコーのアルミナ基板に新しい仲間？ ■アルミナ基板の使い分け！…など ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
抵抗・コンデンサは原則として在庫を所持！製造品質の向上に努めています
当社では、価格だけでなく入手性も視野に入れた調査を行います。 国内正規代理店はもちろんのこと、国外の市場在庫などさまざまなルートを 通じて探し、お客様の生産計画に応じて、適切な調達方法をご提案。 他にも、クリームはんだ印刷機・自動マウンター・リフロー炉による SMT部品の実装のほか、熟練の技術者による手はんだ作業やパターンカット、 ジャンパー線追加といった特殊加工も実施しています。 【その他工程例(抜粋)】 ■製品企画 ■回路設計 ■CPUファームウェア設計 ■FPGA設計 ■機構設計 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
